制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
華秋DFM專享丨首單最高立減120元，再返2000元優(yōu)惠券（文末領(lǐng)京東卡）
感謝每一位華秋DFM 新老用戶的陪伴與信任 ，是大家的支持讓華秋DFM軟件不斷成長(zhǎng)和進(jìn)步，成為電子工程師們的得力助手！ 一路走來，我們攜手 優(yōu)化了無數(shù)電路板設(shè)計(jì) ，從智能檢測(cè)潛在制造問...
2024-08-14 標(biāo)簽：PCBpcbPCB優(yōu)惠活動(dòng)電路板打樣 2807
今日看點(diǎn)丨英特爾提供高達(dá)50萬歐元的自愿離職補(bǔ)償金；武漢光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)量
1. 武漢光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)量子點(diǎn)光刻膠：藍(lán)光激發(fā)紅色轉(zhuǎn)換率達(dá) 45.0% ，有望應(yīng)用于 micro-LED ? 武漢光谷實(shí)驗(yàn)室宣布與華中科技大學(xué)等研究團(tuán)隊(duì)合作研發(fā)出高性能量子點(diǎn)光刻膠（QD-PR），其藍(lán)光轉(zhuǎn)換...
2024-08-13 標(biāo)簽：英特爾 1060
掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！
在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、焊接過程中的注意事...
對(duì)話｜綠展科技CEO藍(lán)梓淇：柔性印刷電子行業(yè)的紅利在簡(jiǎn)單為客戶獲取價(jià)值上
藍(lán)梓淇是綠展科技的創(chuàng)始人和CEO，畢業(yè)于加拿大UBC工程物理專業(yè)和會(huì)計(jì)學(xué)專業(yè)。綠展科技專注于精密印刷電子解決方案，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，包括自研納米金屬墨水材料、印刷電子封裝材料、精...
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個(gè)常見的問題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國(guó)產(chǎn)廠商上市，市值超40億
8月6日上午，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體掩模版（也稱“光罩”）廠商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng)板，成為首家在科創(chuàng)板上市的獨(dú)立第三方半導(dǎo)掩模版廠商。 據(jù)傳感...
2024-08-16 標(biāo)簽：MEMS傳感器科創(chuàng)板 4875
利用硅半導(dǎo)體技術(shù)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和開發(fā)歷程 近年來，隨著智能手機(jī)等設(shè)備的功能增加和性能提升，對(duì)小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)的硅電容器，因其與多層...
2024-08-09 標(biāo)簽：電容器Rohm羅姆半導(dǎo)體硅半導(dǎo)體Rohm半導(dǎo)體技術(shù)電容器硅半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體 27879
支持140億參數(shù)AI模型，229TOPS！英特爾重磅發(fā)布第一代車載獨(dú)立顯卡
英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast指出，在今年的CES上，英特爾發(fā)布了第一代AI增強(qiáng)型軟件定義車載SoC。8月8日，英特爾正式推出首款英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡（dGP...
中芯國(guó)際2024年Q2財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng),鞏固全球第三晶圓代工地位
8月8日深夜，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際揭曉了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)成績(jī)單，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。 財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際該季度實(shí)現(xiàn)銷售收入19.013億美元...
英飛凌CEO:亞洲在芯片生產(chǎn)與研發(fā)計(jì)劃中占據(jù)核心地位
英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在出席公司馬來西亞功率芯片工廠盛大開業(yè)典禮時(shí)，強(qiáng)調(diào)了亞洲在其全球增長(zhǎng)戰(zhàn)略中的核心地位，特別是在滿足人工智能（AI）和汽車領(lǐng)域日益增長(zhǎng)需求的關(guān)鍵作用...
功率SiC大事件! 英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
8月8日，全球推進(jìn)低碳化的舉措拉動(dòng)了對(duì)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。順應(yīng)這一趨勢(shì)，英飛凌科技股份公司宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，建設(shè)完成后該工廠將成為全球最...
