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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米(1 米的十億分之一)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。...

2023-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓EUV3D封裝先進(jìn)封裝 3198

YXC揚(yáng)興科技高頻穩(wěn)定性石英振蕩器YSO110TR應(yīng)用于微波通信交換機(jī)國(guó)產(chǎn)化替代

YXC揚(yáng)興科技高頻穩(wěn)定性石英振蕩器YSO110TR應(yīng)用于微波通信交換機(jī)國(guó)產(chǎn)化替代

隨著信息通信技術(shù)的快速發(fā)展,微波通信交換機(jī)的國(guó)產(chǎn)化替代成為行業(yè)的重要目標(biāo)。在這一背景下,YXC揚(yáng)興科技的石英振蕩器YSO110TR在微波通信交換機(jī)產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。...

2023-07-06 標(biāo)簽:振蕩器石英振蕩器揚(yáng)興科技 2079

劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝

劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝

對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù),除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術(shù),例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar)工藝:這種工藝使用氧化物緩沖層來增強(qiáng)芯片和基板之間...

2023-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝劃片機(jī)劃片機(jī)半導(dǎo)體博捷芯封裝 1498

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領(lǐng)先的抗噪能力

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和

【 2023 年 7 月 3 日,德國(guó)慕尼黑訊】 數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單(BOM)、更小的PCB占板面積以及精準(zhǔn)的定時(shí)特性和低功耗等諸多優(yōu)點(diǎn),成為許多現(xiàn)代化設(shè)計(jì)的首選。此外,數(shù)字隔...

2023-07-06 標(biāo)簽:英飛凌隔離器 1007

錫膏印刷時(shí),鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些?

錫膏印刷時(shí),鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些?

在smt貼片加工中,錫膏印刷是一個(gè)關(guān)鍵過程,它直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和電子元件的性能。錫膏印刷時(shí),有時(shí)會(huì)遇到鋼網(wǎng)堵塞的問題,這會(huì)影響錫膏的傳遞和分布,從而導(dǎo)致焊接缺陷。那么,鋼網(wǎng)...

2023-07-06 標(biāo)簽:錫膏焊點(diǎn) 2476

用于電芯制造的超級(jí)箱體質(zhì)量門

用于電芯制造的超級(jí)箱體質(zhì)量門

作者:是德科技汽車和能源解決方案營(yíng)銷經(jīng)理Hwee Yng Yeo ? “超級(jí)工廠”一詞在十年前還沒有出現(xiàn),但現(xiàn)在已經(jīng)成為整個(gè)電動(dòng)汽車(EV)生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級(jí)工廠將鋰離子(Li-ion)電池的產(chǎn)...

2023-07-06 標(biāo)簽:電芯 523

鐳拓告訴你手持激光焊接機(jī)能焊哪些金屬材料

鐳拓告訴你手持激光焊接機(jī)能焊哪些金屬材料

編輯:鐳拓激光手持激光焊接機(jī)是一種高效、精確的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于金屬加工領(lǐng)域。它可以焊接多種金屬材料,如鋼、鋁、銅等。即便如此,還是有很多人對(duì)手持激光焊接機(jī)的應(yīng)用不夠了...

2023-07-06 標(biāo)簽:激光材料焊接機(jī) 2154

你知道PCB是如何工作的嗎?

你知道PCB是如何工作的嗎?

電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層,使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。...

2023-07-06 標(biāo)簽:PCB板FPCsmt貼片DXPFPCPCB板smt貼片 1216

華邦電子將攜三大產(chǎn)品線首次亮相慕尼黑上海電子展

2023 年 7 月 6 日,中國(guó),蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子將于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海電子展7.2館B206。屆時(shí),TrustME?、Flash、DRAM三大明星產(chǎn)品線以及華邦電子合...

2023-07-06 標(biāo)簽:華邦電子 526

西部電博會(huì)高科技企業(yè)大盤點(diǎn)—PCB篇

西部電博會(huì)高科技企業(yè)大盤點(diǎn)—PCB篇

第十一屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心8、9號(hào)館舉辦,本屆博覽會(huì)展覽面積 3 萬平米,將有全國(guó) 500 家展商參展,超過 3 萬名專業(yè)人士參與。為進(jìn)一...

