制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
VisionChina2024（深圳）觀眾預(yù)登記火熱進行中！
中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會【以下簡稱VisionChina2024（深圳）】將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）7號館舉辦。 四展聯(lián)動，共繪行業(yè)盛景 Vision...
2024-08-21 標簽：Vision 522
探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨特魅力
隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其...
2024-08-21 標簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 2579
今日看點丨高通驍龍 7s Gen3 正式發(fā)布；智己、飛凡研發(fā)業(yè)務(wù)被曝并入上汽研發(fā)總
1. 蘋果首款印度制造的iPhone Pro 及Pro Max 機型將于今年上市 ? 蘋果公司今年將首次在印度生產(chǎn)最昂貴的iPhone Pro和Pro Max機型，這對蘋果和亞洲國家的制造業(yè)來說都是一個里程碑。 ? 據(jù)知情人士透...
2024-08-21 標簽：高通 1048
SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細節(jié)及優(yōu)化策略
在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機制程 大概如下：PCB焊盤被送入設(shè)備，通過SMT鋼網(wǎng)精確對準焊盤位置，隨后運用刮刀在鋼網(wǎng)上施壓...
上半年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模破千億！集力突破關(guān)鍵技術(shù)、推動產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在經(jīng)歷了2023年的下行調(diào)整之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年逐漸迎來復(fù)蘇。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場營收達到5201億美元，...
2024-08-21 標簽：集成電路 5615
再獲突破！匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證
近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安...
智能制造：工廠未來發(fā)展的核心驅(qū)動力
智能制造是一種基于現(xiàn)代信息技術(shù)的新型制造模式，旨在通過自動化、信息化、智能化等手段，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、企業(yè)管理和服務(wù)的智能化。智能制造具有生產(chǎn)智能化、智能化控制、設(shè)備性...
2024-08-20 標簽：管理系統(tǒng)設(shè)備管理智能制造設(shè)備管理系統(tǒng) 1097
電子元器件國際交易中心亮相ICS2024峰會
2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主辦的2024中國（深圳）集成電路峰會（ICS2024峰會）在深圳蛇口隆重召開。在主論壇上，撮合交易事業(yè)部和生態(tài)服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理楊洪劍發(fā)表“創(chuàng)新服務(wù)模式...
格科微上半年營收同比增長42.94% 中高端產(chǎn)品市場份額持續(xù)提升
8月15日，國內(nèi)領(lǐng)先的CIS廠商格科微（688728）發(fā)布2024年半年度報告。公告顯示，格科微上半年實現(xiàn)營業(yè)收入27.90億元，同比增加42.94%，實現(xiàn)歸母凈利潤7748.95萬元，同比扭虧為盈。其中第二季度營...
臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴大先進封裝產(chǎn)能
8月19日消息，據(jù)媒體報道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了市場需求的強勁，也使先進封...
今日看點丨蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)
1. 富士康：計劃在印度設(shè)立電池儲能業(yè)務(wù) ? 據(jù)外媒報道，富士康正計劃在印度設(shè)立電池儲能業(yè)務(wù)。富士康董事長劉揚偉在近日采訪中表示，正在研究在印度設(shè)立一家電池儲能系統(tǒng)子公司的計劃...
2024-08-19 標簽：傳感器蘋果調(diào)制解調(diào)器 1045
佰維存儲推出工業(yè)級寬溫SD Card & microSD Card，高效穩(wěn)定錄影不掉幀
近日，針對新一代高性能、高可靠性的工業(yè)視頻監(jiān)控及影像長時間穩(wěn)定錄制要求，佰維存儲推出了 工業(yè)級寬溫 TGC 207 SD Card microSD?Card精選 工業(yè)級3D TLC閃存 顆粒，擦寫次數(shù)(P/E Cycle)達 3000次 ，擁...