2024-08-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌晶圓SiC功率半導(dǎo)體碳化硅SiC功率半導(dǎo)體晶圓電動(dòng)汽車碳化硅英飛凌 3941
思特威正式發(fā)布子品牌飛凌微，首發(fā)產(chǎn)品定位智駕視覺處理
近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213)正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip?，以下簡(jiǎn)稱“飛凌微”)。同時(shí)，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式...
芯片設(shè)計(jì)流片、驗(yàn)證、成本的那些事
前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)...
2024-08-09 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)流片晶圓流片芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 4501
意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考板
STDRIVE101三相柵極驅(qū)動(dòng)器芯片為電機(jī)帶來高功率密度和很低的睡眠功耗 組裝好的參考設(shè)計(jì)板已在意法半導(dǎo)體電子商城上架開售 ? 2024 年 8 月 1 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密...
2024-08-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 1253
一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析
從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，手電筒再逐漸向下移動(dòng)掃描，人就可以在記...
2024-08-08 標(biāo)簽：封裝SEM功率半導(dǎo)體SEM功率半導(dǎo)體封裝掃描電鏡 11970
下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn)：光子半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
在21世紀(jì)的科技浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球科技的進(jìn)步與革新。隨著人工智能（AI）、6G通信、自動(dòng)駕駛等尖端技術(shù)的快速發(fā)展，光子半導(dǎo)體作為一...
三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存，技術(shù)再突破
三星電子今日正式宣告，其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝，以驚人的0.65mm封裝高度，實(shí)現(xiàn)了對(duì)上一代產(chǎn)品0.71mm厚度的顯...
芯片制造全工藝流程分解說明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其...
凈利潤(rùn)預(yù)增大漲10倍！國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 年的半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將重返快速增長(zhǎng)軌道，...
2024-08-07 標(biāo)簽：HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 5841
XREAL Air 2 ULTRA開售，NRSDK開放能力 賦能開發(fā)者實(shí)現(xiàn)全功能AR訴求
北京時(shí)間7月31日下午2點(diǎn)整，XREAL系列AR眼鏡的最新成員XREAL Air 2 Ultra在國(guó)內(nèi)正式發(fā)售，目前在京東、天貓和抖音等平臺(tái)都已上線，首發(fā)價(jià)3999元。 這款A(yù)R眼鏡是主要面向開發(fā)者群體打造的旗艦級(jí)產(chǎn)...
2024-08-06 標(biāo)簽：Ar 1305
英偉達(dá)Blackwell芯片延遲發(fā)貨,臺(tái)積電量產(chǎn)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)
近期，科技界傳來消息，英偉達(dá)備受矚目的新一代人工智能（AI）芯片Blackwell GPU因設(shè)計(jì)復(fù)雜性遭遇重大挑戰(zhàn)，導(dǎo)致其發(fā)貨時(shí)間預(yù)計(jì)將推遲三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，這一變動(dòng)可能波及Meta、谷歌、微軟...
安森美200mm碳化硅晶圓認(rèn)證計(jì)劃將在年底前完成
安森美半導(dǎo)體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認(rèn)證計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的全面量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司CEO Hassane El-Khoury對(duì)...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)。“我們正在變得更精簡(jiǎn)，”銷售...
2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm3nm5nm臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科 1666
氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠
氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長(zhǎng)。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，逐漸成為理...
CS5266單芯片替代AG9311方案 TypeC轉(zhuǎn)HDMI帶Pd+U3拓展塢 ASL集睿致遠(yuǎn)芯片總代理
...
2024-11-06 標(biāo)簽：單片機(jī) 1586
工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報(bào) 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.04%
日前；工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示工業(yè)富聯(lián)受益于AI相關(guān)需求的爆發(fā)，在24年上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2,660.9億元，同比增長(zhǎng)28.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)87.4億...
2024-08-05 標(biāo)簽：工業(yè)富聯(lián) 1752
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