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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望:Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”!

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望:Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”!

在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下,Chiplet(小芯片或芯粒)技術(shù)應(yīng)運(yùn)...

2024-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體chiplet 2208

重磅!移遠(yuǎn)通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布

重磅!移遠(yuǎn)通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布

8月27日,在2024高通&移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日上,移遠(yuǎn)通信宣布,正式發(fā)布其工業(yè)智能品牌寶維塔? (ProvectaAI)。與此同時(shí),寶維塔?旗下核心產(chǎn)品——AI算法平臺(tái)「匠心」、可視化部署工具「...

2024-08-28 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 2066

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

高云半導(dǎo)體榮獲2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)—年度市場(chǎng)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

8月27日,由 elexcon 2024 深圳國(guó)際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。據(jù)悉,該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件...

2024-08-28 標(biāo)簽:高云半導(dǎo)體 1111

elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開幕!全棧技術(shù)與產(chǎn)品展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景

elexcon2024深圳國(guó)際電子展盛大開幕!全棧技術(shù)與產(chǎn)品展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景

2024年8月27日,備受矚目的elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開幕。此次展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英,全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品,旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,并共同迎接AI時(shí)代...

2024-08-28 標(biāo)簽:電子 531

康芯威亮相elexcon2024深圳國(guó)際電子展 助推存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化提速

康芯威亮相elexcon2024深圳國(guó)際電子展 助推存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化提速

8月27日,elexcon2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)拉開帷幕,這場(chǎng)電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì),匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè),展示最新的存儲(chǔ)技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案,以及共同探討...

2024-08-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片康芯威 699

NVIDIA 攜手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企業(yè)打造屬于自己的 AI

NVIDIA 攜手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企業(yè)打造屬于自己的 AI

可定制工作流目錄加快核心生成式 AI 用例的部署速度。首批用例包括客戶服務(wù)、藥物研發(fā)和 PDF 數(shù)據(jù)提取,未來將加入更多用例 企業(yè)可以使用 NIM Agent Blueprints 以及 NVIDIA AI Enterprise 平臺(tái)中的 N...

2024-08-28 標(biāo)簽:NVIDIAAI 649

康盈半導(dǎo)體三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),火爆elexcon 2024深圳國(guó)際電子展

康盈半導(dǎo)體三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),火爆elexcon 2024深圳國(guó)際電子展

8月27日,中國(guó)電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)——elexcon2024深圳國(guó)際電子展隆重開幕。作為本次深圳電子展的重磅活動(dòng)之一,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌康盈半導(dǎo)體再次煥新而來,以“向芯而行,...

2024-08-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)康盈半導(dǎo)體 822

重磅揭曉!2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)名單出爐!

重磅揭曉!2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)名單出爐!

2024年8月27日,elexcon 2024深圳國(guó)際電子展攜手全球電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體 ,為表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商,特別設(shè)置的“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”在今日正式揭曉獲獎(jiǎng)名單。...

2024-08-27 標(biāo)簽:元器件 14620

SMT貼裝元件指南 不同類型表面安裝器件大全

SMT貼裝元件指南 不同類型表面安裝器件大全

表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小,同時(shí)...

2024-08-27 標(biāo)簽:IC封裝smt 3886

貿(mào)澤電子擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

2024 年 8 月 22 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 繼續(xù)擴(kuò)充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來快速發(fā)展,...

2024-08-27 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 840

今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍;加拿大將對(duì)中國(guó)電動(dòng)汽車征收100%關(guān)稅

今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍;加拿大將對(duì)中國(guó)電動(dòng)汽車征收

1. 小鵬自研芯片流片!算力是同行三倍 ? 據(jù)報(bào)道,小鵬汽車自研的智能駕駛芯片已經(jīng)成功流片。有知情人士透露,小鵬智駕芯片專門針對(duì)AI需求、端到端大模型等設(shè)計(jì),是支持艙駕一體的中央計(jì)...

2024-08-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車小鵬電動(dòng)汽車 1695

芯片微型化挑戰(zhàn)極限,成熟制程被反推向熱潮

昔日,芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù),各廠商競(jìng)相追逐,摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時(shí)代...... 在人工智能(AI)技術(shù)浪潮推動(dòng)下,先進(jìn)制程芯片需求激增,導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)...

2024-08-27 標(biāo)簽:芯片摩爾定律先進(jìn)制程 3014

PCBA測(cè)試詳解:功能、性能、可靠性,一文掌握核心要點(diǎn)!

PCBA測(cè)試詳解:功能、性能、可靠性,一文掌握核心要點(diǎn)!

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)測(cè)試是電子產(chǎn)品制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設(shè)計(jì)要求正確工作,從而達(dá)到預(yù)期的性能和可靠性。PCBA測(cè)試涵蓋了多...

2024-08-27 標(biāo)簽:測(cè)試電路板PCBA 9117

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢(shì)待發(fā)

隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能(AI)技術(shù)的持續(xù)革新,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的增長(zhǎng)周期。這一趨勢(shì)不僅為行業(yè)注入了新的活力,也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的飛躍式發(fā)展鋪設(shè)了...

