制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果被曝將重返路由器市場(chǎng)；芯片制造商Microchip將宣布裁員
1. 馬斯克：特斯拉 5 年內(nèi)利潤(rùn)增長(zhǎng) 1000% 是有可能的 ? 3月2日，馬斯克在x平臺(tái)轉(zhuǎn)發(fā)一條帖子。該帖子稱(chēng)：未來(lái)5年預(yù)期利潤(rùn)增長(zhǎng)：特斯拉：258%；英偉達(dá)：193%；亞馬遜：137%；奈飛：128%；微軟：1...
2025-03-03 標(biāo)簽：蘋(píng)果 699
3.5D Chiplet技術(shù)典型案例解讀
DeepSeek的創(chuàng)新引領(lǐng)大模型基座模型向MoE專(zhuān)家模型進(jìn)一步演進(jìn)，未來(lái)大模型的參數(shù)將從千億級(jí)別向萬(wàn)億參數(shù)邁進(jìn)，開(kāi)啟人工智能的新紀(jì)元。在這一過(guò)程中，端側(cè)推理模型的誕生離不開(kāi)原研基座模型...
影響激光錫焊效果的關(guān)鍵因素
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。...
芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測(cè)得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
等離子體蝕刻工藝對(duì)集成電路可靠性的影響
隨著集成電路特征尺寸的縮小，工藝窗口變小，可靠性成為更難兼顧的因素，設(shè)計(jì)上的改善對(duì)于優(yōu)化可靠性至關(guān)重要。本文介紹了等離子刻蝕對(duì)高能量電子和空穴注入柵氧化層、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)...
銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析
銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過(guò)量生長(zhǎng)將增大接觸電阻和降低鍵合強(qiáng)度...
漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用
漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下...
亞馬遜云科技Marketplace（中國(guó)區(qū)）正式支持專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品
北京 ——2025 年 2 月 28 日 亞馬遜云科技宣布，由西云數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)的亞馬遜云科技Marketplace（中國(guó)區(qū)）正式支持專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品，涵蓋技術(shù)培訓(xùn)課程、軟件解決方案實(shí)施、上云評(píng)估咨詢(xún)（例如合規(guī)性...
2025-02-28 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 430
真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析
在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類(lèi)型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。...
今日看點(diǎn)丨特朗普宣布3月4日起再對(duì)華加征10%關(guān)稅；惠普將裁員達(dá)2000人
1. SkyWater 宣布收購(gòu)英飛凌得州 200 毫米晶圓廠 Fab25 ? SkyWater已與英飛凌科技達(dá)成協(xié)議，由SkyWater購(gòu)買(mǎi)英飛凌位于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠（“Fab25”）并簽訂相應(yīng)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。...
2025-02-28 標(biāo)簽：惠普 784
三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，...
2025-02-27 標(biāo)簽：晶圓襯底碳化硅三安光電意法半導(dǎo)件 6309
今日看點(diǎn)丨傳奔馳中國(guó)裁員15%！2000億美元豪賭，Meta商討建設(shè)人工智能數(shù)據(jù)中心
1. 傳奔馳中國(guó)裁員 15% ！賠償 N+9 ，全球 9 萬(wàn)員工獎(jiǎng)金打折 ? 2月26日，車(chē)fans創(chuàng)始人孫少軍透露，BBA中的一家廠商已開(kāi)始人員優(yōu)化，并且今年是第一年，之后兩年會(huì)持續(xù)調(diào)整，“這家車(chē)企今年優(yōu)化...
2025-02-27 標(biāo)簽：奔馳 834
新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案
隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接...
2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 2632
“聚勢(shì)啟新 智創(chuàng)未來(lái)” 偉創(chuàng)力外高橋新工廠啟用
春天，是生機(jī)與希望的代名詞。在這個(gè)充滿活力的時(shí)節(jié)，偉創(chuàng)力智能設(shè)備制造（上海）有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“偉創(chuàng)力外高橋”）迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。2月18日，公司在外高橋保稅區(qū)舉行了以“聚勢(shì)...
2025-02-27 標(biāo)簽：偉創(chuàng)力智能制造 1385
邏輯集成電路制造中良率提升與缺陷查找
本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。...
硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)
本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。...
芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性
本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性，介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。...
2025-02-26 標(biāo)簽：薄膜芯片制造量測(cè)技術(shù) 3278
三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨
三星半導(dǎo)體部門(mén)宣布已成功開(kāi)發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計(jì)算可能帶來(lái)的安全威脅。 據(jù)悉...
貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書(shū)
探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用 ? 2025 年 2 月 20 日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書(shū)《...
2025-02-26 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 594
淺析半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢(shì)；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問(wèn)題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問(wèn)題...
溫補(bǔ)晶振的工作原理
溫補(bǔ)晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，TCXO） 是一種通過(guò)溫度補(bǔ)償技術(shù)提升頻率穩(wěn)定性的晶體振蕩器。其核心目標(biāo)是抵消因環(huán)境溫度變化導(dǎo)致的晶體諧振頻率漂移，使輸出頻率更穩(wěn)定。...
2025-02-25 標(biāo)簽：晶振溫補(bǔ)晶振TCXO揚(yáng)興科技 1397
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開(kāi)發(fā)...
真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共晶焊接的質(zhì)量與效率...
2025-02-25 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 1447
今日看點(diǎn)丨曝特斯拉已準(zhǔn)備在華部署FSD；三星接入DeepSeek正在緊張測(cè)試中，小米
1. 傳 AI 公司瀾碼科技裁員停薪 創(chuàng)始人：在賣(mài)房還薪資 ? 2月24日消息，據(jù)報(bào)道，國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)AI Agent（智能體）公司上海瀾碼科技有限公司近期對(duì)數(shù)十名員工直接解除勞動(dòng)合同，停薪資、停社保已...
2025-02-25 標(biāo)簽：FSD 973
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展
提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過(guò)多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我們?cè)诿绹?guó)馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過(guò)6萬(wàn)平方...
導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）：原理、影響與應(yīng)對(duì)策略
導(dǎo)電陽(yáng)極絲（ConductiveAnodicFilament，CAF）它主要發(fā)生在印刷電路板（PCB）中，是電化學(xué)遷移現(xiàn)象中的一個(gè)重要類(lèi)別，由于玻纖與樹(shù)脂之間存在縫隙，在濕熱環(huán)境和電勢(shì)差的作用下，銅離子會(huì)沿著這...
2025-02-24 標(biāo)簽：pcb印刷電路板CAF導(dǎo)電陽(yáng)極絲 3598
調(diào)查稱(chēng)韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)
根據(jù)韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)。KISTEP針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專(zhuān)家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)...
2025-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1639
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
