制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景
隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機械強度等特點，被廣泛應...
Nexperia針對工業(yè)和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
? 結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優(yōu)勢 ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾...
2023-12-11 標簽：Nexperia 1126
手動與自動錫膏印刷機：優(yōu)缺點全面PK！
錫膏印刷機是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備，用于將錫膏精確地印刷到電路板上，為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動錫膏印刷機和自動錫膏印刷機是兩種常見的類型。本文將詳細介紹這兩種錫...
淺析一下含銀焊錫絲的優(yōu)缺點
含銀焊錫絲是一種常見的焊接材料，通常用于電子元器件、金屬制品、管道和管件等連接，今天佳金源錫線廠家來淺析一下含銀含銀焊錫絲的優(yōu)缺點，幫助大家更好了解含銀焊錫絲。首先，含銀...
今日看點丨英偉達：英特爾或成第三個代工合作伙伴；尼康明年1月將推出ArF浸
1. 小米辟謠汽車發(fā)布會定檔12 月28 日 ? 有消息稱小米內(nèi)部已經(jīng)“敲定”28日在北京舉行小米汽車亮相發(fā)布會，將主要描述新車外觀、內(nèi)飾設(shè)計、性能操控、智能座艙及智能駕駛等方面的賣點，屆...
科技推動力，讓“個人電子制造”成為可能
近日，央視新聞《科技推動力》欄目組一行蒞臨北京夢之墨科技有限公司總部，夢之墨市場總監(jiān)吳聰接受采訪，并向記者介紹了夢之墨電子增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應用情況。夢之墨專注于“線路板...
華芯HUAXIN真空回流焊工作原理
真空回流焊是一種先進的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應用于半導體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。...
東芝和羅姆共同開發(fā)電力芯片，得到日本政府補貼支持
日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發(fā)電力半導體，以此加強其在電動車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供...
理解N型和P型半導體的區(qū)別
對半導體的深入理解無疑會對我們的生活產(chǎn)生深遠的影響，尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設(shè)備。這其中的核心往往是硅，因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會...
2023-12-10 標簽：PN結(jié) 6735
中國臺灣公布14nm以下制程受管控
中國臺灣地區(qū)宣布，未來受當?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國大陸需申請許可；而“一定基準”指的是資助經(jīng)費超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。...
貿(mào)澤與Western Automation Research and Development 簽訂全球代理協(xié)議 供應其接地故障保護
2023 年 12 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse旗下的Western Automation Research and Development簽訂全球代理協(xié)議，該公司是...
2023-12-08 標簽：貿(mào)澤 998
今日看點丨消息稱三星計劃在 2027 年前推出固態(tài)電池；預售 22.49 萬元起，極氪
1. 塔塔計劃新建iPhone 工廠以加速蘋果在印度擴張 ? 塔塔集團計劃建設(shè)印度最大的iPhone組裝廠之一，以加速蘋果公司在該國家的制造業(yè)擴張。據(jù)知情人士透露，塔塔希望在南部泰米爾納德邦的霍...
比亞迪與亞馬遜云科技達成合作，加速拓展全球業(yè)務
北京 ——2023 年 12 月 7 日 亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會上宣布，全球領(lǐng)先的新能源汽車制造商比亞迪選擇亞馬遜云科技作為云服務提供商，在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開技術(shù)合作，加速拓展全球業(yè)...
Bourns 新型浪涌保護組件系列 提供符合標準規(guī)范的浪涌抑制及先進的熱保護
新款 1220 系列熱保護 MOV (TPMOV) SPD ，提供高可靠性、緊湊 PCB 安裝設(shè)計，并節(jié)省寶貴的電路板空間 2023 年 12 月 7 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商...
Bourns 推出 DIN 導軌安裝可插拔浪涌保護器 專為高風險電氣服務入口和分支面板
全新 Bourns? 1260 系列采用先進的混合 MOV + GDT 結(jié)構(gòu)設(shè)計，由于無泄漏或后續(xù)電流，因此提供增強的可靠性和安全保護 2023 年 1 2 月 7 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組...
重慶萬億雄芯，全面揭秘 | GSIE 2024深耕不止！
? 近段時間，重慶成功舉辦“中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對接活動”“重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”“2023全球6G發(fā)展大會”，發(fā)布《重慶市先進制造業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)地圖（2023）》，一系列權(quán)威動態(tài)釋放...
2023-12-07 標簽： 1379
英飛凌參加TRUSTECH 2023：在迷你機場展區(qū)演示基于TEGRION和SECORA Pay解決方案進行的
【 2023 年 12 月 5 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日在法國支付技術(shù)和智能卡展覽會（TRUSTECH）上展示了TEGRION?系列安全控制器的最新產(chǎn)品，這款新產(chǎn)...
2023-12-07 標簽：英飛凌 1128
ETAS和英飛凌基于AURIX微控制器實現(xiàn)的ESCRYPT CycurHSM獲得NIST CAVP認證
【 2023 年 12 月 5 日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】 領(lǐng)先的軟件定義汽車（SDV）解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的加密算法套件成功通過認證。該證書在...
2023-12-07 標簽：微控制器 1035
DigiKey 第 15 屆年度 DigiWish 如愿以償活動將于 2023 年 12 月 1 日拉開帷幕
全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商?DigiKey，日前高興地宣布將于 2023 年 12 月 1 日推出公司第 15 屆年度?DigiWish 如愿以償活動。隨著假期的臨近，Digi...
2023-12-07 標簽：DigiKey 844
徹底解決大眾焦慮的隱私與安全隱患？知名大廠入局這種生物識別技術(shù)
在當今這個數(shù)字化、信息化的時代，由于互聯(lián)網(wǎng)上的大量信息交換，引發(fā)了前所未有的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。當我們把極為敏感的個人數(shù)據(jù)、金融交易甚至國家安全都交給數(shù)字系統(tǒng)來處理時，對強大的...
2023-12-07 標簽：大眾 864
今日看點丨傳蔚來將剝離電池制造部門；新一代國產(chǎn)超算“天河星逸”亮相
1. 劍指最強AI 芯片 AMD 正式發(fā)布MI300 系列 ? 12月6日凌晨，AMD在美國加州城市圣何塞舉行的“Advancing AI”活動上，正式發(fā)布MI300系列加速器產(chǎn)品。AMD CEO蘇姿豐表示，AI是過去50年最具變革性的技術(shù)...
全球線路板及電子組裝行業(yè)領(lǐng)航盛會 國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)今
（中國香港/深圳，2023年12月6日）國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)今天在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大舉辦，并將持續(xù)展出至12月8日（本周五）。 ? 本屆展會由香港線路板協(xié)...
2023-12-07 標簽：電子電路 924
FinFET工藝之self-heating概念介紹
當做到FinFET工藝時才了解到這個名詞，在平面工藝時都沒有接觸SHE（self-heating effect）這個概念。為什么到FinFET下開始需要注意SHE的影響了呢？下面參考一些材料總結(jié)一下分享，如有不準確的地...
貿(mào)澤開售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 幫助工程師為AMD/Xilinx FPGA設(shè)計安全高效的電
2023年12月4日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測試適配器 (PTA) 和...
2023-12-06 標簽：貿(mào)澤 1227
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