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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>工藝綜述>

消防設(shè)備行業(yè)用工字電感

消防設(shè)備行業(yè)用工字電感

編輯:谷景電子 ? ? 我們國家的電網(wǎng)遍布每個角落,大大方便了我們的用電,在生活中處處可見電的身影,如新能源汽車、電燈、工業(yè)生產(chǎn)用電、辦公用電、通訊設(shè)備用電、生活用電等,隨著...

2021-10-11 標(biāo)簽: 1207

BF5光纖放大器使用說明書

BF5光纖放大器使用說明書

原文標(biāo)題:BF5光纖放大器使用說明書文章出處:【微信公眾號:臺信電氣】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。...

2021-11-15 標(biāo)簽:光纖放大器 4082

高技術(shù)制造業(yè)快速增長 高技術(shù)制造業(yè)包括哪些行業(yè)

高技術(shù)制造業(yè)快速增長 高技術(shù)制造業(yè)包括哪些行業(yè)

高技術(shù)制造業(yè)快速增長 盡管在經(jīng)濟(jì)不太景氣的大環(huán)境下,但是我國高技術(shù)制造業(yè)持續(xù)快速增長的勢頭沒有停止。而且制造業(yè)高端化、智能化、綠色化的態(tài)勢正在不斷深入;升級轉(zhuǎn)型的步伐堅定...

2023-06-19 標(biāo)簽:電子通信設(shè)備制造業(yè)信息技術(shù)大數(shù)據(jù) 5620

遠(yuǎn)程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

遠(yuǎn)程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計將在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴...

2023-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體等離子FET蝕刻FETGAA半導(dǎo)體等離子蝕刻 3374

什么是SAW呢?那怎么做成聲波濾波器呢?

什么是SAW呢?那怎么做成聲波濾波器呢?

講到芯片濾波器,SAW和BAW是兩種最基本的架構(gòu)模式,其基本原理都利用了壓電陶瓷的壓電特性,實(shí)現(xiàn)電磁波諧振和聲波諧振的轉(zhuǎn)換,并利用聲波波長比較短的緣故,實(shí)現(xiàn)諧振器的小型化。...

2023-06-12 標(biāo)簽:濾波器SAW電磁波聲波濾波器BAW 5590

半導(dǎo)體離子注入工藝講解

半導(dǎo)體離子注入工藝講解

阱區(qū)注入的工藝說明如下圖所示,是高能量離子注入過程,因?yàn)樗枰纬哨鍏^(qū)建立MOS晶體管。NMOS晶體管形成于P型阱區(qū)內(nèi),而P型晶體管形成于N型阱區(qū)。...

2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝NMOS晶體管離子注入 9700

晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因你了解多少?

晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因你了解多少?

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號,而LC振蕩器穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移(即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化)。...

2023-06-08 標(biāo)簽:芯片振蕩器封裝晶振交流信號 1633

無刷直流電機(jī)結(jié)構(gòu)圖

無刷直流電機(jī)結(jié)構(gòu)圖 介紹無刷直流電機(jī)前,需要先了解直流有刷電機(jī)。圖1-1所示為直流有刷電機(jī)的結(jié)構(gòu)原理圖,其主要部件組成如圖1-2所示。 其工作原理非常簡單,當(dāng)DC電流通過電刷進(jìn)入,并...

2023-06-07 標(biāo)簽:無刷直流電機(jī) 3893

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真?

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真?

門級仿真(gate levelsimulation)也稱之為后仿真,是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。...

2023-06-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計芯片設(shè)計仿真DFT數(shù)字IC 3189

關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。...

2023-06-06 標(biāo)簽:pcbSMD焊接Layout波峰焊 3936

硬件電路板分析維修思路(1)第六條氣死人!

硬件電路板分析維修思路(1)第六條氣死人!

▼關(guān)注公眾號:工程師看海▼ ??大家好,我是工程師看海,原創(chuàng)文章歡迎 點(diǎn)贊分享 ! 分析、定位、維修電路是硬件工程師的基本工作內(nèi)容,現(xiàn)場總會出現(xiàn)各種各樣奇奇怪怪的問題,我們需要...

2023-06-06 標(biāo)簽:芯片電路分析工程師短路smt硬件電路 2581

漢威科技:化學(xué)傳感器基本上從材料開始整個鏈條全部自主可控

漢威科技:化學(xué)傳感器基本上從材料開始整個鏈條全部自主可控

漢威科技(300007.SZ)公布近日投資者關(guān)系活動記錄。公司表示,目前公司化學(xué)傳感器基本上從材料開始整個鏈條全部自主可控。 公司回答問題“看到公司陸續(xù)調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),推動公用業(yè)務(wù)出表,這...

2023-06-06 標(biāo)簽:傳感器化學(xué)傳感器漢威科技 1566

傳感器關(guān)鍵技術(shù)——厚膜工藝術(shù)的新工藝與新應(yīng)用

傳感器關(guān)鍵技術(shù)——厚膜工藝術(shù)的新工藝與新應(yīng)用

幾十年來,厚膜技術(shù)已被證明是一種可靠且經(jīng)濟(jì)高效的方法,可實(shí)現(xiàn)高度可靠性的電子電路和組件?;旌衔㈦娮邮菬坪衲げ牧系牡谝粋€主要應(yīng)用,并逐漸進(jìn)入可靠性至關(guān)重要的軍事和航空航天...

2023-06-06 標(biāo)簽:傳感器絲網(wǎng)印刷智能網(wǎng)聯(lián)汽車6G6G絲網(wǎng)印刷傳感器厚膜技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車 2925

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際,作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進(jìn),工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商,堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的禁運(yùn),中芯國際卻依...

