制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
臺(tái)灣精銳APEX行星減速機(jī)直齒輪和斜齒輪有什么區(qū)別？如何選擇？
APEX減速機(jī)分為直齒輪和斜齒輪，這兩者都是不同類型的機(jī)械齒輪，但根據(jù)設(shè)計(jì)存在根本差異，并且在給定各自的任務(wù)時(shí)更加適合。行星減速機(jī)直齒輪和斜齒輪有什么區(qū)別呢？行星減速機(jī)直齒輪...
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中...
走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級(jí)
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。...
2023-04-19 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt回流焊SMT貼片機(jī) 2733
列管式換熱器管板腐蝕，高分子材料保護(hù)法解決方案
列管式換熱器是目前化工及其他行業(yè)生產(chǎn)上應(yīng)用最廣的一種換熱器。它主要由殼體、管板、換熱管、管箱、折流擋板等組成。所需材質(zhì)可分別采用普通碳鋼、紫銅、不銹鋼及特殊材質(zhì)制作。在進(jìn)...
錫膏保存期限是多久？
錫膏是電子元器件生產(chǎn)加工中必不可少的一種材料，它能夠保護(hù)電路板焊點(diǎn)并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅(jiān)固和穩(wěn)定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是...
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用...
SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實(shí)用技巧
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要...
行業(yè)案例 | 隔空測(cè)量出不同材料間距的好方法，在這里 ！
在3C消費(fèi)品、半導(dǎo)體的制造過程中，產(chǎn)品通常會(huì)包含多層復(fù)合材料，需要分別檢測(cè)其厚度或有無。光譜共焦傳感器作為一種對(duì)環(huán)境和材料具有廣泛適應(yīng)性的高精度測(cè)量技術(shù)，以其高速度，高精度...
半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特...
半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶
關(guān)鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導(dǎo)體芯片材料，國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ)：聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料...
芯片半導(dǎo)體部件低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水
關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體，導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或...
國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）
國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）...
激光熔覆的稀釋率和搭接率介紹
稀釋率的概念稀釋率是指在激光熔覆中，由于熔化基材的混入而引起的熔覆合金成分的變化程度，用基材合金占總?cè)鄹矊拥陌俜致时硎荆ǚ?hào)η）。H:熔覆層高度，h:基材熔深，W:熔覆層寬度，η...
電子元器件“切開后”，原來是這樣子的！
常用電子元器件的里面是什么樣的，你見過嗎？今天我們一起來“揭秘”元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)！25種常用元器件經(jīng)過切割研磨后的橫切面，一文全覽！1、金屬膜電阻▼2、淡粉電阻▼3、電感▼4、二...
虹科分享 | 半導(dǎo)體制造工藝中的虹科光源解決方案（1）
? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路結(jié) 構(gòu)。 得益于LED的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)...
RS瑞森半導(dǎo)體在汽車充電樁上的應(yīng)用
瑞森半導(dǎo)體的超結(jié)MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均滿足充電樁高效率、高功率密度的性能要求，誠(chéng)邀咨詢...
安全免動(dòng)火，快速易修復(fù)的換熱器管板防腐保護(hù)方法
換熱器的材料一般以碳鋼、不銹鋼和銅為主。設(shè)備在鑄造過程中出現(xiàn)沙眼等情況，設(shè)備使用時(shí)因管板部分結(jié)垢嚴(yán)重，每次使用高壓水清洗或傳統(tǒng)化學(xué)酸洗后，極易造成管板面腐蝕。其次水中的離...
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)客戶需要解決...
無鉛錫膏焊后不光滑的原因有哪些？
很多人在使用無鉛錫膏貼片的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)焊后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來為大家說一說這個(gè)原因：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、...
真空共晶爐：半導(dǎo)體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題...
摩托羅拉BB機(jī)拆解：經(jīng)典電路再現(xiàn)
80~90年代，傳說中的摩托羅拉有兩寶，一是大哥大，上期我們已經(jīng)拆解過；其二則是BP機(jī)，因?yàn)閬硇畔⒑髸?huì)發(fā)出“嗶嗶嗶”的聲音，慢慢地就叫它BB機(jī)了，中文也稱做尋呼機(jī)。本期硬核拆評(píng)將拆解...
什么品牌的焊錫絲好？
在眾多的焊錫絲品牌中，大家都清楚不同品牌都有著各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，很難說哪個(gè)品牌的焊錫絲最好，但是從一些基本因素來看，我們可以找到一些選擇焊錫絲的指導(dǎo)原則，下面焊錫絲廠家向...
碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈
隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊蟆Ｌ蓟瑁⊿iC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更高的電壓承受能力、更低...
2023-04-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝smt貼片 2991
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