制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為AI加速而生
今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器（代號(hào)Emerald Rapids）。期間，英特爾亦與生態(tài)伙...
浮思特| ?半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片
然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對(duì)芯片制...
倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)的區(qū)別
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...
探索集成電路芯片封裝的未來之路：智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展
集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝的未來發(fā)展趨勢(shì)，特...
2023-12-15 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2494
今日看點(diǎn)丨英特爾酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器發(fā)布：采用 Intel 4 工藝；極氪汽車發(fā)布
1. 傳三星等韓國存儲(chǔ)廠商考慮在美國生產(chǎn)HBM 芯片 ? 隨著人工智能對(duì)AI芯片的需求不斷增長，三星、SK海力士都致力于擴(kuò)大HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)與英偉達(dá)、AMD等客戶的合作。美國政府正...
2023-12-15 標(biāo)簽：動(dòng)力電池英特爾移動(dòng)處理器動(dòng)力電池極氪移動(dòng)處理器英特爾 1422
芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互連芯片
12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro...
2023-12-15 標(biāo)簽：芯華章 1151
韓國荷蘭商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”
據(jù)韓國媒體報(bào)道，為進(jìn)一步深化戰(zhàn)略伙伴關(guān)系；荷蘭和韓國正商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”。該事件引發(fā)了眾多媒體的關(guān)注。 據(jù)悉。荷蘭和韓國的商務(wù)部門將設(shè)立雙方得對(duì)話機(jī)制，協(xié)調(diào)芯片政策，...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱
1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重...
2023-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電VR頭顯字節(jié)跳動(dòng)2nm 1873
量子工程材料如何賦能半導(dǎo)體性能提升？
? 日前，半導(dǎo)體材料和技術(shù)許可公司 Atomera 加入 ESD 聯(lián)盟，以此為契機(jī)，SEMI ESD 聯(lián)盟執(zhí)行董事 Bob Smith 與 Atomera 首席執(zhí)行官 Scott Bibaud 先生進(jìn)行了深入的技術(shù)交流，探討 Atomera 的原子級(jí)技術(shù)如何提...
2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1109
英飛凌擴(kuò)展ISOFACE產(chǎn)品組合，為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供四通道數(shù)字隔離器
? 【 2023 年 12 月 8 日， 德國慕尼黑訊】 汽車和工業(yè)應(yīng)用中的現(xiàn)代電子系統(tǒng)需要具備強(qiáng)大、高效且精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)通信能力，以確保最佳性能。為滿足這些需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IF...
2023-12-13 標(biāo)簽：英飛凌 1335
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 協(xié)議
【 2023 年 11 月 28 日美國德州普拉諾訊 】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸...
2023-12-13 標(biāo)簽：Diodes 1264
美光發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的客戶端 SSD，助力PC產(chǎn)業(yè)滿足游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和科學(xué)計(jì)算的應(yīng)
美光 3500 是全球首款采用 200+ 層 NAND 技術(shù)的高性能客戶端 SSD ? 2023 年 12 月 11 日，中國上海—— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層...
2023-12-13 標(biāo)簽：美光 1326
基于芯?？萍糓CU的小尺寸彩屏顯示解決方案
彩屏是智能終端的“顏值使者”，重要性不言而喻。 當(dāng)前，智能化產(chǎn)品早已覆蓋了人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)方面，并不斷追求更高的創(chuàng)新性、個(gè)性化和品質(zhì)感，吸引消費(fèi)者的關(guān)注。面對(duì)這樣的市場(chǎng)...
2023-12-13 標(biāo)簽：mcu 1188
今日看點(diǎn)丨工信部公布最新免征車輛購置稅的新能源汽車名單：小米 SU7 最高續(xù)
1. 韓國晶圓蝕刻設(shè)備商APTC 與美國芯片制造商達(dá)成合作 ? 韓國晶圓蝕刻設(shè)備制造商APTC宣布，已經(jīng)注冊(cè)成為一家美國芯片制造商的供應(yīng)合作伙伴。APTC CEO Choi Woo-hyung表示，注冊(cè)是雙方討論設(shè)備供應(yīng)...
2023-12-13 標(biāo)簽：小米 1254
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前，由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|在《Chiplet互...
