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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

錦富技術(shù)攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

錦富技術(shù)攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

日前,錦富技術(shù)董事長顧清先生帶隊前往成都通威股份總部,與通威股份相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人及多名核心技術(shù)骨干溝通交流光伏組件貼合新路徑,共同探索討論光學(xué)液態(tài)膠替代傳統(tǒng)封裝材料降本可行...

2023-05-23 標(biāo)簽:封裝光伏光伏組件光伏光伏組件封裝錦富技術(shù) 940

PCSEL的工藝流程

PCSEL的工藝流程

設(shè)計外延片參數(shù),第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺面和電極。...

2023-05-22 標(biāo)簽:激光器光子晶體 3161

具有優(yōu)異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜

具有優(yōu)異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜

來源 | Ceramics International 01 背景介紹 隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化,電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低甚至嚴(yán)重的熱失效。散熱器直接接觸電子元件,幫助散熱,而高接...

2023-06-27 標(biāo)簽:散熱石墨烯熱管理新材料導(dǎo)熱 1480

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機的薄型化,得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步,包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù),其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩,屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積,縱向...

2023-05-19 標(biāo)簽:emiSiP芯片貼裝PCBemipcbPCBSiP屏蔽技術(shù)芯片貼裝 4528

頻發(fā)變數(shù),歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長

頻發(fā)變數(shù),歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)前不久,歐盟正式批準(zhǔn)了針對芯片行業(yè)的430億歐元投資計劃,欲求重振歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機寡頭企業(yè),也是諸多半導(dǎo)體巨頭的大本...

2023-05-15 標(biāo)簽:英特爾晶圓晶圓廠半導(dǎo)體制造 3678

中國建設(shè)銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調(diào)研

中國建設(shè)銀行總行行長張金良一行蒞臨興森科技參觀調(diào)研

日前,中國建設(shè)銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調(diào)研,公司集團(tuán)董事長兼總經(jīng)理邱醒亞、副總經(jīng)理王凱等參加了接待工作。 ▲邱董陪同張金良行長參觀公司展...

2023-05-13 標(biāo)簽:pcb電路板興森科技 7715

太極半導(dǎo)體與佰維存儲?戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行

太極半導(dǎo)體與佰維存儲?戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行

? 2023年5月11日,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。太極實業(yè)黨委書記、董事長兼太極半導(dǎo)體董事長孫鴻偉、太極實業(yè)副總經(jīng)理、財務(wù)負(fù)責(zé)人兼...

2023-05-12 標(biāo)簽:存儲佰維存儲佰維存儲太極半導(dǎo)體存儲 3612

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績 中芯國際2023年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入102.09億元,同比下降13.9%;凈利潤15.91億元,同比下降44%。 中芯國際表示,主要...

2023-05-12 標(biāo)簽:芯片中芯國際晶圓 5684

物聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)中的4個應(yīng)用和優(yōu)勢

物聯(lián)網(wǎng)已然成為了制造業(yè)中的一個熱門話題。物聯(lián)網(wǎng)通過互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等信息連接在一起,形成一個智能化、高效化的生產(chǎn)過程。而且物聯(lián)網(wǎng)提供了許多新的機會和優(yōu)勢...

2023-05-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)大數(shù)據(jù) 5049

ASML連續(xù)多年支持上海未來工程師大賽

ASML連續(xù)多年支持上海未來工程師大賽

為創(chuàng)建工程技術(shù)教育的良好生態(tài),打造工程技術(shù)人才培養(yǎng)新高地,上海未來工程師大賽已經(jīng)走過了19年。第十九屆上海未來工程師大賽內(nèi)容涉及結(jié)構(gòu)、建筑、機械、電子、機電、軟件工程、航天...

2023-05-09 標(biāo)簽:工程師光刻機ASML 1991

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm,創(chuàng)造了世界上最小...

2023-05-09 標(biāo)簽:藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)socWLCSP封裝藍(lán)牙SoC橙群微電子 1395

機器視覺和深度學(xué)習(xí)在自動檢查領(lǐng)域的應(yīng)用

機器視覺和深度學(xué)習(xí)在自動檢查領(lǐng)域的應(yīng)用

人工智能最終將改變游戲規(guī)則,幾乎在每個領(lǐng)域中都有無數(shù)的應(yīng)用程序?,F(xiàn)在,它正在進(jìn)入生產(chǎn)和制造領(lǐng)域,從而可以利用深度學(xué)習(xí)的力量,并在此過程中提供更快,更便宜,更優(yōu)越的自動化。...

