制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
艾而特參展2024中國(guó)國(guó)際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會(huì) 展現(xiàn)智能制造實(shí)力
2024年8月15日2024中國(guó)國(guó)際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會(huì)圓滿落幕點(diǎn)擊觀看展會(huì)精彩瞬間展會(huì)介紹中國(guó)國(guó)際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈博覽會(huì)為促進(jìn)中國(guó)家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力中國(guó)...
SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃，旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng)，進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極擁抱人工智...
美國(guó)宣布推遲對(duì)中國(guó)新能源汽車及半導(dǎo)體等領(lǐng)域加征100%關(guān)稅計(jì)劃
9月3日，國(guó)際媒體傳出消息，美國(guó)官方已宣布暫緩對(duì)源自中國(guó)的新能源產(chǎn)品、半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域商品實(shí)施原定的加征關(guān)稅計(jì)劃。這一決定標(biāo)志著美國(guó)政策風(fēng)向的轉(zhuǎn)變，此前在今年5月中旬，美國(guó)曾...
2024-09-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車鋰電池半導(dǎo)體 2667
中國(guó)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地
9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖了溝槽型碳化硅MOSFET芯...
貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 匯集各路專家關(guān)于信號(hào)完整性的真知灼
2024 年9 月2 日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號(hào)完整性所...
2024-09-03 標(biāo)簽：貿(mào)澤 646
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X1P-42-100 處理器被曝基于 Purwa 核心，內(nèi)存位寬僅 64bit; 大眾
1. 傳ASML 主要供應(yīng)商裁員 VDL 回應(yīng) ? 工業(yè)設(shè)備制造商VDL是頂級(jí)計(jì)算機(jī)芯片設(shè)備制造商ASML的主要供應(yīng)商，9月2日否認(rèn)了有關(guān)其因半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟而裁員的報(bào)道。 ? 報(bào)道援引了一份內(nèi)部備忘錄，...
2024-09-03 標(biāo)簽：高通 1255
晶華微2024年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展加速
2024年8月30日，晶華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶華微”）發(fā)布了其上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。報(bào)告顯示，上半年晶華微芯片產(chǎn)...
日本芯片設(shè)備制造商聚焦印度等區(qū)域,加速全球擴(kuò)張步伐
日本頂尖芯片制造設(shè)備制造商正積極尋求市場(chǎng)多元化策略，特別是將目光投向印度等新興市場(chǎng)，以期實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的藍(lán)圖。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的最新預(yù)測(cè)顯示，2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計(jì)將...
韓國(guó)8月半導(dǎo)體出口同比大幅增長(zhǎng)39%
根據(jù)韓國(guó)海關(guān)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)在8月份出口增速恢復(fù)到兩位數(shù)，最大的亮點(diǎn)是半導(dǎo)體出口同比增速更是大幅增長(zhǎng)近39%。想必今年三星電子、SK海力士等芯片制造商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)會(huì)比較好。...
2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1298
先進(jìn)封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化,三星重組團(tuán)隊(duì)全力應(yīng)對(duì)臺(tái)積電挑戰(zhàn)
8月，臺(tái)積電通過收購(gòu)群創(chuàng)位于臺(tái)南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級(jí)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視為臺(tái)積電與三星電子在半導(dǎo)體封裝技術(shù)競(jìng)賽中的又一關(guān)鍵舉措。臺(tái)積...
2024慕尼黑華南電子展預(yù)登記開啟，邀您共探電子“芯”未來
進(jìn)入2024年以來， “新質(zhì)生產(chǎn)力” 持續(xù)刷屏。作為更強(qiáng)調(diào)科技創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵詞，“新質(zhì)生產(chǎn)力”離不開科技創(chuàng)新的成果，尤其是在全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷幾年的低谷，終于迎來新一輪上升周期的...
2024-09-02 標(biāo)簽：慕尼黑電子展 530
英飛凌亮相2024 PCIM，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化
8月28-30日，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia)”，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）、碳化硅（...
2024-09-02 標(biāo)簽：英飛凌 665
金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）
金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁(yè)P(yáng)PT）...
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解...
少年逐夢(mèng)中國(guó)“芯”——佰維存儲(chǔ)第三屆“Factory Tour”活動(dòng)圓滿收官！
又逢一年暑假季，佰維存儲(chǔ)“Factory Tour”開放日活動(dòng)再次閃耀登場(chǎng)，以科技之光召喚著懷揣理想、充滿創(chuàng)新精神的青少年們。7月29~30日、8月25日，佰維存儲(chǔ)第三屆“Factory Tour”開放日活動(dòng)在惠州...
2024-08-30 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 599
鼎陽(yáng)科技|高分辨率產(chǎn)品增長(zhǎng)39.42%，引領(lǐng)高端市場(chǎng)新浪潮！
2024年8月30日，深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎陽(yáng)科技”）公開了其2024年上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，鼎陽(yáng)科技上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到22,374.98萬(wàn)元。上半年鼎陽(yáng)科技高端產(chǎn)品占比已...
