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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

臺積電凈利潤將實現(xiàn)顯著增長

根據(jù)LSEG SmartEstimate匯聚的20位分析師的洞察,全球半導體制造業(yè)的領頭羊——臺積電(TSMC),其即將揭曉的截至6月30日的季度財報預計展現(xiàn)出凈利潤的顯著飛躍。具體而言,本季度臺積電凈利潤...

2024-07-15 標簽:芯片半導體臺積電 1420

2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

7月15日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導,深圳市人民政府主辦,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰...

2024-07-15 標簽:集成電路半導體IC設計eda先進封裝edaIC設計先進封裝半導體集成電路 7076

聚焦創(chuàng)新,高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧!

聚焦創(chuàng)新,高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧!

7月8-10日,2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與,圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能駕駛、電機驅動等熱...

2024-07-15 標簽:高云半導體 862

芯聯(lián)集成2024年上半年業(yè)績預告:營收約為28.80億元,EBITDA同比增長約178.45%

2024年7月12日晚,芯聯(lián)集成(688469.SH)發(fā)布2024年上半年業(yè)績預告。公司上半年經(jīng)營業(yè)績繼續(xù)保持高增長勢頭,體現(xiàn)了公司的經(jīng)營質量進一步穩(wěn)步提升。 ? 預告顯示,芯聯(lián)集成營收、EBITDA(息稅折...

2024-07-15 標簽:芯聯(lián)集成 550

全球視野下的PCB線路板:技術革新引領產(chǎn)業(yè)變革

全球視野下的PCB線路板:技術革新引領產(chǎn)業(yè)變革

PCB線路板,即印刷電路板,作為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的基礎構件,承載著電子元器件之間的連接與信號傳輸任務。其發(fā)展歷程見證了電子工業(yè)的技術革新與產(chǎn)業(yè)變革。本文將從全球和中國兩...

2024-07-15 標簽:pcb印刷電路板線路板 1805

TMD或將取代Si,下一代半導體材料來襲

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了著名的“摩爾定律”,它預測每隔18至24個月,芯片上可容納的晶體管數(shù)量將翻倍,從而帶來性能提升或成本下降。但...

2024-07-15 標簽:摩爾定律半導體材料TMDTMD半導體材料摩爾定律 5972

先進封裝創(chuàng)新技術方案加持,晶方科技預計上半年業(yè)績增長明顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)晶方科技日前披露業(yè)績預告,預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元,與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%,與2023年下半年環(huán)...

2024-07-15 標簽:wlcsp先進封裝wlcsp先進封裝晶方科技 4198

賽美特公布半年業(yè)績:二季度銷售額超1.5億,半年度銷售額超3億

賽美特公布半年業(yè)績:二季度銷售額超1.5億,半年度銷售額超3億

伴隨著上市企業(yè)步入中報季,近期半年報業(yè)績情況已經(jīng)成為市場及公眾關注的焦點。除上市公司之外,一些計劃登陸資本市場的“績優(yōu)生”,也在積極公布上半年“成績單”,向市場反映公司經(jīng)...

2024-07-12 標簽:賽美特 788

第2屆中國電池及儲能產(chǎn)業(yè)出海交易論壇:20余家國際大咖分享全球市場動態(tài)!

第2屆中國電池及儲能產(chǎn)業(yè)出海交易論壇:20余家國際大咖分享全球市場動態(tài)!

根據(jù)國際機構SNEResearch統(tǒng)計顯示,2023年全球新能源車動力電池使用量達705.5GWh,同比增長38.6%;2023年全球儲能電池出貨量185GWh,同比增長53%。寧德時代、比亞迪、億緯鋰能、瑞浦蘭鈞、海辰儲能...

2024-07-12 標簽:儲能 542

探秘集成電路制造的“高精尖”:三束技術全景解析

探秘集成電路制造的“高精尖”:三束技術全景解析

集成電路作為現(xiàn)代電子技術的核心,其制造水平直接關系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進,集成電路的特征尺寸不斷縮小,制造工藝日趨復雜。在這一背景下,三束技術作為高...

