工藝綜述

SK海力士：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需求仍然很大。為了彌補技術(shù)進...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝晶體管 SK海力士 chiplet 3473

***巨頭CEO:孤立中國沒有希望實際上會削弱西方自己

光刻機巨頭ASML的現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在當(dāng)?shù)仉娨暪?jié)目Nieuwsuur上說道，“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術(shù)，他們就會自己去研究?！倍襊eter Wennink認(rèn)為通過禁止技術(shù)...

2023-09-08 標(biāo)簽：華為光刻機 ASML 7146

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片或為“天璣9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片。...

2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 Mediatek 3nm 天璣 3133

華為芯片9000是哪國生產(chǎn)的

華為芯片9000是哪國生產(chǎn)的麒麟9000芯片是中國生產(chǎn)的，是由華為公司自主研發(fā)設(shè)計，并委托臺積電(TSMC)代工生產(chǎn)的?？梢哉f，麒麟9000芯片是中國制造的，但是它的生產(chǎn)工藝采用的是臺灣的先進...

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器華為 5納米麒麟9000 5納米華為處理器麒麟9000 30795

半導(dǎo)體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測的學(xué)問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機更...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝制造工藝 4818

廣立微即將攜全線產(chǎn)品精彩亮相首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會

? ?? 成品率（又稱良率，即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例）對于集成電路企業(yè)來說，是直接影響成本、利潤的核心指標(biāo)。對于晶圓代工廠，產(chǎn)線成品率水平是賴以生存的根本競爭力，...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 eda 自動化 eda 半導(dǎo)體廣立微電子自動化芯片 1750

基于不同分光原理的超構(gòu)表面成像光譜芯片的研究進展

光譜成像具有良好的多維信息獲取能力，廣泛應(yīng)用在食品安全、醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測、偽裝識別及軍事遙感等領(lǐng)域。傳統(tǒng)光譜成像系統(tǒng)受到分光器件的限制，其存在體積大、成本高和集成度低等...

2023-08-16 標(biāo)簽：帶寬計算機成像帶寬成像計算機 3170

長電科技面向5G毫米波市場大批量生產(chǎn)射頻前端模組和AiP模組產(chǎn)品

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作。長電科...

2023-08-15 標(biāo)簽：射頻晶體管模組長電科技 5G毫米波 1602

PCB中縫合過孔的基礎(chǔ)知識

縫合過孔是您經(jīng)常看到的分布在PCB表層周圍的東西。如果正確使用敷銅，就能理想地計算出適當(dāng)?shù)倪^孔間距縫合，以便過孔陣列抑制串?dāng)_/干擾。另一種選擇是用作層間的多個并聯(lián)連接，可以提...

2023-08-11 標(biāo)簽：pcb 地線數(shù)字電路電磁場 MOSI pcb PCB 地線數(shù)字電路電磁場 5400

pcb焊盤設(shè)計工藝流程

1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)...

2023-08-09 標(biāo)簽：pcb emc PCB焊盤工藝流程 emc pcb PCB PCB焊盤工藝流程焊盤設(shè)計 4195

PCB制造中銅厚度的重要性

電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中，銅厚度是一個非常重要的因素。正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能，同時也影響著電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性...

2023-08-08 標(biāo)簽：pcb PCB板電路板 PCB設(shè)計 PCB制造 3108

華虹半導(dǎo)體怎么樣？華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板今年最大募資規(guī)模IPO

華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導(dǎo)體預(yù)計募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。根據(jù)統(tǒng)計...

2023-08-07 標(biāo)簽：MOSFET IGBT ipo 華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板 3542

機器視覺檢測技術(shù)發(fā)展前景

在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域中，對于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求，航天、航空、汽車配件、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中，績效的零部件出現(xiàn)問題都會影響正常運行以及使用功能。近幾年機器視覺...

2023-08-07 標(biāo)簽：機器視覺自動化檢測技術(shù)工業(yè)制造 1805

專用域架構(gòu)的特性有哪些

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長期以來的持續(xù)發(fā)展趨勢正在減緩。經(jīng)過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性，即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍，但是在過去幾年中，晶體管的擴展速度明顯放緩...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 DSA 云服務(wù) 1661

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣互連方面各不相同（圖3）。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封裝基...

2023-08-07 標(biāo)簽：asic MCM CPO 8308

tem成像系統(tǒng)有哪幾部分組成

TEM的成像原理涉及許多物理和光學(xué)概念，涵蓋了電子束的產(chǎn)生、聚焦、樣品相互作用以及圖像形成等多個方面，從而造成TEM像的解釋很復(fù)雜。更具體的原因有以下幾點： 1.復(fù)雜的物理過程 ? T...

