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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
十種PCB鍍層技術(shù),你知道幾種?

十種PCB鍍層技術(shù),你知道幾種?

在電子行業(yè)中,印制電路板(PCB)是不可或缺的組件,它們承載著電子元器件并連接它們以形成完整的工作電路。為了確保PCB的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及良好的焊接性能,通常會(huì)在PCB的銅表面上應(yīng)...

2024-08-03 標(biāo)簽:pcb印制電路板pcbPCB印制電路板鍍層 4511

今日看點(diǎn)丨全球首款 18650 鉀離子電池問世,可替代鋰電池;英偉達(dá)PLAN B?英特爾

1. 恒大汽車官宣:相關(guān)附屬公司已進(jìn)入破產(chǎn)重整程序 ? 8月5日,中國恒大新能源汽車集團(tuán)有限公司發(fā)布公告,宣布其相關(guān)附屬公司已進(jìn)入破產(chǎn)重整程序。該消息是繼2024年7月28日內(nèi)幕消息公告后...

2024-08-05 標(biāo)簽:鋰電池英特爾英偉達(dá)18650英偉達(dá)英特爾鋰電池 1865

泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一里程碑式...

2024-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 2176

聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績(jī)概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì),而第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費(fèi)市場(chǎng)的回暖程度...

2024-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器AI天璣 2488

三星芯片業(yè)務(wù)主管嚴(yán)厲警告:拒絕改革將面臨惡性循環(huán)困境

8月1日,彭博社披露了三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新掌門人全永鉉的一則強(qiáng)硬內(nèi)部備忘錄,他在上任后的短時(shí)間內(nèi)便對(duì)團(tuán)隊(duì)發(fā)出了嚴(yán)肅警告:若不進(jìn)行深刻的職場(chǎng)文化變革,這家韓國科技巨頭或?qū)⑾?..

2024-08-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 2025

日本大學(xué)研發(fā)出新極紫外(EUV)光刻技術(shù)

近日,日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)(OIST)發(fā)布了一項(xiàng)重大研究報(bào)告,宣布該校成功研發(fā)出一種突破性的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)超越了當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限,其設(shè)計(jì)的...

2024-08-03 標(biāo)簽:光刻技術(shù)EUV 2731

碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理

碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理

碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理 在自然界中,晶體不勝枚舉,其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體;此外,半導(dǎo)體晶體、激光晶體、閃爍晶體、超硬晶體...

2024-08-03 標(biāo)簽:晶體SiC襯底碳化硅 5554

有行鯊魚強(qiáng)力推出 10W 高導(dǎo)熱硅脂熱——熱管理的前沿全新選擇

有行鯊魚強(qiáng)力推出 10W 高導(dǎo)熱硅脂熱——熱管理的前沿全新選擇

有行鯊魚專注膠粘劑材料解決方案和客制化服務(wù)。主要為粘接、封裝、保護(hù)等功能科技的新材料,應(yīng)用于新能源、集成電路及智能終端、環(huán)保新材料領(lǐng)域。...

2024-08-02 標(biāo)簽:新能源材料熱管理 1422

泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團(tuán)全球產(chǎn)品部高級(jí)副總裁Sesha Varadarajan介紹,這一技...

2024-08-02 標(biāo)簽:NAND3D泛林集團(tuán)3DLamNAND泛林集團(tuán) 2191

探秘銅基板:IGBT高效散熱的關(guān)鍵所在

探秘銅基板:IGBT高效散熱的關(guān)鍵所在

隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中,尤...

2024-08-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBT功率半導(dǎo)體IGBT功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體 2925

移遠(yuǎn)通信LTE-A模組EM060K-GL成為ChromeOS準(zhǔn)入供應(yīng)商

移遠(yuǎn)通信LTE-A模組EM060K-GL成為ChromeOS準(zhǔn)入供應(yīng)商

近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案移遠(yuǎn)通信宣布,其先進(jìn)的LTE-A模組EM060K-GL已進(jìn)入谷歌Chrome OS準(zhǔn)入供應(yīng)商名錄,后續(xù)將作為候選模組用于搭載Chrome OS系統(tǒng)的筆記本電腦中,為其提供“始終在...

2024-08-02 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信LTE-A移遠(yuǎn)通信 821

云里物里入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”

近日,歷經(jīng)層層遴選,云里物里成功入選“2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。 此次評(píng)選對(duì)企業(yè)的入行時(shí)間、創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益均提出嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),并要求產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居全國前三...

2024-08-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1465

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)標(biāo)準(zhǔn)的3nm Die-to-Die(D2D)多協(xié)議子系統(tǒng)IP。這一里程碑式的成...

2024-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1616

英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億

據(jù)外媒報(bào)道,在當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日,英特爾公司宣布計(jì)劃投資超過280億美元的大手筆投資,英特爾將在美國俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分滿足...

2024-07-31 標(biāo)簽:英特爾晶圓 2212

強(qiáng)化陣容| 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號(hào)

強(qiáng)化陣容| 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號(hào)

2024年7月30日,鼎陽科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號(hào)SPS6150X、SPS6412X,強(qiáng)化了此系列的產(chǎn)品陣容。 目前支持三種額定輸出200V/25A/1500W,100V/50A/1500W,40V/120A/1500W。單臺(tái)輸出功率...

2024-07-31 標(biāo)簽:鼎陽科技 1193

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù),與市場(chǎng)上同類產(chǎn)品相比,尺寸縮小了多達(dá) 23%,支持...

