制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代
SE MVision? G9： 引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代 ? SEMVision G9 面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應(yīng)用，通過更可靠的成像質(zhì)量以及集成式人工智能技術(shù)，實現(xiàn)跨平臺的缺陷檢測與分類能力規(guī)模...
2026-04-07 標(biāo)簽：晶圓應(yīng)用材料公司 2926
國創(chuàng)工業(yè)軟件性能垂直優(yōu)化解決方案圓滿完成全棧產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證
粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心（以下簡稱國創(chuàng)工軟）作為國產(chǎn)工業(yè)軟件生態(tài)核心樞紐，勇?lián)a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)重任，牽頭聯(lián)合國產(chǎn)高性能服務(wù)器（廠商）、沐曦股份國產(chǎn)GP...
2026-04-07 標(biāo)簽：仿真服務(wù)器工業(yè)軟件仿真國產(chǎn)GPU工業(yè)軟件服務(wù)器 9847
美光科技如何利用AI技術(shù)在硅晶圓上制造內(nèi)存
制造芯片的復(fù)雜程度超過制造火箭。閱讀本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和業(yè)務(wù)流程中應(yīng)用 AI，并將其大規(guī)模部署，從而實現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢地位。...
現(xiàn)代微電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和基本類型
在現(xiàn)代微電子技術(shù)體系中，微電子器件封裝技術(shù)已演變?yōu)檫B接芯片設(shè)計與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁性學(xué)科，其戰(zhàn)略地位隨AI算力需求爆發(fā)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)而持續(xù)攀升。...
博世SiC路線圖：堅守溝槽、全面轉(zhuǎn)向8英寸
電子發(fā)燒友綜合報道，SiC MOSFET能顯著降低導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)速度、減少能量損失，并支持更高的功率密度，直接推動逆變器小型化與整車效率提升，已經(jīng)成為目前電動汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的...
真空共晶爐/真空焊接爐——硅通孔詳講
首先是硅通孔的三種主要集成方案： 硅通孔集成方案根據(jù)在芯片制造流程中執(zhí)行的順序不同，主要可以分為三大類：Via-First（先通孔）、Via-Middle（中通孔）、Via-Last（后通孔）。...
2026-04-02 標(biāo)簽：焊接半導(dǎo)體封裝硅通孔 1648
集成電路制造中多晶硅柵刻蝕工藝介紹
在集成電路制造中，柵極線寬通常被用作技術(shù)節(jié)點的定義標(biāo)準(zhǔn)，線寬越小，單位面積內(nèi)可容納的晶體管數(shù)量越多，芯片性能隨之提升。...
芯片制造中硅片表面的粗拋光加工工藝介紹
硅片表面無蠟貼片單面拋光作為半導(dǎo)體制造中實現(xiàn)高潔凈度表面的關(guān)鍵工藝，其核心在于通過真空吸附或水表面張力作用實現(xiàn)硅片與載體板的緊密結(jié)合，避免有機蠟污染的同時簡化后續(xù)清洗流程...
散熱革命！中科大造出 “垂直石墨烯 + 改性石蠟” 超級熱界面材料，導(dǎo)熱 78
你的手機發(fā)燙、電腦降頻、服務(wù)器過熱？這篇來自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)朱彥武/葉傳仁團隊、發(fā)表于頂刊《ACSNano》（2026年1月）的研究，可能就是下一代電子散熱的終極答案。一、行業(yè)痛點：高導(dǎo)...
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。...
芯片制造中硅片的表面拋光加工工藝介紹
硅片表面拋光作為半導(dǎo)體制造中實現(xiàn)超光滑、無損傷表面的核心工藝，其核心目標(biāo)在于通過系統(tǒng)性化學(xué)機械拋光（CMP）去除前道工序殘留的微缺陷、應(yīng)力損傷層及金屬離子污染，最終獲得滿足先...
兆易創(chuàng)新精彩亮相2026 TCT亞洲展
亞太增材制造旗艦盛會 ——TCT 亞洲展完美收官。兆易創(chuàng)新攜多款重磅產(chǎn)品及專項解決方案亮相展會，聚焦3D打印設(shè)備核心需求，全方位展示高效、穩(wěn)定、可靠的底層技術(shù)，以國產(chǎn) “芯” 實力為...
2026-03-30 標(biāo)簽：mcu3D打印兆易創(chuàng)新 2493
甬矽電子攜先進(jìn)封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家展商，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)...
