制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
【芯品推薦】BCT7925內(nèi)置TVS的OVP過壓保護芯片
隨著科技發(fā)展，技術(shù)進步，便攜式可充電設備早已走進千家萬戶，基本每個人都有一個或者幾個類似的產(chǎn)品，比如手機、PAD、藍牙音箱等等，大家對產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性也要求越來越高，所以輸入...
2023-12-01 標簽：過壓保護 1598
線下展覽火熱報名中！ 2023世界智能制造大會即將啟幕
2023世界智能制造大會由江蘇省人民政府、工業(yè)和信息化部、中國科學技術(shù)協(xié)會共同主辦，以“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)、數(shù)實融合創(chuàng)新”為主題，舉辦主題大會、專場活動、專業(yè)論壇、行業(yè)賽事以及專業(yè)...
2023-12-01 標簽：智能制造 633
Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件， 助力計算、人工智能、能源和汽車電
新推出器件是業(yè)界首款采用頂部散熱的 TOLT 氮化鎵晶體管，擴展Transphorm多樣化的產(chǎn)品封裝組合 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表著下一代電源系統(tǒng)未來的，氮化鎵（GaN）功率...
佰維存儲晶圓級先進封測制造項目落地東莞松山湖！
?近日， 深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) ，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長 孫成思 ，總經(jīng)理 何瀚 ，創(chuàng)始人...
2023-12-01 標簽：佰維存儲 1395
今日看點丨魅族官宣正式進軍汽車市場：首款車型 MEIZU DreamCar MX 由用戶參與定
1. 英偉達大陸市場定制版新顯卡明年推出！ ? 據(jù)報道，為應對美國對中國大陸半導體出口新規(guī)限制，英偉達正推出為大陸市場定制的全新顯示卡GeForce RTX 4090 D，以解決原有的高階游戲顯示卡R...
2023-12-01 標簽：魅族 1288
Pickering 可切換高達 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器
該系列繼電器的隔離電壓最高可達 3kV ? 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，...
2023-12-01 標簽：繼電器 1053
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe
2023 年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式...
2023-12-01 標簽：控制器 1219
國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕
三大同期會議大咖云集，精彩議題搶先揭曉 （中國香港/深圳，2023年11月29日）國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)將于12月6-8日（下周三-五）在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大...
2023-11-30 標簽：電子電路 1199
新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導體產(chǎn)品和技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！
? 11月28日，“2023年度小華半導體產(chǎn)品技術(shù)交流會分別在 深圳 、 長沙 、 上海 三城舉行。 到場工程師、產(chǎn)業(yè)人士超500人次，超萬名專業(yè)人士線上參與了交流會。 線上線下，工程師們積極就新...
改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起
銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學...
今日看點丨消息稱蘋果放棄自主研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片；郭明錤：玻塑混合鏡
1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型 ? 華為在智能汽車領(lǐng)域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應商、HI 模式以及智選車業(yè)務升級而來的鴻蒙智行。華為常務董事、終端 BG...
英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機箱，提供更高的信號密度、功率和制冷
2023 年11月30日，英國 Pickering 公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機箱。新款機箱是Pickering公司PXIe機箱系...
2023-11-30 標簽：Pickering 2035
中國首枚超導量子芯片產(chǎn)自深圳量旋科技
超導量子芯片是超導量子計算機的核心，超導量子芯片技術(shù)也是超級核心技術(shù)，我國首枚超導量子芯片日前已經(jīng)正式交付。推動了全球量子計算產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。 這家企業(yè)是國內(nèi)量子計算行...
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板上。COB軟封裝...
2023-11-29 標簽：COB封裝 3081
NVIDIA 通過企業(yè)級生成式 AI 微服務 為聊天機器人、AI 助手和摘要工具帶來商業(yè)智
Cadence、Dropbox、SAP、ServiceNow 率先使用 NVIDIA NeMo Retriever 優(yōu)化語義檢索，實現(xiàn)準確的 AI 推理 ? ? 亞馬遜云科技 re:Invent — 太平洋時間 2023 年 11 月 28 日 — NVIDIA 今日宣布推出一項生成式 AI 微服務...
封裝功能設計及基本工藝流程
在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背...
今日看點丨華為正式發(fā)布智界 S7 汽車，售價 24.98 萬起；國內(nèi)首家，長鑫存儲推
1. 郭明錤：明年華為P70 系列出貨量可望大增230% 至1300~1500 萬部 ? 11月28日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，華為預計2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，若當前強勁的手機庫存回...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
