制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
SK海力士計(jì)劃斥資68億打造芯片制造基地
全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃斥資約9.4萬億韓元（折合美元約為68億）在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座芯片制造基地。這一舉措標(biāo)志著SK海力士在強(qiáng)化其...
芯片測試有哪些 芯片測試介紹
本文就芯片測試做一個詳細(xì)介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進(jìn)行SLT（systemlevetest）。還有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性測試。CP測試...
全球最高功率密度！納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布，輕松滿足AI數(shù)據(jù)中
納微氮化鎵和碳化硅混合設(shè)計(jì)電源能在最小尺寸下，為每個搭載AI GPU的機(jī)柜提升3倍功率 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast?氮化鎵功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)...
2024-07-26 標(biāo)簽：電源服務(wù)器數(shù)據(jù)中心氮化鎵GaN納微半導(dǎo)體 2687
日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求
日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營收增長2.5億美元...
星凡科技募集近億元人民幣的Pre-A輪融資用于芯片的研發(fā)
近日，星凡星啟（成都）科技有限公司（以下簡稱“星凡科技”）成功募集近億元人民幣的Pre-A輪融資，此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成與開普云聯(lián)合注資。這筆資金將專項(xiàng)用于推動星凡科技...
芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？
半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計(jì)，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水...
今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺X上發(fā)布的一篇短文中表示，Apple正加速擺脫對高通的依賴。2025年將有兩款新iPhone將舍棄高...
傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的...
芯?？萍糴dge BMC首秀2024英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算行業(yè)峰會
7月23-24日，“2024英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算行業(yè)大會”在天津于家堡洲際酒店熱烈舉行。本屆大會以“芯所及 AI無處不在”為主題，匯聚全球網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算領(lǐng)域的400多位精英專家與先鋒企業(yè)高管...
2024-07-25 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 668
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告，全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來，在中國的市場份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長，其收入份額翻倍有余。具體數(shù)據(jù)顯示，這些公...
2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體科磊ASML泛林集團(tuán) 1674
晶圓代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭
晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀態(tài)，而且成熟制程如22/8納...
3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝...
2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 3075
源漏嵌入SiC應(yīng)變技術(shù)簡介
源漏區(qū)嵌入SiC 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度，它是通過外延生長技術(shù)在源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料，利用硅和碳晶格常數(shù)不同，從而對溝道和襯底硅產(chǎn)生應(yīng)力，改變硅導(dǎo)帶...
晶合集成迎來半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)一步加強(qiáng)了本地區(qū)半導(dǎo)體...
貿(mào)澤推出全新汽車資源中心 幫助工程師了解并引領(lǐng)EV/HEV技術(shù)的未來
2024 年 7 月 22 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內(nèi)容豐富的電動/混動汽車資源中心，探索電動和混動汽車技術(shù)的新發(fā)展、新進(jìn)步以及面臨...
2024-07-23 標(biāo)簽：貿(mào)澤 625
藍(lán)牙技術(shù)支持精確定位
? 想象一下，步入客廳時，手機(jī)立刻顯示出房間的燈光、溫度和電視設(shè)置。而離開客廳進(jìn)入臥室，手機(jī)也會自動顯示臥室的智能設(shè)備設(shè)置。 ? 如果家居設(shè)備通過智能手機(jī)安全準(zhǔn)確地知道人在家...
2024-07-23 標(biāo)簽：藍(lán)牙藍(lán)牙技術(shù) 1547
英特爾調(diào)整歐洲芯片投資計(jì)劃:法國項(xiàng)目暫停,意大利項(xiàng)目未明確
據(jù)外媒POLITICO于本月4日的報(bào)道，英特爾已正式對外宣布，由于經(jīng)濟(jì)和市場環(huán)境的顯著變化，公司已決定暫時擱置在法國和意大利的芯片投資計(jì)劃。這一聲明不僅驗(yàn)證了意大利工業(yè)部長阿道夫·烏...
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)中國特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日，有消息稱，榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動平臺的安卓平板，或?qū)⒉捎秒p層OLED等先進(jìn)技術(shù)。 ? 高通驍龍8 Gen 3移動平臺是高通公...
芯片金電極電鍍工藝流程
芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細(xì)節(jié)，這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。...
BiCMOS工藝制程技術(shù)簡介
按照基本工藝制程技術(shù)的類型，BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)，或者以雙極型工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)。以CMOS 工藝制程技術(shù)...
ADAYO華陽再獲廣東省電子信息制造業(yè)獎項(xiàng)
7月19日，由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。會上，廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會發(fā)布了《2024年廣東省新一代電子信息行業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》，ADAYO華陽集...
2024-07-23 標(biāo)簽：電子信息制造業(yè)華陽 1447
韓國半導(dǎo)體出口額將達(dá)到百億美元
7月22日，國際媒體傳來最新消息，揭示了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢頭。數(shù)據(jù)顯示，6月份韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額飆升至134.4億美元，較去年同期大幅增長49.4%，標(biāo)志著自去年11月結(jié)束長...
臺積電Q2財(cái)報(bào)亮眼：營收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動增長引擎
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場中的強(qiáng)勁競爭力與增長動力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺積電合并營收高達(dá)6735.1億元新臺幣...
安森美加速碳化硅創(chuàng)新，助力推進(jìn)電氣化轉(zhuǎn)型
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET，顯著提升高耗電應(yīng)用的能效 ? 新聞要點(diǎn) 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗降低多達(dá) 50% 該平臺采用經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)，以獨(dú)特方式降低了...
今日看點(diǎn)丨第五代 DM 技術(shù)首款 SUV，比亞迪 2025 款宋 PLUS DM-i 官圖公布；OpenAI自
1. 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 ? 美國半導(dǎo)體巨頭英特爾在損失慘重后悄然停止了多項(xiàng)歐洲投資計(jì)劃，這對歐洲的微芯片雄心造成打擊。 ? 英特爾一直是歐盟推動在歐盟生產(chǎn)更多微...
HV-CMOS工藝制程技術(shù)簡介
BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。BCD 工藝制程技術(shù)的工藝步驟中包含大量工藝是為了改善 BJT 和 DMOS 的大電流特性，所以它的成本相對傳...
2024全球新能源智能汽車技術(shù)創(chuàng)新大會圓滿落幕
2024年7月18日由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的2024全球新能源智能汽車技術(shù)創(chuàng)新大會在深圳后海夫子國際會議中心成功召開，來自長安汽車、華為、明月智能、延電科技、芯原股份、芯擎科...
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