深圳“芯火”平臺(tái)——面向全國(guó)IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務(wù)
國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺(tái)) 在國(guó)家工信部重點(diǎn)部署推進(jìn)下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國(guó)首批國(guó)家“芯火”平臺(tái)。深圳“芯火”平臺(tái)聚集集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，定位國(guó)產(chǎn)自主...
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化和熱設(shè)計(jì)
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說(shuō)明。近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)...
2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 2728
碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析：碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口，也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，那么我們來(lái)碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么？碳化硅技...
2023-02-03 標(biāo)簽：SiC襯底碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體 6305
半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶(hù)持續(xù)砍單
半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶(hù)持續(xù)砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不斷減弱，加之美國(guó)不斷提高對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體制裁力度，出現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶(hù)持續(xù)砍單的現(xiàn)象。...
2023-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 3578
平面互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管替代金屬柵工藝流程
該工藝是指在形成層間介質(zhì)層（ILD）后，插入工序以形成高k介質(zhì)和金屬柵疊層，即在化學(xué)機(jī)械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅...
2023-01-17 標(biāo)簽：CMOS多晶硅晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管刻蝕 4051
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝
長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶(hù)在其服務(wù)的市場(chǎng)中取得成功。 長(zhǎng)...
2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技4nm 4839
ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)
雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證， 以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù)，支持汽車(chē)電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材...
2022-12-08 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體襯底碳化硅SOITEC 1209
英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米
英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長(zhǎng)為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個(gè)預(yù)期目標(biāo)，英特爾將投資800億美元在美國(guó)和德國(guó)建...
Cerebras的實(shí)力 用整塊晶圓做的大芯片
Cerebras以設(shè)計(jì)晶圓級(jí)別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動(dòng)力（WSE-2將2.6萬(wàn)億個(gè)晶體管和85萬(wàn)個(gè)內(nèi)核裝在一塊餐盤(pán)大小的晶圓上）。 ? ? ? 在 SC22 上，Cerebras 展示了我們很少...
2022-12-05 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能計(jì)算平臺(tái)AI芯片 4049
微電子所等在超強(qiáng)抗輻射碳納米管器件與電路研究中取得進(jìn)展
新一代航天器對(duì)宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，是后摩爾時(shí)代最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體技術(shù)之一，并具有較強(qiáng)的空間應(yīng)用前景。 中國(guó)科...
羅姆將量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導(dǎo)體
? ? ? 日本媒體報(bào)道稱(chēng)日本羅姆（ROHM）12月將開(kāi)始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱(chēng)，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體專(zhuān)用廠房實(shí)...
2022-11-28 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體碳化硅羅姆第三代半導(dǎo)體 1077
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計(jì)劃2025年投產(chǎn)
根據(jù)公開(kāi)資料顯示，Vedanta與鴻海集團(tuán)雙方將投資1.54萬(wàn)億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目；Vedanta和鴻海集團(tuán)將分別持有合資公司60%和40%的股權(quán)。 ? ? ? ?日前有消息...
2022年Q3臺(tái)積電代工收益超過(guò)200億美元
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新報(bào)告，2022 年 Q3 臺(tái)積電代工收益超過(guò) 200 億美元，超過(guò)了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的營(yíng)收增長(zhǎng);比如 臺(tái)積電...
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國(guó)設(shè)立一個(gè)新的支持中心，以更好的服務(wù)客戶(hù)。設(shè)備支持中心包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育...
2022-11-17 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 764
臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率下滑
臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率下滑 業(yè)界傳出消息說(shuō)臺(tái)積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢(shì)加劇，高雄7 納米擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。對(duì)此消息臺(tái)積電表示不予置評(píng)。 行業(yè)人士認(rèn)為臺(tái)積電高雄...
造芯片的沙子還夠用嗎
現(xiàn)在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機(jī)、汽車(chē)上加載的電子元器件越來(lái)越多，需要用到的硅材料也同步越來(lái)越多，而硅材料主要來(lái)源于沙礫。而英國(guó)《自然》雜志消息透露出來(lái)一擔(dān)憂(yōu)，目前沙...
日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)
日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺(tái)的６大核心封裝技術(shù)之一員，包含兩種...
華潤(rùn)微電子建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線一期總投資220億
據(jù)深圳發(fā)布官方消息，華潤(rùn)微電子深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目日前宣布開(kāi)工。該項(xiàng)目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產(chǎn) 48 萬(wàn)片 12 英寸功率芯片的...
2022-11-01 標(biāo)簽：集成電路華潤(rùn)微電子 2847
ASML拒絕美要求禁止對(duì)華出售光刻機(jī)
ASML拒絕美要求禁止對(duì)華出售光刻機(jī) 荷蘭ASML公司 （全稱(chēng)： Advanced Semiconductor Material Lithography，該全稱(chēng)已經(jīng)不作為公司標(biāo)識(shí)使用，公司的注冊(cè)標(biāo)識(shí)為ASML Holding N.V），中文名稱(chēng)為阿斯麥爾（中國(guó)大...
長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億
2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長(zhǎng) 13.4% 和 13.1% 。 三季度凈利潤(rùn)...
2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技封裝異構(gòu)集成長(zhǎng)電科技 969
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