制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
一種孔徑小于10納米的固態(tài)納米孔制備新技術(shù)
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在無機薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。...
君鑒科技正式成為伊歐陸系統(tǒng)集成銷售代理 助力我國半導(dǎo)體晶圓測試測量領(lǐng)域
君鑒科技正式成為蘇州伊歐陸系統(tǒng)集成有限公司銷售代理-SELLINGAGENT-近日，深圳君鑒科技股份有限公司（以下簡稱“君鑒科技”）和蘇州伊歐陸系統(tǒng)集成有限公司（以下簡稱“伊歐陸系統(tǒng)集成”...
Pack生產(chǎn)制造
?圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極...
走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望
在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關(guān)重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理解并預(yù)測PCBA加工未來的發(fā)展脈絡(luò)...
半導(dǎo)體工藝之沉積和離子注入工藝
半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實，形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。...
了解不同類型的半導(dǎo)體封裝
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行...
成熟制程變相降價 下半年預(yù)期不容樂觀
在成熟制程緊缺時期，成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時，價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過一番討價還價之后，成熟制程芯片的報價僅...
2023-07-03 標簽：IC設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè)工藝制程 2405
ES SHOW 2023 觀眾預(yù)登記通道正式開啟！
ES SHOW 2023將于 10月11日-13日 登陸 深圳國際會展中心（寶安） ，展會由深圳市電子商會及勵展博覽集團主辦，溢輝源展覽（深圳）有限公司承辦，是專注于全面展示電子產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)所需的各類...
2023-07-03 標簽：電子元器件 733
回流焊溫度曲線設(shè)置在【有鉛錫膏】上到底是怎樣的？
什么是有鉛錫膏？從表面上看，不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏，業(yè)內(nèi)也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫...
砷化鎵（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的區(qū)別
砷化鎵芯片的制造工藝相對復(fù)雜，需要使用分子束外延（MBE）或金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）等專門的生長技術(shù)。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單，可以使用大規(guī)模集成電路（VLSI）技術(shù)進...
商務(wù)部回應(yīng)荷蘭升級***管制
根據(jù)新出口管制條例規(guī)定，ASML需要向荷蘭政府申請出口許可證，方可發(fā)運其最先進的浸潤式DUV系統(tǒng)。...
中國電科宣布已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋
離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離...
2000W手持激光焊接機價格鐳拓這個配置才叫性價比
編輯：鐳拓激光要說到2000W手持激光焊接機大家比較關(guān)關(guān)心什么，“2000W手持激光焊接機多少錢一臺？”“2000W手持激光焊接機價格”等相關(guān)類似的問題可謂是討論度頗高。圍繞手持激光焊接機價...
時序分析基本概念—SDC概述
今天我們要介紹的時序概念是設(shè)計約束文件 **SDC** . 全稱 ***Synopsys design constraints*** . SDC是一個設(shè)計中至關(guān)重要的一個文件。...
CRT4-8軸全自動激光焊接示教系統(tǒng)
一、示教基礎(chǔ)知識在工業(yè)控制領(lǐng)域，示教系統(tǒng)是一種通過示教編程存儲運動動作，然后將存儲的動作重現(xiàn)出來的一種非常流行的人機交互式的控制系統(tǒng)。一個完整的示教系統(tǒng)由機械結(jié)構(gòu)部分，驅(qū)...
IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對策略
在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，包括電力轉(zhuǎn)換、電動車、電網(wǎng)以...
2023-07-03 標簽：電力IGBT半導(dǎo)體封裝回流焊 1509
芯片為什么要封裝?線弧參數(shù)詳解
放線電壓Bleed Voltage 控制在整個線弧成型過程當(dāng)中，金 線在進行釋放動作時的超音波輸出能量.放線電壓在焊線頭完成 反向位移后開始進行線弧放線動作時被激活，直到焊線頭到達弧 型放線量...
2023-07-03 標簽：芯片半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體芯片壓焊工藝芯片 2493
以元件為棋，以PCB作盤 | 木幾智能H832貼片機亮相2023中博會加快布局全球市場，
6月27日-30日，第十八屆中國國際中小企業(yè)博覽會和第二屆中小企業(yè)國際合作高峰論壇在廣州市舉辦于中國進出口商品交易會館A區(qū)如期舉辦，木幾智能作為國內(nèi)高端貼片機一線品牌的省級專精特...
中國廣東深圳寶安加快打造具有世界級影響力的激光產(chǎn)業(yè)集群
作為深圳的產(chǎn)業(yè)大區(qū)、制造大區(qū)，寶安匯集了眾多激光與增材制造龍頭企業(yè)，是深圳市“20+8”產(chǎn)業(yè)集群中激光與增材制造產(chǎn)業(yè)集群的核心承載區(qū)。目前，寶安激光與增材制造產(chǎn)業(yè)集群共有規(guī)上...
焊錫絲使用有鉛的好還是無鉛的好？
現(xiàn)如今，焊錫絲已經(jīng)成為了電子制品中不可缺的一部分。焊錫絲的質(zhì)量決定了電子元件的連接質(zhì)量和使用壽命。但是，對于很多工程師和生產(chǎn)商來說，焊錫絲到底使用鉛的還是無鉛的更好，很多...
電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應(yīng)用研究
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進行深入探討。...
SMT印刷焊膏質(zhì)量的嚴格控制
由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。...
機加工工藝知識42個問答（焊接、切割等）
1、工件裝夾有哪三種方法？a.夾具中裝夾；b.直接找正裝夾；c.劃線找正裝夾。2、工藝系統(tǒng)包括哪些內(nèi)容？a.機床；b.工件；c.夾具；d.刀具。3、機械加工工藝過程的組成？a.粗加工；b.半精加工；...
【新品上市】2023年上半年的“大瓜”——MINIWARE敏維無線焊臺TS1C
【新品上市】2023年上半年的“大瓜”——MINIWARE敏維無線焊臺TS1C...
硅通孔TSV-Through-Silicon Via
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實...
2023-07-03 標簽：CMOSmems晶體管TSV技術(shù) 5810
扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價
結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。...
2023-07-01 標簽：晶圓云計算物聯(lián)網(wǎng)晶圓級封裝FOWLP 4162
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