2024-07-12 標簽:集成電路電子束集成電路制造激光束電子束集成電路集成電路制造 3138

貿(mào)澤開售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒體加速器 為流媒體、游戲、遠程醫(yī)療和在線學習

2024 年 7 月 11 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AMD / Xilinx的Alveo? MA35D媒體加速器。Alveo MA35D媒體加速器是一款基于 ASIC 的AI視頻處...

2024-07-12 標簽:貿(mào)澤 1097

半導體制造設備市場迎來新紀元:2024年銷售額將破千億美元大關

在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與數(shù)字化轉型的浪潮下,半導體行業(yè)再次展現(xiàn)了其作為“數(shù)字時代基石”的強勁動力。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布的最新預測數(shù)據(jù)令人矚目,揭示了半導體制...

2024-07-11 標簽:半導體制造設備SEMI 1805

匯聚創(chuàng)新,以“視覺”致遠——VisionChina2024(上海)機器視覺展圓滿閉幕,共繪工業(yè)智能化新藍圖

匯聚創(chuàng)新,以“視覺”致遠——VisionChina2024(上海)機器視覺展圓滿閉幕,共繪

2024年7月10日,由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦,慕尼黑展覽(上海)有限公司承辦,為期三天的中國(上海)機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會【VisionChina2024(上海)】在上海新國際博覽...

2024-07-11 標簽:機器視覺 556

夏普攜手Aoi進軍先進封裝市場

在半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌的今天,鴻海集團作為業(yè)界的領軍者之一,正積極擁抱技術變革,深化其在先進封裝領域的布局。其中,面板級扇出型封裝(FOPLP)作為關鍵技術路徑,成為了鴻海集團及...

2024-07-11 標簽:夏普半導體AOI先進封裝 1863

今日看點丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相

今日看點丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首

1. AMD 砸 6.65 億美元收購芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ,與英偉達競爭 ? 根據(jù)英國業(yè)界周三(7月10日)消息,AMD將以6.65億美元收購芬蘭人工智能(AI)初創(chuàng)公司Silo AI,意圖尋求擴大其AI服務,以與市場領...

2024-07-11 標簽:SK海力士HBM三星HBMHBM4SK海力士三星 900

深入了解半導體供應鏈:特點、風險與未來趨勢

深入了解半導體供應鏈:特點、風險與未來趨勢

半導體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其供應鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應用的整個過程。了解半導體供應鏈對于理解當今高科技產(chǎn)業(yè)的運作至關重要。本文將詳細介紹半導體供應鏈的相關知識...

2024-07-11 標簽:芯片半導體晶圓半導體封裝 3654

2.5D/3D封裝技術升級,拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)一直以來,提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對算力的需求,將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度...

2024-07-11 標簽:3D封裝AI芯片先進封裝2.5D封裝 9938

工業(yè)智能 創(chuàng)芯驅動|芯??萍季哿?024慕尼黑上海電子展

7月8日,2024慕尼黑上海電子展在新國際博覽中心盛大開幕,匯聚了1600+國內外知名電子企業(yè),共同聚焦新能源汽車、儲能、機器人、邊緣計算、智能電源、第三代半導體等前沿熱點領域,打造了...

2024-07-10 標簽:芯??萍?/a> 447

匯頂科技通過ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系認證 為智慧駕乘體驗保駕護航

匯頂科技通過ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系認證 為智慧駕乘體驗保駕護航

近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS(以下簡稱“SGS”)為匯頂科技頒發(fā)了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程認證證書。這一認證的獲得,標志著匯頂成功構建起符合業(yè)界最高等級“ASIL D”級...