國內(nèi)首臺90納米及以上掩模圖形缺陷檢測設(shè)備問世，御微半導(dǎo)體發(fā)布Raptor-500
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁向AI時代、先進(jìn)制程與化合物半導(dǎo)體成為行業(yè)增長核心引擎的背景下，御微半導(dǎo)體于3月25日在SEMICON China 2026展會期間正式發(fā)布其最新研發(fā)的掩模圖形缺陷檢測設(shè)備——Raptor...
2026-03-27 標(biāo)簽： 821
芯片封裝：Wire Bond與Flip Chip并非代際關(guān)系
在日常閑聊或者一些科技快訊里，我們經(jīng)常能聽到一種聲音：某某新技術(shù)又取代了舊技術(shù)。具體到芯片封裝領(lǐng)域，很多人下意識地就會認(rèn)為，F(xiàn)lipChip（倒裝芯片）是更高級的“升級版”，而Wir...
奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設(shè)備專為高...
半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)如何推動行業(yè)革新
首先，讓我們回顧一下刻蝕技術(shù)的基礎(chǔ)?？涛g工藝在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要任務(wù)是將預(yù)先設(shè)計好的圖案從光刻膠轉(zhuǎn)移到材料表面，并通過物理或化學(xué)手段去除表面的一部...
芯片制造中的硅片倒角加工工藝介紹
硅片倒角加工是半導(dǎo)體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序，其核心目標(biāo)在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角、毛刺、崩邊、裂縫及表面污染，通過降低邊緣粗糙度、增強機械強度、減少顆...
韓系大廠功率GaN代工進(jìn)入量產(chǎn)階段，F(xiàn)abless要崛起？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日業(yè)界傳出三星電子功率GaN晶圓代工產(chǎn)線即將投產(chǎn)，其8英寸GaN產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)前準(zhǔn)備階段，預(yù)計最早將在今年第二季度實現(xiàn)全面投產(chǎn)。 ? 三星的GaN代工業(yè)務(wù)布...
單核破70分！阿里發(fā)布全球最快RISC-V CPU C950，性能暴漲3倍
3月24日，在上海舉辦的玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，達(dá)摩院首席科學(xué)家孟建熠宣布，達(dá)摩院推出新一代高性能旗艦產(chǎn)品C950，這是第一款單核性能超過70分，總體性能達(dá)到SPEC2006INT 22分/GHz，也是當(dāng)前全球...
采購晶振怕被坑？這份避坑手冊請收好
在電子元器件采購清單里，晶振常被視為“小角色”，但它卻是決定設(shè)備時鐘精度、通信穩(wěn)定性的核心部件。不少采購新手因?qū)д裾J(rèn)知不足，在選型、議價、交付等環(huán)節(jié)頻頻踩坑，輕則導(dǎo)致批...
“中國造”STM32啟動規(guī)模量產(chǎn)，意法半導(dǎo)體打造MCU產(chǎn)業(yè)本地化新樣本
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）終于，嵌入式開發(fā)的硬通貨STM32在中國本土啟動規(guī)模量產(chǎn)了。近日 意法半導(dǎo)體 宣布，完全中國造的STM32通用MCU已開啟交付，首批由 華虹宏力 代工的STM32晶圓產(chǎn)品...
2026-03-24 標(biāo)簽：STM32意法半導(dǎo)體 6981
2.5D封裝關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著摩爾定律指引下的晶體管微縮逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)通過系統(tǒng)微型化與異構(gòu)集成，成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。...
華宇電子亮相2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會
3月23日，2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享，與行業(yè)精英共探后摩爾時代先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。...
國產(chǎn)算力新標(biāo)桿！昇騰Atlas 950上市，算力三倍H20和超節(jié)點雙突破
在華為合作伙伴大會上，華為副總裁、ICT產(chǎn)品組合管理與解決方案部總裁馬海旭宣布宣布搭載全新昇騰950PR（Ascend 950PR）處理器的Atlas 350加速卡正式上市，實現(xiàn)算力與內(nèi)存的雙升級。...
不起眼卻剛需！晶振的N種硬核用
在電子設(shè)備的精密運轉(zhuǎn)體系里，晶振是當(dāng)之無愧的“時間錨點”，憑借石英晶體的壓電效應(yīng)輸出穩(wěn)定頻率，為各類系統(tǒng)提供精準(zhǔn)時序基準(zhǔn)。從日常出行的智能汽車，到工業(yè)車間的自動化產(chǎn)線，再...
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示在2025年；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，遠(yuǎn)超2024年的1043億美元，創(chuàng)下...
2026-03-19 標(biāo)簽：鍵合刻蝕ASML武漢光谷半導(dǎo)體設(shè)備 2288
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