制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持續(xù)提升， 封裝尺寸...
晶振行業(yè)的未來演進(jìn)藍(lán)圖
在電子信息產(chǎn)業(yè)的精密運(yùn)轉(zhuǎn)體系中，晶振是當(dāng)之無愧的“時間基準(zhǔn)核心”，其性能直接決定著設(shè)備的同步精度與運(yùn)行穩(wěn)定性。隨著5G向6G演進(jìn)、AI算力爆發(fā)、智能駕駛普及等科技浪潮的推動，晶振...
2026-03-18 標(biāo)簽：有源晶振數(shù)據(jù)中心晶體諧振器差分晶振 984
晶圓代工迎集體調(diào)價：五大廠擬漲價10%，芯片成本再上行
據(jù)供應(yīng)鏈消息，中國臺灣四大成熟制程晶圓代工廠，包括臺灣聯(lián)電、世界、力積電傳出最快4月起調(diào)升報價，幅度最高達(dá)一成甚至更多；成熟制程大宗用戶，以驅(qū)動IC為首的IC設(shè)計廠因成本上揚(yáng)，...
專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強(qiáng)型散熱應(yīng)用而設(shè)計，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，能夠有效簡化 PCB 走線設(shè)計，提升系統(tǒng)布板...
碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)與工程實踐
在電力電子行業(yè)向高效化、高功率密度轉(zhuǎn)型的背景下，碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體的核心代表，正憑借其優(yōu)異的物理特性重塑功率器件市場格局。電子聚焦新能源、交通電動化和數(shù)字...
五階盲孔印制電路板的典型工藝流程
本文以五階盲孔印制電路板為研究對象，圍繞逐次增層法制備流程，系統(tǒng)闡述微孔激光成形、超高厚徑比盲孔電鍍填孔、層間精密對位三大核心技術(shù)。通過優(yōu)化 UV+CO?復(fù)合激光參數(shù)、脈沖電鍍體...
高可靠封裝技術(shù)解析
塑封器件在尺寸微型化、重量輕量化、成本效益和電氣性能方面較陶瓷封裝與金屬封裝具有顯著優(yōu)勢，成為消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇。...
晶圓代工產(chǎn)能爆滿！國際大廠4月起調(diào)升報價，國內(nèi)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著AI需求的爆發(fā)式增長以及消費(fèi)電子市場的溫和回暖，存儲芯片價格率先企穩(wěn)回升，打破了長達(dá)兩年的下行周期。 ? 然而，這一輪漲價潮并未止步于存儲領(lǐng)域...
2026-03-17 標(biāo)簽：晶圓代工 11600
英飛凌推出基于PSOC? Control C3微控制器的ModusToolbox?電源套件，助力電源轉(zhuǎn)換解
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司推出ModusToolbox?電源套件。該套件是一個基于PSOC? Control C3微控制器（MCU）的數(shù)字電源轉(zhuǎn)換設(shè)計綜合軟件平臺，包含易用的電源轉(zhuǎn)...
格羅方德分享在晶圓制造中推進(jìn)AI應(yīng)用的實踐
近期，格羅方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采訪，并分享了公司在晶圓制造中推進(jìn) AI 應(yīng)用的實踐。...
Wolfspeed發(fā)布300mm碳化硅AI數(shù)據(jù)中心先進(jìn)封裝平臺
全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技術(shù)平臺可在這十年內(nèi)成為支撐先進(jìn)人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 異構(gòu)封裝的...
研華iFactory.AI Agent工業(yè)智能體平臺的創(chuàng)新實踐
老師傅經(jīng)驗難傳承，數(shù)據(jù)孤島進(jìn)一步加重，經(jīng)營決策跟不上市場變化，制造業(yè)困境如何突破？2026年工業(yè)AI Agent攜實打?qū)嵆尚?，成為制造業(yè)升級的關(guān)鍵抓手。...
長電科技亮相先進(jìn)封裝開發(fā)者大會機(jī)器人與汽車芯片專場
2026年3月10日，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會——機(jī)器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應(yīng)用場景的先進(jìn)封裝關(guān)鍵能力，搭建開發(fā)者之間的開放交流...