2024-08-19 標簽：佰維存儲 1194
2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測超6100億美元！中國半導(dǎo)體半年成績單出爐，深圳設(shè)計業(yè)亮
8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內(nèi)半導(dǎo)體市場的銷售情況。而在前不久，國際機構(gòu)WSTS上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場...
聚焦2024中國（深圳）集成電路峰會
2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱：ICS2024峰會）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店舉辦。 ICS2024峰會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市...
2024-08-16 標簽：集成電路 956
臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)
8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設(shè)進程。這一決定標志著臺積電在推動其先...
巨資投入！英飛凌在馬來西亞啟動全球最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計20
8月8日，英飛凌科技宣布，其位于馬來西亞居林晶圓廠第三廠區(qū)的一期項目正式啟動運營。在全球追求綠色能源，減碳大目標下，汽車、光伏、儲能等多個領(lǐng)域SiC需求量持續(xù)上升，為了順應(yīng)低碳...
金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！
在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應(yīng)焊點...
今日看點丨蘋果將向第三方開放NFC支付芯片；非法收集、出售駕駛員數(shù)據(jù)！通用
1. arm 正在開發(fā)一款GPU 與英偉達及英特爾展開競爭 ? 據(jù)外媒，英國芯片巨頭arm正在以色列開發(fā)一款GPU，將與英偉達和英特爾展開競爭。據(jù)估計，arm在其位于拉阿納納開發(fā)中心的全球圖形處理小組...
降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
摘要 ：使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝，實現(xiàn)電阻的大幅降低 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應(yīng)用工程師 Timothy Yang 博士 ? 01 介紹 ? 銅的電阻率由其晶體結(jié)...
安謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術(shù)合作，攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機遇
8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式...
2024-08-15 標簽：mcu兆易創(chuàng)新安謀科技 708
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進制程工藝能力有了新的提升！...
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機將芯...
央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬年芯助力重點領(lǐng)域突破
在當今科技飛速發(fā)展的時代，芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國家經(jīng)濟發(fā)展的核心動力。近日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》(以下簡稱指導(dǎo)...
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績報紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣，四家企業(yè)的業(yè)績出現(xiàn)明顯的分化。臺積電業(yè)績亮眼，一騎絕塵，中芯國際和聯(lián)電營收同比實現(xiàn)增長，...
芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn):勞動力短缺成為緊迫問題
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，關(guān)于其何時將更大規(guī)模地取代人類勞動力的討論日益激烈。然而，在這場技術(shù)變革的浪潮中，一個不容忽視的現(xiàn)實是，人類勞動力的短缺，尤其是高技能人才的匱...
人工智能熱潮下的芯片產(chǎn)能挑戰(zhàn):資金之外的人力困境
在全球人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展浪潮中，芯片作為核心驅(qū)動力，其需求量急劇攀升。作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，臺積電憑借其AI芯片的強大產(chǎn)能，7月營收實現(xiàn)了近45%的年度增長，達到了79億美元。...
臺積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片
據(jù)美國《紐約時報》報道稱，自2020年5月臺積電赴美建廠以來，4年過去了，但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時...
2024-08-14 標簽：臺積電 1817
英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列， 包括帶有集成驅(qū)動器的集成單開關(guān)和半
【 2024 年 8 月 14 日 ，德國慕尼黑訊】 消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域正呈現(xiàn)出便攜化、電氣化、輕量化等多樣化的發(fā)展趨勢。而這些趨勢都需要緊湊高效的設(shè)計，同時還需采用非常規(guī) PCB設(shè)計，此類...
2024-08-14 標簽：英飛凌 1122
Samtec 技術(shù)簡報 | 探索非磁性互連
摘要/前言 最近，我們與《EE Journal》合作，在題為?“非磁性互連”?的網(wǎng)絡(luò)研討會上深入探討了一個引人入勝的話題，主要針對非磁性連接器在減輕磁鐵和磁場在醫(yī)療、科學、工業(yè)、空間和量...
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