芯片微型化挑戰(zhàn)極限，成熟制程被反推向熱潮
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術(shù)，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時代...... 在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動下，先進制程芯片需求激增，導(dǎo)致市場供不應(yīng)...
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個常見的問題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過程...
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析
從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進行掃描，手電筒再逐漸向下移動掃描，人就可以在記...
2024-08-08 標(biāo)簽：封裝SEM功率半導(dǎo)體SEM功率半導(dǎo)體封裝掃描電鏡 11769
芯片制造全工藝流程分解說明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其...
碳化硅晶體的生長原理
碳化硅晶體的生長原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體；此外，半導(dǎo)體晶體、激光晶體、閃爍晶體、超硬晶體...
應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝
針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前者能夠充分抑制鎳金置...
ASML光刻小講堂 電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測
那這個電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢？大家應(yīng)該都知道電子被正電壓吸引，被負電壓排斥。如下圖所示，這兩塊地方因為金屬互連的差異產(chǎn)生了不同的電壓，對電子的...
我們經(jīng)常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？
作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)?？吹竭@種“黑疙瘩”。 你見過這種牛屎...
長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計方案，提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服...
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。 現(xiàn)...
臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能...
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前，由中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|在《Chiplet互...
中國首枚超導(dǎo)量子芯片產(chǎn)自深圳量旋科技
超導(dǎo)量子芯片是超導(dǎo)量子計算機的核心，超導(dǎo)量子芯片技術(shù)也是超級核心技術(shù)，我國首枚超導(dǎo)量子芯片日前已經(jīng)正式交付。推動了全球量子計算產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。 這家企業(yè)是國內(nèi)量子計算行...
如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能？
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)展，微型傳感器也隨之迅速發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積...
臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。...
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。...
2023-10-16 標(biāo)簽：臺積電 2264
臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%
根據(jù)臺積電公布的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，臺積電在9月份的銷售額為1，804.3億臺幣，同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣，同比下降11%。 臺積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺...
2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電 1550
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