2024-08-30 標(biāo)簽：鼎陽(yáng)科技頻譜分析儀網(wǎng)絡(luò)分析儀頻譜分析儀鼎陽(yáng)科技 1014
研發(fā)投入加碼，鼎陽(yáng)科技產(chǎn)品、專利雙豐收！
2024年8月30日，鼎陽(yáng)科技（688112.SH）發(fā)布2024半年度報(bào)告。報(bào)告顯示，上半年鼎陽(yáng)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22,374.98萬(wàn)元，研發(fā)投入同比增長(zhǎng)30.55%，共計(jì)發(fā)布4款新品，獲得專利總數(shù)329項(xiàng)，標(biāo)志著該公司在科...
2024-08-30 標(biāo)簽：鼎陽(yáng)科技 509
強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和工藝革新。基于先進(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性能芯片的另一個(gè)重要途徑。然...
首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)
圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計(jì)和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。 CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會(huì)對(duì)最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視...
移遠(yuǎn)通信精彩亮相IOTE 2024：探究技術(shù)融合，展望智慧未來
8月28-30日，IOTE 2024 第二十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳正式拉開帷幕，此次活動(dòng)匯聚全球800+家參展企業(yè)、10萬(wàn)+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設(shè)、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的集成商、終端用戶參觀展會(huì)。...
2024-08-30 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 673
從平替到創(chuàng)新引領(lǐng)，彌費(fèi)科技用自研傳感控制設(shè)備推動(dòng)AMHS系統(tǒng)升級(jí)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為與半導(dǎo)體CIM軟件結(jié)合最為緊密的自動(dòng)化硬件，AMHS（Automatic Material Handling System，自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)）在晶圓制造、顯示面板、先進(jìn)封裝等高端制造場(chǎng)景里應(yīng)用...
2024-08-30 標(biāo)簽：彌費(fèi)科技 6214
邊緣計(jì)算 聚智創(chuàng)芯|edge BMC輕量級(jí)帶外管理解決方案重磅發(fā)布
8月28日，英特爾、芯?？萍?、極達(dá)科技攜手在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心，共同舉辦了“輕量級(jí)帶外管理edge BMC解決方案新品發(fā)布會(huì)”。本次活動(dòng)以“邊緣計(jì)算 聚智創(chuàng)芯”為主題，吸引了工...
NVIDIA 發(fā)布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
季度收入創(chuàng)下 300 億美元的紀(jì)錄，較第一季度增長(zhǎng) 15%，較去年同期增長(zhǎng) 122%? 數(shù)據(jù)中心季度收入創(chuàng)下 263 億美元的紀(jì)錄，較第一季度增長(zhǎng) 16%，較去年同期增長(zhǎng) 154% ? NVIDIA（納斯達(dá)克股票代碼：...
2024-08-29 標(biāo)簽：NVIDIA 1073
今日看點(diǎn)丨小米“無按鍵”旗艦手機(jī)被曝 2025 年亮相；SK海力士成功開發(fā)出全球
1. 美光將在臺(tái)灣購(gòu)買更多生產(chǎn)工廠以擴(kuò)大HBM 內(nèi)存生產(chǎn)規(guī)模 ? 美光（Micron）公司正在臺(tái)灣尋找新的生產(chǎn)設(shè)施。美光已同意從顯示器制造商友達(dá)光電（AUO）購(gòu)買位于臺(tái)灣中部城市臺(tái)中的三家液晶顯...
Rambus推出DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品擴(kuò)展到高性能
通過豐富的服務(wù)器內(nèi)存專業(yè)知識(shí)滿足臺(tái)式和筆記本PC日益增長(zhǎng)的AI、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作需求 新推出的客戶端產(chǎn)品，包括 DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和 SPD Hub 支持先進(jìn)的DDR5客戶端 DIMM，最高運(yùn)行速率達(dá) ...
2024-08-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器內(nèi)存Rambus時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器DDR5 1560
第五屆深圳國(guó)際人工智能展亮點(diǎn)大揭秘！
第五屆深圳國(guó)際人工智能展（GAIE）將于2024年9月8日至10日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為粵港澳大灣區(qū)人工智能領(lǐng)域的專業(yè)盛會(huì)，GAIE不僅展示了人工智能領(lǐng)域的最新成果和前沿技術(shù)，...
2024-08-28 標(biāo)簽：人工智能 680
今日看點(diǎn)丨小米造芯曝料：驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能；比亞迪方程豹與華為智駕合作
1. 曝小米2025 年推出定制智能手機(jī)SoC 芯片，采用臺(tái)積電4nm 工藝 ? 爆料稱，小米正在開發(fā)內(nèi)部芯片，但此前有報(bào)道稱該公司已放棄開發(fā)手機(jī)處理器，因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料顯示...
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