電子技術
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臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺
臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺 有臺媒報道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產業(yè)發(fā)達，為了汽車的正常生產歐洲一直在積極拉攏臺積電；希望臺積電能在歐...
PCB訂單減少致光韻達2022年度凈利潤同比下降11.66%約8087萬
? ? ? 因為PCB訂單減少導致光韻達業(yè)績出現(xiàn)虧損導致司歸屬于上市公司股東凈利潤下降。 光韻達日前發(fā)布了2022年度業(yè)績快報，根據(jù)光韻達財報數(shù)據(jù)顯示2022年營業(yè)收入約10.3億元，同比增加10.6...
2023-03-01 標簽：PCB 4128
半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億
半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數(shù)據(jù)報告。 臺積電2023年1月合并營收約為2000.5億元新臺幣，較上月增加了3.9%，較去年同期增加...
深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務
國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 在國家工信部重點部署推進下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺。深圳“芯火”平臺聚集集成電路設計產業(yè)，定位國產自主...
電子設備中半導體元器件技術發(fā)展趨勢的變化和熱設計
上一篇大致介紹了半導體元器件熱設計的重要性。本文我們希望就半導體元器件的熱設計再進行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設計靈活性”已經(jīng)成為半導體元器件技術...
芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查
日前，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導體有限公司“面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造項目”節(jié)能報告的審查意見：項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政...
2023-01-29 標簽：碳化硅 2775
半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單
半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機等消費電子市場需求不斷減弱，加之美國不斷提高對我國半導體制裁力度，出現(xiàn)了半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單的現(xiàn)象。...
從安卓移植到上車，2023年RISC-V的技術展望
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）不久前，《麻省理工科技評論》發(fā)布了“2023年十大突破性技術”，與AI作畫、CRISPR基因編輯技術一起并列其中的，正是RISC-V，并稱其為改變格局的一種芯片設計...
多方合力助推MiniLED產業(yè)化加速，兩大陣營共同致力降本增效
（文/程文智）在一線品牌的引領下，MiniLED產業(yè)有望迎來快速發(fā)展期，蘋果在2022年4月份和10月份，相繼發(fā)布了MiniLED背光的iPad Pro和MacBook Pro；Meta發(fā)布搭載MiniLED背光技術的Quest Pro；創(chuàng)維2021年9月推...
AITO問界、特斯拉大降價！2023新能源汽車將迎來新一輪淘汰賽？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，AITO問界宣布，針對2023年1月13日8點30分前已提車的車主，將推出新年活動，問界M5 EV及問界M7的首任車主將享受總價值3.3-3.5萬的權益。 ? 此外，自2023年1月...
長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝
長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創(chuàng)新集成技術，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。 長...
英特爾已大規(guī)模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米
英特爾已大規(guī)模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠實現(xiàn)這個預期目標，英特爾將投資800億美元在美國和德國建...
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