制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
化學(xué)機(jī)械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹
在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心?huì)引入顯著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯(cuò)，且無(wú)法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。...
2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造半導(dǎo)體制造 4994
鋁合金是什么材料，它有什么特性
制造業(yè)中最受歡迎的金屬之一是鋁。它以極輕且具有出色的強(qiáng)度重量比而聞名。為了開(kāi)發(fā)適合不同行業(yè)的具有獨(dú)特品質(zhì)的材料，鋁與銅、鎂、硅和鋅等其他元素相結(jié)合，形成鋁合金。所有類型的...
一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。...
2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體測(cè)試 7690
輕裝上陣·信號(hào)無(wú)憂 | 超便攜函數(shù)/波形信號(hào)發(fā)生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登場(chǎng)！
2023年11月，普源精電 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便攜函數(shù)/任意波形發(fā)生器！該系列產(chǎn)品運(yùn)用RIGOL專有的SiFi? Ⅱ高保真信號(hào)合成技術(shù)，可以產(chǎn)生低噪聲、低失真、低抖動(dòng)的信號(hào)。DG900 Pr/...
2023-11-28 標(biāo)簽：信號(hào)發(fā)生器 1538
大視界·小身材 | 超便攜家族臺(tái)式萬(wàn)用表DM858閃亮登場(chǎng)！
RIGOL 最新推出的DM858系列五位半數(shù)字超便攜萬(wàn)用表集大屏幕，小體積、高精度和多功能于一身。支持USB、LAN接口和Web Control遠(yuǎn)程控制，可采用桌面支架與Type-C PD供電，為工程師提供便捷、靈活、...
2023-11-28 標(biāo)簽：萬(wàn)用表 1941
開(kāi)年巨獻(xiàn)，UDE2024喚醒半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)全年活力
2024開(kāi)年盛事，前沿技術(shù)與海內(nèi)外商機(jī)皆匯于此。由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、上海舜聯(lián)會(huì)展公司主辦的UDE2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：UDE2024）將于2024年2月26-28日在深圳福田會(huì)展...
2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 780
第102屆中國(guó)電子展圓滿落幕丨精彩不散場(chǎng)，期待再相聚
11月24日，為期三天的第102屆中國(guó)電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕！這里是創(chuàng)新和思維迸發(fā)的熱土，是精英和專業(yè)人才的匯聚地，是市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)的接收站，是拓展元?dú)庑屡d市場(chǎng)的聚寶盆...
2023-11-28 標(biāo)簽：電子展 833
焊料體系對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器性能有哪些影響呢？
Au80Sn20焊料共晶溫度280℃，溫度較低，易于芯片燒結(jié)。 Au80Sn20最終態(tài)為Au、AuSn和Au5Sn。...
2023-11-28 標(biāo)簽：激光器GaAs半導(dǎo)體激光器AESGaAs半導(dǎo)體激光器激光器能譜儀 2541
?最具發(fā)展?jié)摿Φ钠叽笮虏牧袭a(chǎn)業(yè)
我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進(jìn)口替代的過(guò)渡階段；國(guó)內(nèi)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱，近年來(lái)產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品需求，材料強(qiáng)...
Han-INOX?不銹鋼外殼可對(duì)腐蝕和侵蝕性物質(zhì)進(jìn)行防護(hù)
=埃斯佩爾坎普， 2023 年 11 月 14 日— Han- INOX ? 不銹鋼外殼連接器系列的供貨現(xiàn)已完全覆蓋所有的 Han B 尺寸規(guī)格 。穿墻安裝的底座和上殼，頂出線或側(cè)出線以及帶防護(hù)蓋設(shè)計(jì)，供應(yīng)尺寸范圍為...
2023-11-27 標(biāo)簽：連接器 970
可編程晶振選型應(yīng)該注意事項(xiàng)
現(xiàn)在晶振廣泛應(yīng)用于汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、航空設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等智能電子產(chǎn)品中，發(fā)揮著重要作用，據(jù)說(shuō)市場(chǎng)上85%的電子產(chǎn)品應(yīng)用于廣泛的領(lǐng)域。但是晶振有很多包，號(hào)也有很多...