2023-07-06 標(biāo)簽:pcb 847

摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路是我國(guó)高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個(gè)痛點(diǎn),從先進(jìn)材料、元器件、制造裝備、測(cè)試設(shè)備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運(yùn),嚴(yán)重制約了我國(guó)高新技術(shù)的自主發(fā)展,甚至威脅到安...

2023-07-06 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律eda集成系統(tǒng) 985

印度也要開始生產(chǎn)自己的芯片了

印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動(dòng)汽車和其他電子產(chǎn)品的能力,其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體,特別是起步較早的中國(guó)。...

2023-07-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片制造美光 1614

3D電源封裝(3DPP?)之進(jìn)程

3D電源封裝(3DPP?)之進(jìn)程

在電子世界中,幾乎所有市場(chǎng)或應(yīng)用空間為了將系統(tǒng)性能最大化,都高度依賴電源子系統(tǒng),其中包括電源、電源轉(zhuǎn)換設(shè)備、濾波器、保護(hù)裝置和互連(連接器、電線、電纜、電路板走線等)。因...

2023-07-06 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器連接器開關(guān)穩(wěn)壓器EPS 1684

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。...

2023-07-06 標(biāo)簽:元器件cpugpuchiplet 1316

變壓器繼電保護(hù)的介紹

變壓器繼電保護(hù)的介紹

變壓器內(nèi)故障主要包括繞組相間短路、繞組匝間短路及中性點(diǎn)接地系統(tǒng)繞組地接地短路等。...

2023-07-06 標(biāo)簽:電流互感器過電流保護(hù)勵(lì)磁電流變壓器繼電保護(hù)器 2699

一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模塊是兩種重要的半導(dǎo)體器件,被廣泛應(yīng)用于各種電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)。了解他們的定義及特性,并理解...

2023-07-06 標(biāo)簽:IGBT半導(dǎo)體封裝IPM回流焊 12777

SPEA | SEMICON圓滿落幕,期待明年再見!

SPEA | SEMICON圓滿落幕,期待明年再見!

為期3天的SEMICON展會(huì),于7月1日?qǐng)A滿落幕。本屆展會(huì)聚集了國(guó)內(nèi)外眾多知名半導(dǎo)體企業(yè),涉及材料、工藝、生產(chǎn)、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)。SPEA攜功率半導(dǎo)體測(cè)試、MEMS測(cè)試等系統(tǒng)亮相,成為觀眾矚目的焦...

2023-07-06 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體 937

DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設(shè)計(jì),芯華章準(zhǔn)備怎么做?

DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設(shè)計(jì),芯華章準(zhǔn)備怎么做?

原文標(biāo)題:DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設(shè)計(jì),芯華章準(zhǔn)備怎么做? 文章出處:【微信公眾號(hào):芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。...

2023-07-07 標(biāo)簽:芯華章 494

長(zhǎng)電科技開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

長(zhǎng)電科技開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%,達(dá)到 575 億美元。總體而言,封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),達(dá)到 1360 億美元。...

2023-07-06 標(biāo)簽:SiP射頻功放5G長(zhǎng)電科技 1250

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

全球范圍內(nèi)正在經(jīng)歷一場(chǎng)能源革命。根據(jù)國(guó)際能源署的報(bào)告,到 2026 年,可再生能源將占全球能源增長(zhǎng)量的大約 95%。太陽(yáng)能將占到這 95% 中的一半以上。...

2023-07-10 標(biāo)簽:IGBTSiC碳化硅可再生能源 728

單片機(jī)外擴(kuò)存儲(chǔ)器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

單片機(jī)外擴(kuò)存儲(chǔ)器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

顯示屏控制系統(tǒng)需要大量的內(nèi)存來對(duì)信息進(jìn)行存儲(chǔ),在以前的系統(tǒng)中主要是使用靜態(tài)RAM加后備鋰電池及電源管理芯片組成,系統(tǒng)相對(duì)來說比較復(fù)雜,不可靠因素相對(duì)增加。...