2024-07-10 標簽:汽車電子匯頂科技 554

今日看點丨消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片;中國移動超級SIM芯片和

1. 臺積電 6/7nm 制程 2025 年初起降價 10% ? 近日有消息稱,根據(jù)供應鏈訪查,臺積電多數(shù)客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應。最新市場消息指出,臺積電調漲價格的部分是在市場持續(xù)供不應...

2024-07-10 標簽:mcu中國移動Sim蔚來汽車PUF小鵬汽車mcuPUFSim中國移動小鵬汽車智駕芯片蔚來汽車 1488

Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(QuickStart)本節(jié)教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目,并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分:準...

2024-07-10 標簽:半導體嵌入式3DIC封裝3DIC封裝半導體嵌入式 2849

臺積電股價大漲創(chuàng)新高,今年漲幅已超75%

 7月8日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電(TSMC)在臺北股市中展現(xiàn)強勁勢頭,其股價于當日盤中創(chuàng)下歷史新高。此番漲勢得益于摩根士丹利對其目標股價的樂觀上調,以及多家權威券商的一...

2024-07-09 標簽:半導體臺積電 1683

臺積電上調代工費以確保穩(wěn)定供應

媒體最新報道揭示了半導體行業(yè)的一項重大動態(tài):麥格理證券在權威研究報告中指出,臺積電憑借其卓越的供應鏈管理能力,已與眾多客戶達成共識,通過價格策略的調整,不僅穩(wěn)固了供應鏈關...

2024-07-09 標簽:半導體臺積電 1356

全球半導體產(chǎn)業(yè):穿越陰霾,2024上半年迎來復蘇曙光

在經(jīng)歷了2023年漫長而嚴峻的低迷期后,全球半導體產(chǎn)業(yè)終于在2024年的上半年迎來了期盼已久的復蘇曙光。這一轉變不僅標志著行業(yè)韌性的展現(xiàn),更是技術創(chuàng)新與市場需求雙重驅動下的必然結果...

2024-07-09 標簽:半導體臺積電人工智能三星 1833

為重振半導體市場地位,八大日本巨頭砸高達5萬億

在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術的基石,其重要性不言而喻。近期,日本半導體行業(yè)傳來振奮人心的消息,索尼、三菱電機等八大日本半導體巨頭攜手宣布,將在未來數(shù)年內向...

2024-07-09 標簽:半導體索尼三菱電機 2364

ASML CEO:全球芯片市場亟需中國傳統(tǒng)芯片

近日,全球光刻機巨頭ASML的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet在接受外媒采訪時,發(fā)表了一系列引人深思的言論。他指出,盡管由于復雜的地緣政治因素,ASML無法向中國廠商出售最先進的光刻機,但全...

2024-07-09 標簽:芯片光刻機ASML 1538

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片(Multi-die)設計參考流程已擴展至英特爾代工(Intel ...

2024-07-09 標簽:英特爾芯片設計新思科技 1424

華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展,全面彰顯“芯”實力

華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展,全面彰

今天,備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智...

2024-07-08 標簽:華邦電子 638

解決EMI中傳導干擾的8個技巧

解決EMI中傳導干擾的8個技巧

當電路存在數(shù)個回路電流,可將每個回路視為一個感應線圈,或變壓器線圈的初、次級。當某個回路中有電流流過時,另外一個回路中就會產(chǎn)生感應電動勢,從而產(chǎn)生干擾。最有效減少干擾的方...

2024-07-08 標簽:有源晶振晶振揚興科技 2605

華大九天亮相DAC2024:多款核心產(chǎn)品發(fā)布,鞏固合作生態(tài)

華大九天亮相DAC2024:多款核心產(chǎn)品發(fā)布,鞏固合作生態(tài)

2024年6月23日至27日,第61屆設計自動化大會(DAC)在美國舊金山成功舉行。DAC是全球電子設計自動化(EDA)領域規(guī)模最大、影響力最廣的年度盛會,自1964年首次舉辦以來,已成為全球EDA技術和芯...

2024-07-08 標簽:華大九天 1119

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