紅外熱像儀扛鼎之作！艾睿發(fā)布可滿足電力、化工領(lǐng)域需求熱成像新品
摘要：本次展會(huì)暨艾睿光電新品發(fā)布，以“享高清 賦芯生”為主題，通過(guò)發(fā)布的3大系列紅外熱像儀產(chǎn)品，賦予用戶更多的可能性和創(chuàng)造力，讓每一位用戶都能享受到艾睿工業(yè)紅外熱像儀帶來(lái)的...
2023-11-27 標(biāo)簽：紅外熱像儀 991
今日看點(diǎn)丨華為重磅官宣：車BU獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，長(zhǎng)安入股不超過(guò)40%；阿里達(dá)摩院確認(rèn)
1. 傳臺(tái)積電獲英特爾140 億美元代工大單 ? 傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺(tái)積電3nm制程，臺(tái)積電有望拿下英特爾2024、2025年近40億美元及超過(guò)100億美元的訂單。知名半導(dǎo)體分析師陸行之在社...
日企Resonac控股宣在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。...
2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 2157
通訊產(chǎn)品 PCB 面臨的挑戰(zhàn)，一文告訴你
印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領(lǐng)域的新技...
2023-11-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb印制電路板 3048
浮思特| 博通69億美元收購(gòu)VMware成功獲批
經(jīng)歷了超過(guò)一年的審批流程后，中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局于11月21日正式批準(zhǔn)了博通對(duì)VMware的610億美元收購(gòu)。博通與VMware雙方在收到所有必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，在11月22日正式完成交易。...
半導(dǎo)體后端工藝：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用（下）
焊錫是一種熔點(diǎn)較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機(jī)械連接。...
2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1904
研討會(huì)邀請(qǐng) | 星閃新短距，激活新應(yīng)用！
? 星閃技術(shù)借“遙遙領(lǐng)先”的東風(fēng)爆火，備受業(yè)界矚目。它將承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發(fā)展的新場(chǎng)景應(yīng)用，滿足極致性能需求。作為星閃聯(lián)盟的重要成員，利爾達(dá)搶...
2023-11-24 標(biāo)簽： 1469
淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)
整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個(gè) IC 團(tuán)隊(duì)以微米的分辨率來(lái)研...
2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管2.5D異構(gòu)集成 1695
關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)
三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過(guò)它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量，以便在所需的時(shí)序和控制邏輯下打開(kāi)和關(guān)...
2023-11-24 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程2nm三星 1545
坐標(biāo)南京！這場(chǎng)盛會(huì)即將召開(kāi) 智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)、數(shù)實(shí)融合創(chuàng)新
2023世界智能制造大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)已于昨日在北京召開(kāi)，2023世界智能制造大會(huì)由江蘇省人民政府、工業(yè)和信息化部、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)共同主辦，將于12月6日至8日在江蘇南京舉行。本屆大會(huì)以“...
2023-11-24 標(biāo)簽：智能制造 742
PCBA的力量：推動(dòng)現(xiàn)代科技創(chuàng)新的幕后英雄
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子設(shè)備中。這種技術(shù)涉及將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上，從而創(chuàng)建出功能完整的電...
2023-11-24 標(biāo)簽：電路板半導(dǎo)體封裝PCBA 3522
今日看點(diǎn)丨傳三星獲AMD 4nm和特斯拉5nm芯片訂單；特斯拉回應(yīng)FSD在中國(guó)落地：目
1. 蘋果明年發(fā)布的14.1 寸iPad Pro 將搭載M3 芯片和mini OLED 屏幕 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果將在明年推出新款14.1寸iPad Pro，并采用mini OLED屏幕。與11/12.9寸的OLED版iPad Pro機(jī)型不同，14.1寸iPad Pro采用的是mini LED屏...
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