2023-07-06 標(biāo)簽:鋰電池單片機(jī)電源管理芯片SOP封裝SRAM芯片 825

什么是IPC IPC標(biāo)準(zhǔn)化品質(zhì)管理分析

什么是IPC IPC標(biāo)準(zhǔn)化品質(zhì)管理分析

標(biāo)準(zhǔn)開發(fā):通過組織全球 10 000 多名業(yè)界專家,成功開發(fā)了 220多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),其中IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)是全球應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)之一,被國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)推薦為電子組件的全球首選驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn);其中 IP...

2023-07-06 標(biāo)簽:pcb電子組裝IPC 6289

SMT加工廠的防靜電工作區(qū)場(chǎng)地生產(chǎn)線

PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程,如地線與地墊及臺(tái)整...

2023-07-06 標(biāo)簽:ESDSMT封裝靜電防護(hù)PCBA板 1594

含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解

含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解

CPU是中央處理器,Central Processing Unit 英文的縮寫,電腦中一個(gè)最重要,最核心的東西,相當(dāng)一個(gè)人的大腦,是用來思考、分析和計(jì)算的。目前市面上比較常見的CPU來自兩個(gè)品牌,一個(gè)是intel公司...

2023-07-06 標(biāo)簽:pcbcpuDFM可制造性設(shè)計(jì)華秋商城 1916

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增,影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。...

2023-07-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoSchiplet先進(jìn)封裝 1440

半導(dǎo)體光放大器SOA的產(chǎn)品形態(tài)

半導(dǎo)體光放大器SOA的產(chǎn)品形態(tài)

文章介紹了SOA半導(dǎo)體光放大器的5種產(chǎn)品形態(tài)...

2023-07-05 標(biāo)簽:光通信SOA光纖傳感激光雷達(dá)SOA光纖傳感光通信激光雷達(dá) 2157

設(shè)備維修現(xiàn)場(chǎng):板式換熱器清洗,高效無腐蝕才是王道

設(shè)備維修現(xiàn)場(chǎng):板式換熱器清洗,高效無腐蝕才是王道

目前板式換熱器的除水垢方式主要有兩種,一種是將換熱器分解后,通過高壓水或者清洗劑對(duì)水垢進(jìn)行清理。另外一種是使用清洗藥劑,在線打循環(huán)進(jìn)行除垢。相對(duì)于第一種方式,在線打循環(huán)除...

2023-07-05 標(biāo)簽:設(shè)備換熱器設(shè)備 2167

鼓風(fēng)干燥箱:基本構(gòu)成、應(yīng)用場(chǎng)景及發(fā)展趨勢(shì)

鼓風(fēng)干燥箱:基本構(gòu)成、應(yīng)用場(chǎng)景及發(fā)展趨勢(shì)

鼓風(fēng)干燥箱是一種重要的干燥設(shè)備,廣泛應(yīng)用于制藥、食品、化工等行業(yè)。它通過鼓風(fēng)的方式將熱量傳遞給物品,以達(dá)到干燥的目的。下面將詳細(xì)介紹鼓風(fēng)干燥箱的構(gòu)成、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及發(fā)...

2023-07-05 標(biāo)簽:鼓風(fēng)機(jī)干燥箱 2370

YXC揚(yáng)興科技推出LVDS輸出差分振蕩器YSO230LR

YXC揚(yáng)興科技推出LVDS輸出差分振蕩器YSO230LR

作為多通道數(shù)據(jù)采集板卡的重要組成部分,晶振在確保時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性方面起著關(guān)鍵作用。穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和傳輸?shù)幕A(chǔ),對(duì)于高速數(shù)據(jù)處理和精確同步至關(guān)重要。因...

2023-07-05 標(biāo)簽:振蕩器lvds 1390

你清楚示波器和頻譜儀的根本差異在哪里嗎?

你清楚示波器和頻譜儀的根本差異在哪里嗎?

示波器和頻譜分析儀是特別常用的電路測(cè)試儀器,如果有人問示波器和頻譜儀有什么差別,估計(jì)會(huì)被一群人鄙視——人人都知道示波器用于測(cè)試電路的時(shí)域波形,頻譜儀用于分析信號(hào)的頻譜分布...

2023-07-05 標(biāo)簽:示波器變頻接收機(jī)頻譜分析儀傅里葉變換ADC采樣 3932

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