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電子技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為大家展示最熱門的電子技術(shù)行業(yè)動態(tài)，最精準的電子技術(shù)新聞，是您了解電子技術(shù)最新技術(shù)和動態(tài)的最好網(wǎng)絡(luò)平臺。
微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究中取得進展
新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅(qū)動能力強，是后摩爾時代最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w技術(shù)之一，并具有較強的空間應(yīng)用前景。 中國科...
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產(chǎn)
根據(jù)公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設(shè)半導體項目；Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權(quán)。 ? ? ? ?日前有消息...
2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新報告，2022 年 Q3 臺積電代工收益超過 200 億美元，超過了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長;比如 臺積電...
ASML將在韓建立半導體設(shè)備支持中心
ASML將在韓建立半導體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國設(shè)立一個新的支持中心，以更好的服務(wù)客戶。設(shè)備支持中心包括維修中心、培訓與研發(fā)中心、教育...
2022-11-17 標簽：ASML半導體設(shè)備 764
臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑
臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑 業(yè)界傳出消息說臺積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴產(chǎn)亦已暫緩。對此消息臺積電表示不予置評。 行業(yè)人士認為臺積電高雄...
造芯片的沙子還夠用嗎
現(xiàn)在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機、汽車上加載的電子元器件越來越多，需要用到的硅材料也同步越來越多，而硅材料主要來源于沙礫。而英國《自然》雜志消息透露出來一擔憂，目前沙...
日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術(shù)
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺的６大核心封裝技術(shù)之一員，包含兩種...
華潤微電子建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線一期總投資220億
據(jù)深圳發(fā)布官方消息，華潤微電子深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目日前宣布開工。該項目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產(chǎn) 48 萬片 12 英寸功率芯片的...
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機
ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機 荷蘭ASML公司 （全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography，該全稱已經(jīng)不作為公司標識使用，公司的注冊標識為ASML Holding N.V），中文名稱為阿斯麥爾（中國大...
長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務(wù)亮點 三季度實現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長 13.4% 和 13.1% 。 三季度凈利潤...
太極半導體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導體憑借自身可靠技術(shù)實力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商，與太極半導體結(jié)緣于...
2022-10-21 標簽：存儲封測西部數(shù)據(jù)太極半導體 1344
2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%
據(jù)集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨...
2022-10-20 標簽：晶圓 2043
蘋果2nm處理器計劃2025年量產(chǎn)
我們查詢相關(guān)公開報道的消息可以查到蘋果公司的A16處理器用到了臺積電4納米制造工藝；蘋果公司的A15用的是5納米制造技術(shù)；而有爆料稱，A17處理器則會用3納米的芯片技術(shù)制造；同時A17處理器...
中芯國際大擴產(chǎn)計劃有望帶動國產(chǎn)半導體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在芯片流程中芯國際負責的是其中的制造環(huán)節(jié)，即將芯片設(shè)計公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類芯片制造設(shè)備制造出來。 9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設(shè)，中芯國際天津...
耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”
本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力...
封裝測試專用設(shè)備生產(chǎn)商聯(lián)動科技登錄創(chuàng)業(yè)板
在半導體國產(chǎn)化的浪潮中涌現(xiàn)出很多優(yōu)質(zhì)企業(yè)， 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打...
芯和半導體參加《集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》
? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本次活動將聚焦高性能計算封裝工藝等相...
中科億海微：堅持全面自主研發(fā)道路
1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗，建立了完整的FPG...
拜登簽署實施芯片法行政令
拜登簽署實施芯片法行政令 此前的美國芯片法案正式要開始實施了，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學法案》計劃為美國半導體產(chǎn)業(yè)提供高達527億美元補貼，“芯片法案”的目的是為了發(fā)展...
蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺積電的計劃分析認為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是現(xiàn)在有消息報道...
2022-08-24 標簽：臺積電蘋果MacBook Pro3nm 3891
京瓷分立式半導體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半導體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列全面更新，對應(yīng)的新系列名為MP/ME/MC系列，我們?yōu)榇蠹以敿毜刂v解了該系列產(chǎn)品特點。 本期，我們將和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列產(chǎn)品，...
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