制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
如何進(jìn)行晶圓檢測(cè)
在關(guān)鍵尺寸的在線量測(cè)環(huán)節(jié)，所運(yùn)用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測(cè)設(shè)備。...
華宇電子封裝產(chǎn)品介紹
LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。...
Power Integrations推出新款LLC開(kāi)關(guān)IC， 可提供1650W的連續(xù)輸出功率
性能強(qiáng)大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的效率 ? 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2025 年3 月5 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)...
2025-03-06 標(biāo)簽：IC 857
全球首臺(tái)，獨(dú)立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！
由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！ ? 隨著半導(dǎo)體制...
2025-03-06 標(biāo)簽： 606
新光典范，榮耀啟航！第四屆 NEPCON Award（NEPCON電子制造行業(yè)大獎(jiǎng)）評(píng)選正式啟
全球創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃，從智能手機(jī)搭載的尖端 5nm 制程乃至更為先進(jìn)的超高速芯片，到智能家居中精巧入微的傳感設(shè)備等新突破，電子制造行業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，不斷為行業(yè)帶來(lái)...
2025-03-06 標(biāo)簽：電子制造 407
領(lǐng)域新成果領(lǐng)域新成果4月必逛電子展！AI、人形機(jī)器人、低空飛行、汽車、新能
第三十三屆NEPCON China 2025中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦。展會(huì)以“電子制造新商機(jī) New Business, New Opportunities”為主題，匯聚500家全球電路板組...
2025-03-06 標(biāo)簽：AI 388
真空共晶爐加熱板怎么選？全面解析助您決策
在高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、微電子組件連接等高精度、高可靠性的焊接場(chǎng)景中。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件之一，其性能直接影...
深度解讀芯片封裝設(shè)計(jì)
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。...
2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1918
天德鈺2024年凈利潤(rùn)暴增143%，電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片成新增長(zhǎng)點(diǎn)
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回暖，天德鈺在2024年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)亮眼的表現(xiàn)。天德鈺2024年度其實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入21.02億元，同比增加73.88%。凈利潤(rùn)增至2.74億元，同比大增...
2025-03-06 標(biāo)簽： 889
美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報(bào)道，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō)，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中國(guó)研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國(guó)家，...
2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2031
芯?？萍佳哺吧虾?025 HarmonyOS Connect伙伴峰會(huì)
在AI智能化日新月異的今天，鴻蒙作為與蘋果iOS、安卓三足鼎立的全球第三大獨(dú)立操作系統(tǒng)巍然崛起。接入鴻蒙生態(tài)，不僅意味著將會(huì)觸及億級(jí)終端用戶，還將共享萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)紅...
2025-03-05 標(biāo)簽：芯海科技 1439
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電先進(jìn)制程報(bào)價(jià) 預(yù)估至少調(diào)漲15%；涉美國(guó)相關(guān)光纖產(chǎn)品 中國(guó)發(fā)
1. 奔馳中國(guó)“ N+9 ”裁員更多消息曝光：擬重整中國(guó)團(tuán)隊(duì)、全面應(yīng)對(duì)新造車 ? 3月4日消息，上個(gè)月，奔馳中國(guó)被曝大裁員、賠償N+9。據(jù)最新報(bào)道，截至目前，以梅賽德斯一奔馳（中國(guó)）投資有限...
2025-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 752
高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整...
28nm！印度今年將推出首款 “國(guó)產(chǎn)芯片”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國(guó)產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，...
2025-03-05 標(biāo)簽：芯片 1157
一文詳解共晶鍵合技術(shù)
鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽(yáng)極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶金屬的中間層鍵合技...
芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)...
2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 5742
半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見(jiàn)的半導(dǎo)體加工工藝流程。...
貿(mào)澤開(kāi)售精確監(jiān)測(cè)EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表
2025 年 3 月 3 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Carlo Gavazzi帶以太網(wǎng)功能的DCM1直流電能表。該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足電動(dòng)...
2025-03-04 標(biāo)簽：貿(mào)澤 519
深圳發(fā)力機(jī)器人AI芯片攻關(guān)，萬(wàn)年芯助推國(guó)產(chǎn)化替代
近日，深圳市科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，為機(jī)器人AI芯片攻關(guān)指明方向。該計(jì)劃聚焦新型AI芯片架構(gòu)研究，同時(shí)致力于研發(fā)具備多種先進(jìn)功能的機(jī)...
航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片氣膜孔的制造及檢測(cè)技術(shù)
氣膜冷卻技術(shù)是支撐航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件承溫能力提升的關(guān)鍵核心技術(shù)，使冷卻氣流經(jīng)過(guò)氣膜孔等冷卻結(jié)構(gòu)噴射而出，形成覆蓋熱端部件表面的冷卻氣膜，使其免受高溫燃?xì)獾闹苯記_擊。...
2025-03-04 標(biāo)簽：工藝航空發(fā)動(dòng)機(jī)工藝渦輪葉片航空發(fā)動(dòng)機(jī) 2952
深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，...
大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能
在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對(duì)當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)...
芯片有源區(qū)的作用和工藝流程
在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號(hào)處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。...
納米技術(shù)的發(fā)展歷程和制造方法
納米技術(shù)是一個(gè)高度跨學(xué)科的領(lǐng)域，涉及在納米尺度上精確控制和操縱物質(zhì)。集成電路（IC）作為已經(jīng)達(dá)到納米級(jí)別的重要技術(shù)，對(duì)社會(huì)生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。晶體管器件的關(guān)鍵尺寸在過(guò)去數(shù)十...
羅徹斯特電子針對(duì)BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時(shí)，或者當(dāng)已存儲(chǔ)了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗(yàn)不合格...
大功率半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個(gè)光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料...
50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章
在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天，HPC的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，對(duì)計(jì)算...
2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 1082
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