封裝技術(shù)創(chuàng)新正推動AI芯片性能的提升
人工智能 (AI) 正重塑半導(dǎo)體版圖，不僅自身快速增長，還成為推動移動設(shè)備、汽車、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑。技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)正走在轉(zhuǎn)型的最前沿，積極開發(fā)對 AI 半導(dǎo)體至關(guān)重要的下...
半導(dǎo)體制造中大馬士革工藝介紹
早期集成電路主要使用鋁作為互連材料，但隨著制程工藝邁入0.18微米時代，鋁互連的局限性日益凸顯。首先，鋁與硅在577℃下會發(fā)生共熔，可能破壞淺結(jié)導(dǎo)致短路，即“結(jié)尖刺”現(xiàn)象。其次，...
存儲漲價倒逼手機(jī)需求降溫，聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖：2月營收同比減少15%
IDC預(yù)測，受存儲芯片供應(yīng)緊缺及漲價影響，2026年，智能手機(jī)市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，這個預(yù)測從上游供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新今...
2026-03-11 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技芯片 14785
SAR ADC國產(chǎn)突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，是應(yīng)用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表，以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
長電科技汽車電子（上海）有限公司正式啟用，打造面向車規(guī)級與機(jī)器人芯片封
3月10日，長電科技旗下面向汽車電子與機(jī)器人應(yīng)用的芯片封測工廠——長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行啟用儀式，標(biāo)志著公司正式投...
2026-03-10 標(biāo)簽： 870
扇入型晶圓級封裝技術(shù)介紹
扇入技術(shù)屬于單芯片晶圓級或板級封裝形式，常被用于制備晶圓級或面板級芯片尺寸封裝（W/PLCSP，一般簡稱為WLCSP）。...
芯粒設(shè)計與異質(zhì)集成封裝方法介紹
近年來，芯粒設(shè)計與異質(zhì)集成封裝技術(shù)受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，F(xiàn)PGA（如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列）、微處理器（如AMD的EPYC系列、英特爾的Lakefield系列）等產(chǎn)品，均借助芯粒設(shè)計與異質(zhì)...
3DIC集成技術(shù)的種類介紹
3D集成技術(shù)至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個核心概念。顧名思義，兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實現(xiàn)集成，但核心區(qū)別在于，3DIC集成過程中會用到硅通孔（TSV），而3DIC封裝則不涉及TSV的應(yīng)...
英業(yè)達(dá)借助西門子軟件全面提升可制造性設(shè)計效率及生產(chǎn)質(zhì)量
西門子近日宣布，高科技電子及服務(wù)器制造知名企業(yè)英業(yè)達(dá)（Inventec Corporation）已采用西門子 Valor NPI 軟件及 Process Preparation X 解決方案，全面提升其服務(wù)器與筆記本電腦產(chǎn)品線的可制造性設(shè)計（...
2026-03-09 標(biāo)簽：西門子服務(wù)器英業(yè)達(dá) 602
2.3DIC集成技術(shù)簡介
在2.3DIC集成工藝中，精細(xì)金屬線寬/線距（L/S）重分布層（RDL）基板（或有機(jī)轉(zhuǎn)接板）與積層封裝基板或高密度互連（HDI）板采用分開制造的方式，兩者完成各自制備后，通過焊點(diǎn)實現(xiàn)互連，并...
你常買的晶振，是怎么生產(chǎn)出來的呢
在電子設(shè)備的“心臟”深處，晶振如同精準(zhǔn)的節(jié)拍器，為各類電路提供穩(wěn)定的時鐘信號。它看似簡單，實則凝聚著精密的工藝與科學(xué)原理。那么，這顆小小的元件究竟是如何從實驗室的理論模型...
高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產(chǎn)品震撼亮相
3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開，高通公司以“AI原生連接”技術(shù)為核心，系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設(shè)備、5G/6G通信、Wi-Fi技術(shù)多款突破性產(chǎn)品，重點(diǎn)面向5G-A升級到6G未來產(chǎn)品的布局，...
深度解析三星移動SoC先進(jìn)封裝技術(shù)
在當(dāng)今競爭高度激烈的半導(dǎo)體市場中，移動應(yīng)用處理器(AP)被要求在愈發(fā)受限的裝配空間內(nèi)持續(xù)實現(xiàn)性能提升。隨著智能手機(jī)形態(tài)不斷向輕薄化演進(jìn)、高性能計算需求的增長以及端側(cè)AI應(yīng)用的普及...
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