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制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

簡單說一說什么是天線效應(yīng)?消除的辦法有哪些?

天線效應(yīng),或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)(PAE,process antenna effect),是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。...

2023-12-06 標(biāo)簽:MOS管芯片制造MOS管天線效應(yīng)芯片制造 4031

PCB線路板鐳雕二維碼需要的注意事項

PCB線路板鐳雕二維碼需要的注意事項

相信大家都有接觸過二維碼追溯系統(tǒng),這個系統(tǒng)是什么意思呢?為什么越來越多的企業(yè)開發(fā)和使用它?事實上,二維碼追溯系統(tǒng)可以被廣泛使用,主要因為它具有查詢方便、查詢率高、可直觀體...

2023-12-06 標(biāo)簽:pcb激光PCB線路板 4595

今日看點丨蔚來31.6億元收購與江淮2座合作工廠;華為智界第二款車型曝光:對

1. 傳商湯科技擬分拆自動駕駛部門單獨融資 ? 近日市場傳出消息稱,全球AI龍頭企業(yè)之一商湯科技正在計劃將自動駕駛部門分拆單獨融資,且已就融資計劃與潛在投資者接洽。 ? 作為人工智能...

2023-12-06 標(biāo)簽:華為蔚來 1473

展現(xiàn)科創(chuàng)新力量,開啟全球合作新篇章:吹田電氣產(chǎn)品發(fā)布會成功舉辦

展現(xiàn)科創(chuàng)新力量,開啟全球合作新篇章:吹田電氣產(chǎn)品發(fā)布會成功舉辦

2023年12月5日,全球領(lǐng)先的測控企業(yè)吹田電氣在深圳成功舉辦了盛大的產(chǎn)品發(fā)布會。此次發(fā)布會展示了吹田電氣全系列產(chǎn)品及最新的行業(yè)解決方案,現(xiàn)場專家、業(yè)界人士、行業(yè)協(xié)會以及媒體電視...

2023-12-06 標(biāo)簽:吹田電氣 1075

PQFS有源濾波設(shè)備原理簡述和故障案例分析

PQFS有源濾波設(shè)備原理簡述和故障案例分析

諧波是指電流中所含有的頻率為基波的整數(shù)倍的電量,一般是指對周期性的非正弦電量進(jìn)行傅里葉級數(shù)分解,其余大于基波頻率的電流產(chǎn)生的電量。...

2023-12-06 標(biāo)簽:有源濾波功率轉(zhuǎn)換器斷路器不間斷電源不間斷電源功率轉(zhuǎn)換器斷路器有源濾波諧波電流 3717

臺積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺積電資本支出縮水

臺積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一旦滑落至300億美元大關(guān),將是近4年來低點。...

2023-12-06 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工光刻技術(shù)ASML先進(jìn)制程 878

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

【 2023 年 11 月 29 日 , 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋...

2023-12-05 標(biāo)簽:英飛凌 1423

泰克推出全新4系列B MSO 以更出色的處理能力高效提升分析和數(shù)據(jù)傳輸速度

泰克推出全新4系列B MSO 以更出色的處理能力高效提升分析和數(shù)據(jù)傳輸速度

全新的計算平臺將響應(yīng)速度提高了 2 倍,并配有備受贊譽(yù)的界面和遠(yuǎn)程操作功能 _____ 中國北京2023年12月5日 ?– 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試與測量解決方案提供商泰克公司與福迪威公司 (NYSE:FTV) 日前聯(lián)合宣...

2023-12-05 標(biāo)簽:泰克 1184

焊點背后的秘密:有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

焊點背后的秘密:有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,印刷電路板(PCB)作為電子元件的基礎(chǔ),其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前,市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PC...

2023-12-05 標(biāo)簽:元器件PCB板焊點貼片機(jī) 3965

模擬集成電路的分類 各種類型電路的版圖注意事項

 運算放大器包括高速、高精度、低噪聲、低功耗、軌對軌(rail-to-rail)等各種通用運算放大器;比較器包括高速、高精度比較器;緩存器主要是對單位增益的輸入和輸出電壓的電平轉(zhuǎn)換。...

2023-12-05 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器運算放大器adc電阻電容 4877

今日看點丨消息稱小米首款汽車 12 月目標(biāo)裝車 300 輛;三星將推出全球首款A(yù)I筆

1. 消息稱小米首款汽車 12 月目標(biāo)裝車 300 輛,展車已進(jìn)入籌備階段 ? 據(jù)媒體報道,小米首款汽車已于上周在亦莊工廠進(jìn)入生產(chǎn)線驗證的第五個階段(PT5),該工廠需要在本月完成裝車 300 輛的目...

2023-12-05 標(biāo)簽:筆記本AI小米三星小米汽車 1583

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)(如 InFo/Feveros/X-Cube)的路徑,需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如,通過在工藝早期迭代放置凸塊...

