制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
大算力浪潮下，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績(jī)？面臨怎樣的挑戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律速度放緩，近幾年先進(jìn)封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動(dòng)力。得益于人工智能應(yīng)用的算力需求爆發(fā)，芯片封裝技術(shù)的重要性更是提升到了前...
臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借...
扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝的區(qū)別
晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低...
尼得科精密檢測(cè)科技開(kāi)發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
― 實(shí)現(xiàn)xEV裝置各組件的合理化 ― ? 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）開(kāi)發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動(dòng)車(chē)）的設(shè)計(jì)和解析。 本工具對(duì)...
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)...
BCD工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介
1986年，意法半導(dǎo)體（ST）公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT，CMOS和DMOS器件同時(shí)制作在同一芯片上。BCD工藝制程技術(shù)除了綜合了雙極器件的高跨導(dǎo)和強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力，...
可編程晶振都有什么頻率的呢？分享3個(gè)挑選可編程晶振的技巧
頻率范圍全面覆蓋，滿足多樣化需求： ? CMOS可編程晶振：1~200MHz寬廣選擇，為您的基礎(chǔ)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的支持。 ? 可編程差分晶振：高達(dá)2100MHz的卓越性能，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與信號(hào)處理的...
2024-07-18 標(biāo)簽：振蕩器有源晶振晶振揚(yáng)興科技 2393
先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別
先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。這種...
PMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介
PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝制程技術(shù)是最早出現(xiàn)的MOS 工藝制程技術(shù)，它出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代。早期的 PMOS 柵極是金屬鋁柵，MOSFET 的核心是金屬-氧化物...
2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管PMOS工藝制程 5696
泛達(dá)工業(yè)電氣：至關(guān)重要的連接：防止代價(jià)高昂的太陽(yáng)能發(fā)電故障的關(guān)鍵
防止代價(jià)高昂的太陽(yáng)能發(fā)電故障的最佳方法是什么？ 太陽(yáng)能發(fā)電的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是相對(duì)簡(jiǎn)單；除了陽(yáng)光之外，不需要活動(dòng)部件或外部的輸入。因此，我們可以合乎邏輯地得出結(jié)論，那就是暴露在...
2024-07-18 標(biāo)簽：工業(yè)電氣 554
今日看點(diǎn)丨Melexis在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)最大晶圓測(cè)試廠；極星汽車(chē)回應(yīng)公關(guān)部暫時(shí)解
1. Melexis 在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)最大晶圓測(cè)試廠，預(yù)計(jì)芯片需求將翻倍 ? 微電子解決方案供應(yīng)商Melexis在馬來(lái)西亞砂拉越州古晉投額約7000萬(wàn)歐元（7600萬(wàn)美元）開(kāi)設(shè)新工廠，該工廠是Melexis目前最大的晶...
SK海力士與Amkor共同推動(dòng)HBM與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用
7月17日，韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試外包服務(wù)（OSAT）企業(yè)Amkor進(jìn)行深入探討。此次合作旨在共同...
當(dāng)今汽車(chē)設(shè)計(jì)面臨的互連挑戰(zhàn)
當(dāng)今汽車(chē)的復(fù)雜性成倍增加，增添了許多提升乘客舒適性的配置和信息娛樂(lè)系統(tǒng)，為確保行駛安全采用了先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛技術(shù)。許多新增功能都需要提升與其他車(chē)輛和周?chē)h(huán)境...
2024-07-17 標(biāo)簽：互連線束汽車(chē)連接器 680
貿(mào)澤電子新品推薦： 2024年第二季度推出超過(guò)10,000個(gè)新物料
2024 年7 月16 日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上...
2024-07-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 578
SK海力士探索無(wú)焊劑鍵合技術(shù)，引領(lǐng)HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術(shù)，以推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息，SK海力士正著手評(píng)估將無(wú)助...