智能制造的內(nèi)涵和核心環(huán)節(jié)
智能制造的基石是精益生產(chǎn)。精益生產(chǎn)是一種能夠快速響應(yīng)客戶需求變化，生產(chǎn)過程中一切無用和多余的東西都被精簡的生產(chǎn)體系和管理方式。對(duì)于智能制造而言，精益生產(chǎn)是推行智能制造必須...
2023-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能控制器智能網(wǎng)關(guān)智能制造智能工廠 6751
英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護(hù)照實(shí)現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁，
【 2023 年 12 月 7 日，德國慕尼黑】 土耳其已簽發(fā)了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）創(chuàng)新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護(hù)照。該護(hù)照所帶之安全...
2023-12-12 標(biāo)簽：英飛凌 1093
英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET
【 2023 年 12 月 7 日， 德國慕尼黑訊】 數(shù)據(jù)中心和計(jì)算應(yīng)用對(duì)電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設(shè)計(jì)緊湊的電源。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）順應(yīng)系統(tǒng)層面...
2023-12-12 標(biāo)簽：英飛凌 1619
鼎陽科技發(fā)布SDS800X HD系列數(shù)字示波器，打造專業(yè)級(jí)示波器新標(biāo)桿
2023年12月12日，鼎陽科技發(fā)布SDS800X HD系列高分辨率數(shù)字示波器。這款高分辨率數(shù)字示波器以“玩點(diǎn)專業(yè)的”作為主要宣傳語，著重面向廣大電子愛好者及個(gè)人工程師，以1980的起價(jià)直接重新定義...
2023-12-12 標(biāo)簽：數(shù)字示波器 1661
電子發(fā)燒友“2023年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the
近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2023年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。該榜單由電子發(fā)燒友分析師團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造，深入十個(gè)細(xì)分領(lǐng)域洞察行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)價(jià)值，...
研華Mini-ITX 12/13代工業(yè)主板AIMB-208新品上市，成本控制理想之選！
? 2023年10月 ，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出兼顧性能與功能的 Mini-ITX 工業(yè)主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面級(jí)處理器，性能較上一代至少提升了1.8倍。該產(chǎn)品專...
2023-12-12 標(biāo)簽：研華 1483
今日看點(diǎn)丨華為與梅賽德斯奔馳、奧迪等外企接洽 討論其智能汽車零部件公司
1. 華為與梅賽德斯奔馳、奧迪等外企接洽 討論其智能汽車零部件公司部分股權(quán)出售 ? 據(jù)三名知情人士透露，華為已與梅賽德斯奔馳和大眾旗下奧迪接洽，就出售其智能汽車軟件和零部件公司的...
2023-12-12 標(biāo)簽：騰訊 1524
錫膏攪拌機(jī)：如何成為電子制造行業(yè)的“得力助手”？
錫膏攪拌機(jī)是一種專用于電子制造行業(yè)，用于將錫膏和其它相關(guān)材料進(jìn)行均勻混合的設(shè)備。這種設(shè)備在電子制造過程中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)樗苯佑绊懙诫娮釉馁|(zhì)量和性能。本文將詳...
機(jī)器人激光切割機(jī)和管道切割設(shè)備可以切割哪些材料
管道切割設(shè)備和機(jī)器人激光切割機(jī)是目前制造業(yè)中常用切割設(shè)備，機(jī)器人激光切割機(jī)和管道切割設(shè)備都具有高效、精確和靈活的特點(diǎn)，可以處理各種不同的材料，以下是兩種設(shè)備可以切割的材料...
關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽
前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測(cè)試的過程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的芯片顆粒，完成外殼...
2023-12-12 標(biāo)簽：IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造數(shù)字芯片IC測(cè)試數(shù)字芯片晶圓制造芯片設(shè)計(jì)高速總線 6681
鄉(xiāng)村振興，AI助力農(nóng)用車安全隱患整改，提升幸福感
一．農(nóng)用車違法事故頻發(fā) 農(nóng)忙季節(jié)，涉農(nóng)運(yùn)輸迎來高峰，三輪車拖拉機(jī)等農(nóng)用車是用來開展農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、運(yùn)輸活動(dòng)，但在實(shí)際生活中，違法載人現(xiàn)象普遍存在，一旦發(fā)生事故，極易造成群死群傷...
2023-12-11 標(biāo)簽：AI 1096
如何更好的管控和使用SMT貼片錫膏？
SMT加工中的錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起黏性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在SMT貼片加工焊接過程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