2024-07-31 標(biāo)簽:德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 2299

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

·?與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack? 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。 ·?與前代產(chǎn)品相比,業(yè)界超小型 6A 電源...

2024-07-31 標(biāo)簽:德州儀器封裝電源模塊封裝德州儀器電源模塊 1839

今日看點(diǎn)丨小米首發(fā)搭載,高通發(fā)布驍龍 4s Gen 2 芯片;美光宣布第九代 276 層

1. 消息稱明年京東方將成為iPhone SE 主要供應(yīng)商 LG 顯示為第二供應(yīng)商 ? 據(jù)報(bào)道,蘋果預(yù)計(jì)將與LG Display(LG顯示)合作,將后者作為明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供應(yīng)商。iPhone SE是蘋果的經(jīng)...

2024-07-31 標(biāo)簽:高通閃存NAND美光小米 1082

富捷電子榮獲智能工廠殊榮,車規(guī)級(jí)電阻技術(shù)躍升國際新高度

(安徽?。诮战視缘摹?024年安徽省智能工程與數(shù)字化車間”評(píng)選中,一共33家企業(yè)獲得智能工廠這一榮譽(yù),當(dāng)中不乏一些全球知名企業(yè),如 陽光儲(chǔ)能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車有...

2024-07-31 標(biāo)簽:電阻智能工廠 2733

一枚與時(shí)間賽跑的中國芯片

一枚與時(shí)間賽跑的中國芯片

歷經(jīng)風(fēng)雨,旗幟飄揚(yáng)...

2024-07-31 標(biāo)簽:處理器芯片cpu 3716

9月CIOE信息通信展在深圳舉辦,洞悉產(chǎn)業(yè)最新趨勢(shì),預(yù)見行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

9月CIOE信息通信展在深圳舉辦,洞悉產(chǎn)業(yè)最新趨勢(shì),預(yù)見行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

隨著5G、數(shù)據(jù)中心、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)高速、大容量、低損耗的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷增加。光通信行業(yè)將不斷推出新的技術(shù)和服務(wù),以滿足市場(chǎng)需求和提高競(jìng)爭(zhēng)力。例如,400G、800...

2024-07-30 標(biāo)簽:信息通信 603

SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施

首爾,2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布,其董事會(huì)已通過決議,正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)總額約為9.4萬億韓元(約合67.9億美元)的宏偉投資計(jì)劃,旨在打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施,包括一座尖...

2024-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠SK海力士 1632

SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司在重塑技術(shù)、重新定義...

2024-07-30 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器SK海力士HBM 3070

探究PCB基板特性對(duì)電路板穩(wěn)定性的影響!

探究PCB基板特性對(duì)電路板穩(wěn)定性的影響!

PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)作為電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其基板特性對(duì)電路板的性能和使用壽命有著至關(guān)重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特性,這些特性差異進(jìn)而會(huì)...

2024-07-30 標(biāo)簽:電路板電子設(shè)備PCB焊接PCB基板PCB焊接電子設(shè)備電路板 2320

接觸刻蝕阻擋層應(yīng)變技術(shù)介紹

接觸刻蝕阻擋層應(yīng)變技術(shù)介紹

SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時(shí),半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面薄膜層應(yīng)力技術(shù)來提升PMOS 的速度。在SMT技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)出的接觸刻蝕阻擋層應(yīng)變技術(shù)(Contact ...

2024-07-30 標(biāo)簽:工藝流程刻蝕PMOS刻蝕工藝流程 5495

NVIDIA 加速人形機(jī)器人發(fā)展

NVIDIA 加速人形機(jī)器人發(fā)展

開發(fā)者可以訪問新的 NVIDIA NIM 微服務(wù),用于 Isaac Lab 和 Isaac Sim 中的機(jī)器人仿真、OSMO 機(jī)器人云計(jì)算編排服務(wù)和遠(yuǎn)程操作數(shù)據(jù)捕獲工作流等 ? ? ? 丹佛 —SIGGRAPH— 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2024 年 7 月 29 日— 為...

2024-07-30 標(biāo)簽:機(jī)器人NVIDIA人形機(jī)器人 1223

廣州公布上半年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù) 電子及通信設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)10.7%

廣州市統(tǒng)計(jì)局正式發(fā)布上半年廣州經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況;廣州統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示;24年上半年廣州生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)2.5%;達(dá)到14297.66億元。 此次廣州市統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)亮點(diǎn)很多,其中: 廣...

2024-07-29 標(biāo)簽:電子通信設(shè)備制造業(yè) 1865

掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財(cái)務(wù)資料已過有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新,終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”)首次公開發(fā)行股票并在科...

2024-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓ipo硅片科創(chuàng)板中欣晶圓 6517

亞馬遜AWS自研AI芯片崛起,挑戰(zhàn)英偉達(dá)

近期,據(jù)路透社獨(dú)家報(bào)道披露,在德克薩斯州奧斯汀市一處緊密防守的芯片實(shí)驗(yàn)室中,六位來自亞馬遜AWS的工程師正在對(duì)一種尚未公開透露名稱及詳細(xì)參數(shù)的新型服務(wù)器展開深入測(cè)試。這一關(guān)鍵...

2024-07-27 標(biāo)簽:芯片人工智能英偉達(dá)亞馬遜 2311

SK海力士計(jì)劃斥資68億打造芯片制造基地

全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這一舉措標(biāo)志著SK海力士在強(qiáng)化其...

2024-07-27 標(biāo)簽:AI人工智能SK海力士 1695

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