臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)，較三個...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復(fù)產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機數(shù)控(CNC)機床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業(yè)內(nèi)唯一能單獨提供一整套CNC機床、控...
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家，...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
調(diào)查稱韓國半導體技術(shù)全面落后中國
根據(jù)韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示韓國半導體技術(shù)全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，若將技術(shù)最先進國家的水平設(shè)...
2025-02-24 標簽：半導體 1566
臺積電4nm芯片量產(chǎn)
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...
晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億
近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信...
SMT來料質(zhì)檢：確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來料檢驗是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié)，對確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經(jīng)濟損失，如返修、返工和退貨等。因此，在接收物料時，應(yīng)依據(jù)...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術(shù)競...
現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片
據(jù)報道，現(xiàn)代汽車集團已解散其半導體戰(zhàn)略集團，該集團是一個關(guān)鍵部門，負責推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車半導體，以減少對外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新...
2024-12-25 標簽：半導體現(xiàn)代汽車自動駕駛 1254
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造
? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）獲獎結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯(lián)解決方案】榮獲優(yōu)勝獎。...
安世半導體CCPAK1212封裝再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。 創(chuàng)新型銅...
三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能，強化半導體封裝業(yè)務(wù)
據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導體芯片如何適配目標設(shè)備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品...
4511.6億元，多款國產(chǎn)傳感器打破壟斷 無錫 中國芯片第二城
? ? C919大型客機是我國首次按照國際通行適航標準自行研制、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的噴氣式干線客機，在2007年立項，并于2017年首飛。資料顯示，C919的國產(chǎn)化率大概在5~6成，其中，航電、電氣系...
東南大學：研發(fā)有序介孔TMDs/MOs半導體異質(zhì)結(jié)室溫NO2傳感
二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導體材料因其可調(diào)的帶隙和高效的載流子輸運而被廣泛應(yīng)用于界面反應(yīng)和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點限制了它們的...
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)
按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(PCB)上的布線與集成路(IC)板焊盤之間的縫隙匹配)， 多芯片...
預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性
集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試驗和高溫高濕存儲試驗，研究預(yù)鍍...
鋁帶鍵合點根部損傷研究
潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 （長電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文簡述了鋁帶鍵合工藝過程，分...
皮秒激光器優(yōu)化碳化硅劃刻
在切割脆性 SiC 晶片時，必須減少或完全消除機械鋸切的邊緣崩裂現(xiàn)象。單晶切割還應(yīng)將材料的機械變化降至最低。同時還應(yīng)優(yōu)先考慮最大限度地減小切口寬度，以限制“空間”尺寸（即相鄰電...
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