2023-05-06 標(biāo)簽:機器視覺壓力容器深度學(xué)習(xí) 1055

通富微電子連續(xù)第三年榮獲德州儀器卓越供應(yīng)商獎項

通富微電子連續(xù)第三年榮獲德州儀器卓越供應(yīng)商獎項

近日,通富微電子股份有限公司憑借優(yōu)質(zhì)的成本控制,先進(jìn)的技術(shù)管理能力,以及快速響應(yīng)和優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)連續(xù)第三年榮獲德州儀器 (以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎項。 ? ? ? ?每...

2023-05-06 標(biāo)簽:IC模擬IC德州儀器通富微電 981

淺談倒裝芯片封裝工藝

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等),然后將芯片翻轉(zhuǎn),進(jìn)行加熱,使熔融的焊料與基板或框架相...

2023-04-28 標(biāo)簽:芯片CMOS焊盤倒裝芯片封裝工藝 6286

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮的重要問題之一。本文...

2023-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝功率器件熱設(shè)計 8667

臺積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資...

2023-04-19 標(biāo)簽:臺積電晶圓封測 1726

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達(dá)成了一項合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC。英特爾18A制程按計劃得...

2023-04-19 標(biāo)簽:ARM英特爾soc 1962

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技術(shù)中對于應(yīng)用于 CMO...

2023-04-12 標(biāo)簽:傳感器芯片集成電路封裝刻蝕先進(jìn)封裝 3117

高頻變壓器的生產(chǎn)制作規(guī)范

關(guān)于高頻變壓器,相信大家都有所了解,它是在開關(guān)電源中,一個重要的組成部分,高頻變壓器制作工藝是否規(guī)范,直接影響到安規(guī)認(rèn)證能否通過,也影響到電源的性能及EMC測試。下面分步驟講...

2023-04-12 標(biāo)簽:變壓器emc布線高頻變壓器emc制作工藝變壓器變壓器布線高頻變壓器 4567

ROHM 業(yè)界超小短波紅外(SWIR) 器件

ROHM 業(yè)界超小短波紅外(SWIR) 器件

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM? (總部位于日本京都市) 針對需要進(jìn)行物質(zhì)檢測的便攜設(shè)備、可穿戴和 可聽戴設(shè)備, 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm?) 業(yè)界超小的短波紅外*1 ? (以下簡稱SWIR: Short Wavel...

2023-04-07 標(biāo)簽:光電二極管Rohm可穿戴設(shè)備SWIR 7450

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

摘要:隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升,BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。...

2023-04-06 標(biāo)簽:pcb封裝仿真BGA差分信號 3116

長電科技2022年年度報告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶...

2023-04-04 標(biāo)簽:集成電路SiP封裝長電科技 2226

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù),為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案;而且中芯集成也是目前國內(nèi)少數(shù)可以提供車規(guī)...

2023-04-06 標(biāo)簽:mems功率器件 2194

Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹

功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。...

2023-04-01 標(biāo)簽:電動汽車SiC半導(dǎo)體器件AMBAMBDBCSiC半導(dǎo)體器件電動汽車 9031

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中...

2023-04-01 標(biāo)簽:回流焊波峰焊PCB 6460

中國制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年全球第一

中國制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年全球第一 我國的制造業(yè)發(fā)展非常迅猛,工信部的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,我國的制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年居世界首位;同時也是全世界唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家...

2023-03-31 標(biāo)簽:新能源汽車光伏制造智能制造 6191

使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計

有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計時遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。...

2023-03-31 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝散熱器熱管理pcbPCB分立半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝散熱器熱管理 2848

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司(在香港注冊成立的有限責(zé)任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績 財務(wù)亮點 華虹半導(dǎo)體有限公司(“公司”或“華虹半導(dǎo)體”,連同其...

2023-03-30 標(biāo)簽:集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力 3383

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。...

2023-03-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻硅晶片 3289

如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外,增加了bump的放置靈活性和IO數(shù)量。與CoWoS-S相比,既減少了...

2023-03-30 標(biāo)簽:芯片封裝布線info芯和半導(dǎo)體 4825

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