2024-08-26 標(biāo)簽:集成電路人工智能汽車半導(dǎo)體 1610

深圳聚焦:宇凡微2024個(gè)護(hù)模塊發(fā)布會(huì)圓滿落幕,共繪行業(yè)新藍(lán)圖

深圳聚焦:宇凡微2024個(gè)護(hù)模塊發(fā)布會(huì)圓滿落幕,共繪行業(yè)新藍(lán)圖

8月22日,宇凡微在深圳成功舉辦“模塊革新潮·引領(lǐng)新個(gè)護(hù)” 2024模塊新品發(fā)布會(huì),活動(dòng)圓滿落幕,反響熱烈,彰顯了宇凡微在個(gè)護(hù)模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與市場(chǎng)引領(lǐng)力。 本次發(fā)布會(huì)由廣東省粵港...

2024-08-26 標(biāo)簽: 684

混合鍵合技術(shù):開啟3D芯片封裝新篇章

混合鍵合技術(shù):開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來,隨著芯片性能需求的不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背...

2024-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片半導(dǎo)體芯片封裝 3057

獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

獲50家芯片企業(yè)合作!加碼芯片賽道,騰訊云靠什么?

“目前,騰訊正在從傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變,我們?cè)赥o B的場(chǎng)景里面做了不少的投入。無論是芯片的設(shè)計(jì)、芯片的制造,還是芯片的封測(cè),我們都希望通過騰訊云的技術(shù)平臺(tái),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片集成電路eda騰訊云黑芝麻智能AI大模型 11669

三星BSPDN技術(shù)引領(lǐng)芯片創(chuàng)新:尺寸縮減17%,能效提升15%

在近日舉行的西門子EDA論壇2024首爾站上,三星電子晶圓代工PDK開發(fā)團(tuán)隊(duì)的高級(jí)副總裁Lee Sun-Jae向業(yè)界展示了其革命性的背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)所帶來的顯著優(yōu)勢(shì)。據(jù)Lee介紹,BSPDN技術(shù)在2nm工...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片三星電子eda 1594

技術(shù)賦能新生態(tài),貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國(guó)際電子展

技術(shù)賦能新生態(tài),貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國(guó)際電子展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月27-29日即將亮相 elexcon2024深圳國(guó)際電子展(展位號(hào):1號(hào)館 1L55號(hào)展位)...

2024-08-23 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 576

智慧轉(zhuǎn)型,貿(mào)澤電子將首次登陸2024 PCIM Asia展

智慧轉(zhuǎn)型,貿(mào)澤電子將首次登陸2024 PCIM Asia展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月28-30日首次登陸2024 PCIM Asia深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)...

2024-08-23 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 557

從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國(guó):差距、機(jī)遇與崛起之路!

從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國(guó):差距、機(jī)遇與崛起之路!

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。近期,英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體...

2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造工藝 3250

三星電子積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性

據(jù)韓國(guó)政府方面的最新消息透露,三星電子的越南分公司正積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性,盡管具體的選址尚未塵埃落定,但有線索指向富士康投資活躍的北江地區(qū)附近,這一區(qū)...

2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子三星電子三星電子半導(dǎo)體組裝 1852

加速邊緣智能技術(shù)落地!移遠(yuǎn)通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

加速邊緣智能技術(shù)落地!移遠(yuǎn)通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式推出其兩款全功能ARM主板——QSM560DR與QSM668SR系列。 ? ? 作為智能設(shè)備開發(fā)與硬件設(shè)計(jì)的核心平臺(tái),這兩款A(yù)RM主板以卓越的集...

2024-08-23 標(biāo)簽:ARM移遠(yuǎn)通信ARM移遠(yuǎn)通信邊緣智能 1413

 Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì),可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效率高達(dá)96%

Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì),可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效

2024 年 8 月 22 日: 位于英國(guó)劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的 65W USB-C GaN優(yōu)化參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)旨在解決電源中的復(fù)雜熱性能挑戰(zhàn)。這一備受期待的突破性開發(fā)成果將...

2024-08-22 標(biāo)簽:GaNUSB-CGaNUSB-C 1757

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠開建,獲歐盟50億歐元資助

臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展其半導(dǎo)體制造版圖的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德國(guó)德累斯頓正式啟動(dòng)其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設(shè)。此次奠基儀式由臺(tái)積電高層魏哲家親自主持,標(biāo)志著臺(tái)...

2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1354

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中,高性能封裝基板(High-Performance Packaging Substrate)扮演著舉足輕重的角色,它不僅是芯片與外部世界的橋梁,還是直接影響電子設(shè)備的性能、可靠性和功耗的關(guān)鍵因素...

2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)基板 1654

今日看點(diǎn)丨高通驍龍 8 Gen 4 Adreno 830 GPU 曝光;收購(gòu)VMware后,博通漲價(jià)高達(dá)1000%

1. 收購(gòu)VMware 后,博通漲價(jià)高達(dá)1000% ? 據(jù)報(bào)道,VMware 客戶稱,自從博通去年年底收購(gòu) VMware 以來,其價(jià)格大幅上漲,有些客戶為同樣的服務(wù)支付的價(jià)格甚至高達(dá) 10 倍。 ? 一位 VMware 企業(yè)客戶透露...

2024-08-22 標(biāo)簽:高通博通VMware 1248

突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險(xiǎn)、積極尋求改變世界的前沿...

2024-08-21 標(biāo)簽:amd服務(wù)器高性能計(jì)算chiplet奇異摩爾 3953

詳解不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

詳解不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封...

2024-08-21 標(biāo)簽:芯片封裝工藝流程晶圓級(jí)封裝SK海力士 5037

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢(shì)頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告,2024年第二季度,全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%,較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯...

2024-08-21 標(biāo)簽:晶圓代工AI人工智能 1609

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