2023-12-05 標(biāo)簽:原理圖DDRsoc封裝技術(shù) 1388

3D封裝才是成本最低的選擇?

3D封裝才是成本最低的選擇?

當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時,普遍的共識是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負(fù)擔(dān)得起,但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下,這些先進(jìn)的封裝實際上可能是成本最低的選擇。...

2023-12-05 標(biāo)簽:芯片amd3D封裝chiplet3D封裝amdchiplet片上通信芯片 1474

臺積電再現(xiàn)排隊潮,最先進(jìn)制程越來越搶手

臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。...

2023-12-05 標(biāo)簽:高通臺積電蘋果3nm3nmm3臺積電蘋果高通 1206

溫度采集器選YXC揚興科技:YSO110TR低啟動時間與多電壓兼容性

溫度采集器選YXC揚興科技:YSO110TR低啟動時間與多電壓兼容性

YXC揚興科技作為一家知名的晶振原廠公司,致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)支持。YSO110TR寬電壓有源晶振作為該公司產(chǎn)品系列之一,具備出色的品質(zhì)和卓越的性能,為溫度采集器行...

2023-12-04 標(biāo)簽:有源晶振石英晶體振蕩器揚興科技揚興科技有源晶振溫度采集器石英晶體振蕩器 1391

聚力再前行,2024寧波國際照明展火熱招展中

聚力再前行,2024寧波國際照明展火熱招展中

2023寧波國際照明展覽會在寧波國際會展中心圓滿落幕!展會了匯聚國內(nèi)外2000家的照明相關(guān)企業(yè),共吸引近50000名專業(yè)觀眾前來參觀,現(xiàn)場舉辦的跨國采購對接會和產(chǎn)業(yè)論壇反響熱烈,影響深遠(yuǎn)...

2023-12-04 標(biāo)簽:照明展 935

臺積電7nm降幅約為5%~10%

臺積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低,今年第三季度營收占比降至17%,明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。...

2023-12-04 標(biāo)簽:臺積電制程技術(shù)7nm 1437

半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

摘要:選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究,通過剪切強(qiáng)度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數(shù),并進(jìn)行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結(jié)果表明,該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性...

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 2987

貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

2023 年 12 月 1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) (SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-...

2023-12-04 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1506

未來,集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子?

未來,集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子?

晶體管雖然很神奇,但比較脆弱,需要保護(hù),因此在晶體管發(fā)明的同一年,電子封裝也出現(xiàn)了,其首要任務(wù)就是對晶體管進(jìn)行保護(hù),并通過引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣連接,晶體管的發(fā)明...

2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路pcb電子元器件晶體管芯片制造 1337

今日看點丨AMD 全球最大的研發(fā)中心在印度落成;廣汽本田將解雇約 900 名合約工

今日看點丨AMD 全球最大的研發(fā)中心在印度落成;廣汽本田將解雇約 900 名合約工

1. 戴爾禁止經(jīng)銷商在中國銷售RX 7900 XTX 、7900 XT 、PRO W7900 和MI300 GPU ? 根據(jù)戴爾公司發(fā)布的銷售指引,AMD的Radeon和Instinct GPU(包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即將發(fā)布的MI300)現(xiàn)在已被禁止在中國...

2023-12-04 標(biāo)簽:amd廣汽本田 1763

半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語的解讀

半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語的解讀

在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前,我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論,因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界...

2023-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體晶圓 12537

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地,封裝是半導(dǎo)體制造工...

2023-12-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝電子封裝 2955

拼版不合理案例詳解

拼版不合理案例詳解

上一節(jié)我們講到PCB的拼版是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程,減少浪費,提高產(chǎn)能。然而,在實際操作中,...

2023-12-02 標(biāo)簽:pcb元器件USB器件 1646

半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上,從...

2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造光刻工藝 6904

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現(xiàn)方面,存儲器比邏輯更早進(jìn)入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被...

2023-12-02 標(biāo)簽:集成電路英特爾摩爾定律集成芯片EUV 3418

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

雙極性晶體管,英語名稱為BipolarTransistor,是雙極性結(jié)型晶體管的簡稱,由于其具有三個終端,因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結(jié)構(gòu)成,兩個PN結(jié)將其分為發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū),相應(yīng)...

2023-12-02 標(biāo)簽:集成電路三極管晶體管芯片制造半導(dǎo)體材料 12132

SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

由于中間GND焊盤比較大,全開窗的情況下焊錫會比較多,有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊,目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е碌奶摵福? 解決方法就是...

2023-12-02 標(biāo)簽:smt芯片封裝GNDSD NAND 2358

探討晶體管尺寸縮小的原理

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu),我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。...

2023-12-02 標(biāo)簽:CMOS臺積電晶體管光刻設(shè)備三星 2658

元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里,詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提,元器件引線搭接焊接成形要求,不同形狀引線的搭接要求,通孔插裝元器件穿...

2023-12-02 標(biāo)簽:元器件射頻微波電路印制電路板焊接工藝 13537

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