2023-08-07 標(biāo)簽：成像系統(tǒng)TEM 電鏡 TEM 成像系統(tǒng)電鏡非晶體 3673

蒙古國將與美國深化稀土開采等合作我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大

蒙古國將與美國深化稀土開采等合作我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大據(jù)路透社蒙古國將與美國深化稀土開采等合作。這是蒙古國***奧云額爾登在當(dāng)?shù)貢r間8月2日訪問華盛頓時透露出的，奧云額...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體稀土半導(dǎo)體制造 2365

運動控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板今日開啟申購

運動控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板今日開啟申購固高科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為運動控制相關(guān)產(chǎn)品及定制化解決方案。今日固高科技開啟申購，標(biāo)志著固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板。...

2023-08-02 標(biāo)簽：創(chuàng)業(yè)板數(shù)控機床運動控制工業(yè)機器人創(chuàng)業(yè)板固高科技工業(yè)機器人數(shù)控機床運動控制 826

半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計發(fā)行費用約11，999.71萬元（不含增值稅）...

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 ipo 創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體封測 ipo 創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體封測封裝藍(lán)箭電子 1283

什么是噪音抑制片“Flexield”？

噪音抑制片"Flexield"IFL系列什么是噪音抑制片"Flexield"? 隨著智能手機、平板電腦等電子設(shè)備的小型、薄型、多功能化的發(fā)展，電路基板中也將封裝為數(shù)眾多的電子元件，使其不斷...

2023-08-22 標(biāo)簽：電路電子元件電纜磁性噪聲抑制片 1988

穩(wěn)先微電子怎么樣？穩(wěn)先微實力獲評“第六屆中國IC獨角獸企業(yè)”

7月21日，2023世界半導(dǎo)體大會在南京隆重舉辦，大會同期舉行的中國IC獨角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈半導(dǎo)體芯片解決...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 功率器件穩(wěn)先微電子 3457

盛合晶微J2B廠房交付首批全國產(chǎn)設(shè)備助力多芯片集成封裝項目擴張

2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝集成封裝 2246

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布維護半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明

7月19日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了關(guān)于維護半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱，近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會注意到媒體廣泛報道了一些美國芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國政府減少貿(mào)易...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片集成電路高通英特爾半導(dǎo)體 2052

ERS：專注晶圓溫度針測和扇出型先進封裝，繼續(xù)深耕中國市場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會影響到晶體的生長；在芯片測試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變化，可以看到芯片在...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝先進封裝先進封裝封裝晶圓 3311

含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計問題詳解

CPU是中央處理器，Central Processing Unit 英文的縮寫，電腦中一個最重要，最核心的東西，相當(dāng)一個人的大腦，是用來思考、分析和計算的。目前市面上比較常見的CPU來自兩個品牌，一個是intel公司...

2023-07-06 標(biāo)簽：pcb cpu DFM 可制造性設(shè)計華秋商城 1828

荷蘭實施半導(dǎo)體出口管制 ASML***DUV系統(tǒng)需要許可證

荷蘭實施半導(dǎo)體出口管制 ASML光刻機DUV系統(tǒng)需要許可證芯片戰(zhàn)愈演愈烈。荷蘭正式實施半導(dǎo)體出口管制條款，這將對光刻機巨頭阿斯麥（ASML）產(chǎn)生更多影響。ASML的EUV光刻系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限...

2023-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機 ASML EUV光刻機 ASML DUV EUV光刻機光刻機半導(dǎo)體 1785

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線積塔半導(dǎo)體汽車芯片征程新起點

日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導(dǎo)體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月...

2023-06-24 標(biāo)簽：mcu 模擬IC 汽車芯片車規(guī)芯片 mcu 模擬IC 汽車芯片積塔半導(dǎo)體車規(guī)芯片 4329

虹科小課堂|密度測量，你了解多少？

簡介：本文章將帶你深入了解密度測量的基礎(chǔ)知識，你將了解到：密度的物理性質(zhì)，其常用單位，以及什么是標(biāo)準(zhǔn)密度，什么是比密度。此外還介紹了密度的常用測量方法和這些常用測量方法的...

2021-11-19 標(biāo)簽：密度 2475

只為高精度切削加工而誕生「它」終于來了

一、概述為解決微型零部件加工精度問題，速科德kasite創(chuàng)新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」，可滿足±0.1μm的金屬、非金屬等材質(zhì)的高精度加工。二、設(shè)備介紹 1、體...

2021-02-20 標(biāo)簽： 1764

PMP22426 USB雙路充電國產(chǎn)器件保護方案

點擊藍(lán)字關(guān)注我們PMP22426是一款具有65W輸出功率和98.8%效率的USBType-C雙路輸出降壓轉(zhuǎn)換器。該設(shè)計使用兩個LM61460降壓轉(zhuǎn)換器對21V輸入進行降壓操作，并包含一個5V偏置電壓輸入，從而更大限度提...

2021-11-19 標(biāo)簽：usb 1201

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