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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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只有阿斯麥能夠供應(yīng)的EUV光刻機(jī)到底有多難造?
在制造芯片的過程中,光刻工藝無疑最關(guān)鍵、最復(fù)雜和占用時(shí)間比最大的步驟。光刻定義了晶體管的尺寸,是芯片生產(chǎn)中最核心的工藝,占晶圓制造耗時(shí)的40%到50%。...
2020-10-09 標(biāo)簽:晶圓光刻機(jī)EUV光刻機(jī) 3.1k 0
根據(jù)外媒報(bào)道的消息稱:國內(nèi)著名的充電品牌公司—怪獸充電公司近日正式登陸了美國大陸的納斯達(dá)克交易場所。據(jù)小編了解到,怪獸充電公司在2020年的后兩季度正式...
近幾年,至純科技快速擴(kuò)張,收購、發(fā)債不斷,使得公司體量實(shí)現(xiàn)高速增長,不過在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下,至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達(dá)等...
動(dòng)態(tài) | 中芯國際:12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段
5月8日,晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報(bào)告。
據(jù)報(bào)道,受疫情影響,國際芯片市場出現(xiàn)了短缺潮,不止手機(jī)行業(yè),汽車行業(yè)也受到波及,大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對危機(jī)。美...
近日,美國汽車制造商福特稱,由于芯片短缺、需求疲軟,即日起至2月19日,福特位于德國薩爾路易市的工廠將停工停產(chǎn),這是福特近期受到影響的第三座工廠。大眾、...
增長近28%!傳聯(lián)電明年28nm制程晶圓報(bào)價(jià)飆升至每片2300美元
5月10日消息 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)電將在7月1日再次調(diào)漲代工價(jià),28nm制程的每片晶圓報(bào)價(jià)約為1800美元,比第二季度的1600美元增長了近13%。另外...
新春之后,全國各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè),北京亦莊消息稱中芯國際聯(lián)合投資的中芯京城一期項(xiàng)目正在建設(shè)中。
2020年12月16日,在臺(tái)灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上,兩位鬢發(fā)如霜的臺(tái)灣“晶圓雙雄”代表人物,89歲的張忠謀和73歲的曹興誠上演“世紀(jì)之握”。
晶圓代工廠聯(lián)電昨(21)晚間公告,子公司和艦芯片申請于上海證券交易所上市一案,經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)關(guān)多輪審核問詢,仍無法取得各方共識(shí),遂擬撤回和艦...
封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價(jià)格5~10%,以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升,以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)...
10年砸1兆韓元(約8.9億美元),達(dá)成2030年南韓成為全球晶圓代工第一!
10月27日,AMD終于正式對外宣布,已獲得雙方董事會(huì)同意,將以370億美元的價(jià)格,收購賽靈思(Xilinx),并預(yù)計(jì)于2021年完成交易,讓這宗傳聞已...
三星率先將EUV用于DRAM內(nèi)存顆粒生產(chǎn)中,預(yù)計(jì)12英寸晶圓生產(chǎn)率翻番
這家韓國巨頭今日宣布,已經(jīng)出貨100萬第一代10nm EUV級(D1x)DDR4 DRAM模組,并完成全球客戶評估,這為今后高端PC、手機(jī)、企業(yè)級服務(wù)器...
晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張 硅料價(jià)格開始不斷走高
從具體價(jià)格來看,隆基官網(wǎng)的G1/M6/M10報(bào)價(jià)分別為5.12/5.32/6.2元/片,下降幅度達(dá)7.2%-9.8%。中環(huán)的報(bào)價(jià)相對更低,G1硅片現(xiàn)報(bào)價(jià)...
2021-12-25 標(biāo)簽:晶圓硅片網(wǎng)絡(luò)芯片 3.1k 0
上游硅片廠商全面漲價(jià)可能會(huì)催生新一輪漲價(jià)潮
據(jù)SEMI發(fā)布的硅片產(chǎn)業(yè)年末分析報(bào)告統(tǒng)計(jì),即便是在疫情的沖擊下,2020年全球硅片出貨面積仍然呈現(xiàn)增長態(tài)勢,總營收達(dá)到111.7億美元,接近2018年的...
華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長 5.1%
2019年 5月9日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
2019-05-13 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 3.1k 0
三星電子在美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購買了一塊面積約為10.4萬平方米的土地,可能在為其擴(kuò)大代工廠規(guī)模做準(zhǔn)備。
晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前,集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持...
2022-03-15 標(biāo)簽:晶圓 3.1k 0
半導(dǎo)體測試設(shè)備商Lasertec支持EUV測試設(shè)備的需求正在擴(kuò)大
日本半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商Lasertec正在借助占世界最大份額的EUV(極紫外)測試設(shè)備持續(xù)增長。極紫外光刻機(jī)生產(chǎn)的半導(dǎo)體有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),支持極紫外的測試設(shè)...
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