2023-06-06 標(biāo)簽:中芯國際臺積電光刻機(jī)14nm芯片制程 19618

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注,臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨...

2023-06-05 標(biāo)簽:臺積電2nm 4565

國網(wǎng)新規(guī)下電力DTU最小系統(tǒng)核心板設(shè)計

國網(wǎng)新規(guī)下電力DTU最小系統(tǒng)核心板設(shè)計

根據(jù)國家能源局2020年能源領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃,中國電力科學(xué)研究院有限公司牽頭起草了《12kV一二次融合成套柱上開關(guān)》、《12kV一二次融合成套環(huán)網(wǎng)箱》兩項電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。2021年6月中國...

2023-05-26 標(biāo)簽:mcu電力DTU核心板先楫半導(dǎo)體 2486

錦富技術(shù)攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

錦富技術(shù)攜手通威股份探索光伏組件貼合新路徑

日前,錦富技術(shù)董事長顧清先生帶隊前往成都通威股份總部,與通威股份相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人及多名核心技術(shù)骨干溝通交流光伏組件貼合新路徑,共同探索討論光學(xué)液態(tài)膠替代傳統(tǒng)封裝材料降本可行...

2023-05-23 標(biāo)簽:封裝光伏光伏組件光伏光伏組件封裝錦富技術(shù) 940

PCSEL的工藝流程

PCSEL的工藝流程

設(shè)計外延片參數(shù),第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺面和電極。...

2023-05-22 標(biāo)簽:激光器光子晶體 3161

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機(jī)的薄型化,得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步,包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù),其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩,屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積,縱向...

2023-05-19 標(biāo)簽:emiSiPPCBemipcbPCBSiP屏蔽技術(shù)芯片貼裝 4528

相變儲熱及卡諾電池研究進(jìn)展

相變儲熱及卡諾電池研究進(jìn)展

來源 |?傳熱傳質(zhì)青委會 研究背景 隨著雙碳目標(biāo)的全面推進(jìn),新型儲能技術(shù)的規(guī)?;瘧?yīng)用勢在必行。其中,儲熱及熱機(jī)械儲能是大規(guī)模新型儲能技術(shù)的重要組成部分。作為儲熱技術(shù)之一,相變儲...

2023-06-27 標(biāo)簽:熱管理新材料電池相變材料儲熱 3920

太極半導(dǎo)體與佰維存儲?戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行

太極半導(dǎo)體與佰維存儲?戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行

? 2023年5月11日,太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。太極實(shí)業(yè)黨委書記、董事長兼太極半導(dǎo)體董事長孫鴻偉、太極實(shí)業(yè)副總經(jīng)理、財務(wù)負(fù)責(zé)人兼...

2023-05-12 標(biāo)簽:存儲佰維存儲太極半導(dǎo)體 3617

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績

中芯國際一季度凈利下滑44%產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑 2022年才實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績 中芯國際2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入102.09億元,同比下降13.9%;凈利潤15.91億元,同比下降44%。 中芯國際表示,主要...

2023-05-12 標(biāo)簽:芯片中芯國際晶圓 5684

ASML連續(xù)多年支持上海未來工程師大賽

ASML連續(xù)多年支持上海未來工程師大賽

為創(chuàng)建工程技術(shù)教育的良好生態(tài),打造工程技術(shù)人才培養(yǎng)新高地,上海未來工程師大賽已經(jīng)走過了19年。第十九屆上海未來工程師大賽內(nèi)容涉及結(jié)構(gòu)、建筑、機(jī)械、電子、機(jī)電、軟件工程、航天...

2023-05-09 標(biāo)簽:工程師光刻機(jī)ASML 1991

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm,創(chuàng)造了世界上最小...

2023-05-09 標(biāo)簽:藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)soc藍(lán)牙SoC橙群微電子socWLCSP封裝橙群微電子物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙藍(lán)牙SoC 1395

機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)在自動檢查領(lǐng)域的應(yīng)用

機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)在自動檢查領(lǐng)域的應(yīng)用

人工智能最終將改變游戲規(guī)則,幾乎在每個領(lǐng)域中都有無數(shù)的應(yīng)用程序。現(xiàn)在,它正在進(jìn)入生產(chǎn)和制造領(lǐng)域,從而可以利用深度學(xué)習(xí)的力量,并在此過程中提供更快,更便宜,更優(yōu)越的自動化。...

2023-05-06 標(biāo)簽:機(jī)器視覺壓力容器深度學(xué)習(xí) 1055

通富微電子連續(xù)第三年榮獲德州儀器卓越供應(yīng)商獎項

通富微電子連續(xù)第三年榮獲德州儀器卓越供應(yīng)商獎項

近日,通富微電子股份有限公司憑借優(yōu)質(zhì)的成本控制,先進(jìn)的技術(shù)管理能力,以及快速響應(yīng)和優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)連續(xù)第三年榮獲德州儀器 (以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎項。 ? ? ? ?每...

2023-05-06 標(biāo)簽:IC模擬IC德州儀器通富微電 981

淺談倒裝芯片封裝工藝

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等),然后將芯片翻轉(zhuǎn),進(jìn)行加熱,使熔融的焊料與基板或框架相...

2023-04-28 標(biāo)簽:芯片CMOS焊盤倒裝芯片封裝工藝 6288

臺積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào),臺積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資...

2023-04-19 標(biāo)簽:臺積電晶圓封測 1727

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達(dá)成了一項合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC。英特爾18A制程按計劃得...

2023-04-19 標(biāo)簽:ARM英特爾soc 1962

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技術(shù)中對于應(yīng)用于 CMO...

2023-04-12 標(biāo)簽:傳感器芯片集成電路封裝刻蝕先進(jìn)封裝 3117

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