制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
2025 武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)展：聚焦中西部，共探電子產(chǎn)業(yè)新未來
2025 年 5 月 15 - 17 日，武漢?中國(guó)光谷科技會(huì)展中心，2025 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)將盛大啟幕，同期還將舉辦中國(guó)光谷?光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)。這不僅是一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，...
2025-02-24 標(biāo)簽：電子技術(shù) 508
10萬平米，1700+展商，15場(chǎng)同期活動(dòng).....今年4月，來慕尼黑上海電子展共享科技盛
慕尼黑上海電子展 將于 2025年4月15-17日 在 上海新國(guó)際博覽中心W3-W5、N1-N5 舉辦。展會(huì)設(shè)立 半導(dǎo)體、傳感器、電源、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體智造、分銷商、無源器件、顯示、連接器、開關(guān)、線束線纜...
2025-02-24 標(biāo)簽：電子展 505
激光錫膏與普通錫膏在PCB電路板焊接中的區(qū)別
激光錫膏與普通錫膏在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工時(shí)，不能使用普通錫膏。以下是對(duì)這兩種錫膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。...
激光焊錫波長(zhǎng)怎么選擇
在激光焊錫技術(shù)中，選擇915nm和976nm的波長(zhǎng)主要是基于錫對(duì)這些波長(zhǎng)的激光具有良好的吸收特性。在激光焊接過程中，激光能量被材料吸收并轉(zhuǎn)化為熱能，從而實(shí)現(xiàn)焊接的目的。錫作為一種常用...
激光焊錫技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及要點(diǎn)
在電子工業(yè)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，電子元件的焊接技術(shù)持續(xù)革新。激光焊錫技術(shù)憑借高效、精確等特性，成為電子制造領(lǐng)域的熱門選擇。其中，錫絲和錫膏作為常用焊接材料，各有千秋。本文將深入...
2025-02-24 標(biāo)簽：焊接焊錫工業(yè)自動(dòng)化 1545
納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)？
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)...
海伯森3D視覺檢測(cè)解決方案的應(yīng)用案例
在5G通信、智能穿戴及汽車電子智能化浪潮推動(dòng)下，電子元件尺寸持續(xù)突破物理極限，這對(duì)表面貼裝技術(shù)（SMT）的工藝控制與檢測(cè)能力提出了革命性要求。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球高端電子制造...
倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本...
歐盟批準(zhǔn)9.2億支持德國(guó)建設(shè)英飛凌芯片工廠
日前歐盟委員會(huì)正式批準(zhǔn)了德國(guó)政府依據(jù)《歐洲芯片法案》框架，向英飛凌集團(tuán)德累斯頓半導(dǎo)體制造基地?fù)芨?.2億歐元（換算下來約合人民幣69.85億元）戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼。此項(xiàng)財(cái)政支持計(jì)劃已通...
2025-02-21 標(biāo)簽：英飛凌 1797
蔡司設(shè)備升級(jí)助力汽車零部件生產(chǎn)商精準(zhǔn)測(cè)量車燈
在汽車制造行業(yè)，零部件的精準(zhǔn)測(cè)量對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。一家汽車零部件生產(chǎn)商，長(zhǎng)期面臨著車燈測(cè)量的難題。過去，受限于測(cè)量設(shè)備，他們需要將車燈切割成小塊，再在影像設(shè)備上進(jìn)...
2025-02-21 標(biāo)簽：蔡司 469
蔡司工業(yè)測(cè)量自動(dòng)化遇上OPC UA：開啟智能制造新篇章
工業(yè)通信的 “通用語言”——OPC UA ? 在工業(yè)自動(dòng)化的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中，不同設(shè)備和系統(tǒng)之間的通信順暢與否，直接決定了生產(chǎn)效率與管理效能。而? OPC UA ，即開放式平臺(tái)通信統(tǒng)一架構(gòu)（Open Platfo...
2025-02-21 標(biāo)簽：智能制造 520
納芯微集成式壓差傳感器NSPGL1的焊接與組裝說明
在汽車電子系統(tǒng)的開發(fā)中，傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產(chǎn)品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級(jí)集成式表壓傳感器，采用汽車級(jí)信號(hào)調(diào)理芯片對(duì)貴金屬M(fèi)EMS芯體輸出進(jìn)行校準(zhǔn)和補(bǔ)償，能夠...
芯片封裝可靠性測(cè)試詳解
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。...
基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地縮短了互連線的長(zhǎng)度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí)...
SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！
半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分發(fā)揮SiC器件的這些優(yōu)勢(shì)性...
2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件器件封裝 2219
今日看點(diǎn)丨傳蘋果公司重啟造車計(jì)劃；三星考慮將智能手機(jī)生產(chǎn)線遷出中國(guó)
1. 梅賽德斯奔馳預(yù)計(jì) 2025 年利潤(rùn)大幅下降，擬未來幾年削減 10% 生產(chǎn)成本 ? 德國(guó)汽車制造商梅賽德斯-奔馳周四表示，預(yù)計(jì)今年的利潤(rùn)將大幅下降，并概述了提高競(jìng)爭(zhēng)力的計(jì)劃，其中包括在未來...
2025-02-21 標(biāo)簽：三星 781
全球演講招募丨GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
隨著中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn)，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國(guó)首個(gè)跨省域國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，躋身中國(guó)大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚...
2025-02-20 標(biāo)簽： 486
什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？
隨著數(shù)字時(shí)代流量的爆炸式增長(zhǎng)，光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng)，光模塊是公路上的貨車，信息是貨車上的貨物。貨車（即光模塊）需要不斷升級(jí)才能跑得更快...
一文速覽 30KPA48A：快速響應(yīng)，為電路安全保駕護(hù)航
一文速覽 30KPA48A：快速響應(yīng)，為電路安全保駕護(hù)航...
將2.5D/3DIC物理驗(yàn)證提升到更高水平
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計(jì)算，而類似臺(tái)積電集成扇出...
走進(jìn)半導(dǎo)體塑封世界：探索工藝奧秘
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，塑封工藝...
2025-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件塑封 3461
集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸...
半導(dǎo)體制造中的濕法清洗工藝解析
半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對(duì)器件...
2025-02-20 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造 5207
先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備
Hello,大家好，我們來分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。...
瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝
針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn)，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品...
瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝
在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性，對(duì)LED的性能、壽命產(chǎn)生直接影...
揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對(duì)于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場(chǎng)合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。因此，Cu Cl...
2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片Clip 5897
預(yù)防光掩模霧狀缺陷實(shí)用指南
掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主要由基板和遮光膜兩個(gè)部分組成，...
芯片失效分析的方法和流程
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策，并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工...
LVDS連接器PCB設(shè)計(jì)與制造
一、LVDS連接器：高速傳輸?shù)年P(guān)鍵組件 在現(xiàn)代設(shè)計(jì)電子中，數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性至關(guān)重要。LVDS（低電壓差分信號(hào)）連接器憑借其高速、低功耗、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)，成為眾多應(yīng)用領(lǐng)域的首...
2025-02-18 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計(jì)lvds布局布線PCB 2515
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