制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
AI影像新高度！性能提升40%，高通與虹軟攜手發(fā)布超域融合視頻技術(shù)
虹軟公司聯(lián)合高通展示了視頻超域融合技術(shù)。據(jù)悉，在驍龍技術(shù)峰會上，虹軟高級副總裁兼首席營銷官徐堅首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fus...
Pragmatic Semiconductor任命 Peter Herweck 為董事會主席
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布，任命 Peter Herweck 為公司董事會主席，此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔(dān)任該職位的 Erik Langaker。在歷經(jīng)五年的卓越領(lǐng)導(dǎo)與寶貴貢獻(xiàn)后，Langaker 即將卸...
2025-10-14 標(biāo)簽： 1957
今日看點：我國科學(xué)家研制出高精度可擴(kuò)展模擬矩陣計算芯片；Microchip 推出首
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝制造的PCIe 6.0交換芯片。 ? Switchtec Gen 6旗艦型號可提供 160 條 PCIe...
2025-10-14 標(biāo)簽： 1463
60倍速率提升！Altera 全線Agilex?FPGA量產(chǎn)，加速AI和5G產(chǎn)品上市
9月26日，在Altera中國媒體溝通會上，Altera業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各個系列的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時，公司即將在...
Cadence AI芯片與3D-IC設(shè)計流程支持臺積公司N2和A16工藝技術(shù)
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設(shè)計自動化和 IP 領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關(guān)系，雙方共同開發(fā)先進(jìn)的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，縮短產(chǎn)品上市...
Altera進(jìn)一步擴(kuò)展 Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合，全面提升開發(fā)體驗
Altera 首席執(zhí)行官 Raghib Hussain 表示：“現(xiàn)階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發(fā)展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創(chuàng)新，更緊密地與客戶互動，并快速響應(yīng)市場變化。同時，...
硅通孔電鍍材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢在于顯著縮短互連路徑（較引線鍵合縮短 60%~90%）與提升互連...
一文詳解晶圓級封裝與多芯片組件
晶圓級封裝（WLP）與多芯片組件（MCM）作為先進(jìn)封裝的“雙引擎”，前者在晶圓未切割時即完成再布線與凸點制作，以“封裝即制造”實現(xiàn)芯片級尺寸、70 μm以下超細(xì)間距與電熱性能躍升；后者...
今日看點丨瑞薩電子推出三款電感式位置傳感器IC；傳智元機(jī)器人計劃明年赴港
ASML任命新任首席技術(shù)官 近日，ASML宣布任命畢慕科（Marco Pieters）為執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官，向ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）匯報。畢慕科在ASML擁有超過25年的豐富經(jīng)驗，在出...
2025-10-11 標(biāo)簽： 1296
我國建成230多家卓越級智能工廠
“十四五”以來，工業(yè)和信息化部等部門深入實施智能制造工程，培育了一批高水平、標(biāo)志性智能工廠，在國新辦舉行“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上傳出好消息，“十四...
2025-10-10 標(biāo)簽：智能工廠 1595
臺積電預(yù)計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機(jī)器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預(yù)計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機(jī)器人部門；3、AMD和OPen AI達(dá)成巨額算力合同。本...
2025-10-09 標(biāo)簽：臺積電ABB機(jī)器人軟銀3nm 10849
SiC創(chuàng)新加速落地！PCIM Asia2025上，三家國際大廠重磅產(chǎn)品上新
（電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹）9月10日，TrendForce發(fā)布最新《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車牽引逆變器裝機(jī)量達(dá) 766 萬臺，年增 19%。就功率半...
2025-10-03 標(biāo)簽：碳化硅 13841
俄羅斯亮劍：公布EUV光刻機(jī)路線圖，挑戰(zhàn)ASML霸主地位？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）?在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，光刻機(jī)被譽為 “半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠”，而極紫外（EUV）光刻技術(shù)更是先進(jìn)制程芯片制造的核心。長期以來，荷蘭 ASML 公司...
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡稱“晶合集成”），向香港聯(lián)交所遞交招股書，獨家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營業(yè)務(wù)...
激蕩三十載：英飛凌與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代交響
英飛凌用了30年時間，通過一系列緊鑼密鼓的謀篇布局，英飛凌打通了在華的“任督二脈”，不斷將卓越運營的穩(wěn)健根基、創(chuàng)新應(yīng)用的靈動鋒芒、本土制造的扎實內(nèi)功與整合生態(tài)的兼容氣度，融...
2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌mcuSiC功率半導(dǎo)體 1752
翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設(shè)計、成本優(yōu)勢和卓越性能，為光...
2025-09-29 標(biāo)簽：封裝功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體封裝翠展微電子 2441
多電/全電航空背景下電液伺服系統(tǒng)的機(jī)電一體化集成與可靠性設(shè)計與驗證
在當(dāng)代高精尖裝備制造領(lǐng)域，電液伺服系統(tǒng)脫穎而出，成為連接智能控制指令與宏大機(jī)械動作之間不可或缺的橋梁。它本質(zhì)上是一個將微弱的電控制信號精確放大并轉(zhuǎn)換為巨大液壓功率輸出的閉...
2025-09-29 標(biāo)簽：一體化伺服系統(tǒng) 2532
PoP疊層封裝與光電路組裝技術(shù)解析
半導(dǎo)體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進(jìn)基板。...
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。...
80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強(qiáng)AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通...
聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會四大戰(zhàn)略助力中國電子產(chǎn)業(yè)升級
【中國上海， 2025 年 9 月 2 5 日】 —全球電子協(xié)會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）今日宣布，將在中國市場全面推進(jìn)“四大戰(zhàn)略”： 標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才賦能、...
2025-09-26 標(biāo)簽： 1576
今日看點：小米17手機(jī)正式發(fā)布；國芯科技研發(fā)AI PC及機(jī)器人用NPU IP核
小米17手機(jī)正式發(fā)布 9 月 25 日消息，小米 17 手機(jī)今日正式發(fā)布，宣稱是“小米史上最強(qiáng)小尺寸全能旗艦”。小米 17 手機(jī)全球首發(fā)高通第五代驍龍 8 至尊版處理器，配有立體環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)（...
英偉達(dá)，怎么也用上碳化硅了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在多種先進(jìn)封裝技術(shù)中，硅中介層都起到重要的作用。在臺積電CoWoS封裝中，硅中介層是高密度互連的核心，是實現(xiàn)多芯片集成和高性能的關(guān)鍵。 ? 不過最近有...
2025-09-25 標(biāo)簽： 4887
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)
Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的...
今日看點：小米澎湃秒充協(xié)議全面免費開放；安森美收購?qiáng)W拉半導(dǎo)體Vcore技術(shù)
? 小米澎湃秒充協(xié)議全面免費開放：所有車企、配件廠商均可量產(chǎn) 日前，小米手機(jī)官方最新宣布，小米澎湃秒充協(xié)議向行業(yè)全面免費開放。面向所有車企、終端廠商、全行業(yè)配件廠商開放，可...
創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA
作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會...
2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 5679
今日看點：蘋果認(rèn)證中國快充品牌遭美調(diào)查；英偉達(dá)擬向OpenAI投資最高1000億美
英偉達(dá)擬向OpenAI投資最高1000億美元 近日，英偉達(dá)和OpenAI宣布達(dá)成合作，包括建設(shè)龐大數(shù)據(jù)中心計劃，以及英偉達(dá)對OpenAI最高1000億美元的投資。 根據(jù)協(xié)議，OpenAI將利用英偉達(dá)系統(tǒng)建設(shè)并部署至...
2025-09-23 標(biāo)簽：英偉達(dá) 507
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