2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)SK海力士HBM4 2153
迎著AI、智能汽車(chē)風(fēng)口，2024深圳國(guó)際全觸與顯示展關(guān)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思考
近年來(lái)，受益于5G通訊、人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與普及，消費(fèi)電子行業(yè)呈現(xiàn)出前所未有的活力。眼下，顯示觸控行業(yè)主力應(yīng)用——手機(jī)、...
MWC上海展 | 創(chuàng)新微MinewSemi攜ME54系列新品亮相Nordic展臺(tái)，引領(lǐng)無(wú)線連接技術(shù)新潮
6月28日， 2024MWC上海圓滿落幕，此次盛會(huì)吸引了來(lái)自全球124個(gè)國(guó)家及地區(qū)的近40,000名與會(huì)者。本屆大會(huì)以“未來(lái)先行（Future First）”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”“數(shù)智制造”三大...
2024-07-17 標(biāo)簽：Nordic創(chuàng)新微 1383
周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)中引起了廣泛關(guān)注。據(jù)韓媒報(bào)道，這項(xiàng)技術(shù)能夠在生...
2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 2887
雙極型工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介
本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術(shù)一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術(shù)以及為了適應(yīng)不斷變化的應(yīng)用需求發(fā)展出特色工藝技術(shù)的。...
SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計(jì)劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產(chǎn)過(guò)程中引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措不僅標(biāo)...
TEL、富士金和TMEIC開(kāi)發(fā)出沉積工藝用新型臭氧濃度監(jiān)測(cè)儀
近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式會(huì)社和TMEIC株式會(huì)社共同開(kāi)發(fā)出一款調(diào)控半導(dǎo)體制造的沉積工藝中臭氧濃度的新型監(jiān)測(cè)儀，并對(duì)該監(jiān)測(cè)儀與臭氧發(fā)生器的兼容性進(jìn)行全面測(cè)試。此次的聯(lián)合開(kāi)發(fā)...
2024-07-16 標(biāo)簽：監(jiān)測(cè)儀Tel 2112
芯科集成與IAR展開(kāi)生態(tài)合作，IAR全面支持CX3288系列車(chē)規(guī)MCU
IAR嵌入式開(kāi)發(fā)解決方案已全面支持芯科集成CX3288系列車(chē)規(guī)RISC-V MCU，共同推動(dòng)汽車(chē)高品質(zhì)應(yīng)用的安全開(kāi)發(fā) 中國(guó)上海，2024年7月16日——全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與芯科集成...
2024-07-16 標(biāo)簽：IAR 963
高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益嚴(yán)苛的性能要求。本...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電成立團(tuán)隊(duì)布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線；面向中國(guó)市場(chǎng)的NV
1. 臺(tái)積電成立團(tuán)隊(duì)布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線 ? 業(yè)界消息指出，臺(tái)積電已就FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）正式成立團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線）。FOPLP采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形...
捷報(bào)！芯海EC再助榮耀旗艦輕薄本MagicBook Art 14隆重發(fā)布
7月12日，榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì)在深圳灣體育館隆重舉行，現(xiàn)場(chǎng)驚艷發(fā)布了“更輕、更薄、更AI”的首款高端旗艦輕薄本“榮耀MagicBook Art 14”。繼首款A(yù)I PC的“榮耀MagicBook Pro 16”之后，芯海...
2024-07-16 標(biāo)簽：芯海科技 505
LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)
LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過(guò)藍(lán)寶石襯底才能傳導(dǎo)到熱沉，藍(lán)寶石襯底...
AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等，過(guò)去幾年我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)...
TMC2024 引領(lǐng)汽車(chē)新能源技術(shù)新浪潮
7月4日-5日，第十六屆汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC 2024）大會(huì)在山東青島盛大開(kāi)幕。聚焦全球創(chuàng)新技術(shù)，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈融合。作為汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)領(lǐng)域的年度盛事，本屆年會(huì)吸引了來(lái)自全球的頂尖專...
2024-07-15 標(biāo)簽：新能源技術(shù) 722
BGA連接器植球工藝研究
球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)，因而廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝會(huì)...
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