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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>工藝綜述>

高頻變壓器的生產(chǎn)制作規(guī)范

關(guān)于高頻變壓器,相信大家都有所了解,它是在開關(guān)電源中,一個重要的組成部分,高頻變壓器制作工藝是否規(guī)范,直接影響到安規(guī)認(rèn)證能否通過,也影響到電源的性能及EMC測試。下面分步驟講...

2023-04-12 標(biāo)簽:變壓器emc布線高頻變壓器emc制作工藝變壓器變壓器布線高頻變壓器 4567

ROHM 業(yè)界超小短波紅外(SWIR) 器件

ROHM 業(yè)界超小短波紅外(SWIR) 器件

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM? (總部位于日本京都市) 針對需要進(jìn)行物質(zhì)檢測的便攜設(shè)備、可穿戴和 可聽戴設(shè)備, 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm?) 業(yè)界超小的短波紅外*1 ? (以下簡稱SWIR: Short Wavel...

2023-04-07 標(biāo)簽:光電二極管Rohm可穿戴設(shè)備SWIR 7450

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

摘要:隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升,BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。...

2023-04-06 標(biāo)簽:pcb封裝仿真BGA差分信號 3116

長電科技2022年年度報告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶...

2023-04-04 標(biāo)簽:集成電路SiP封裝長電科技 2226

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù),為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案;而且中芯集成也是目前國內(nèi)少數(shù)可以提供車規(guī)...

2023-04-06 標(biāo)簽:mems功率器件 2194

Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹

功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。...

2023-04-01 標(biāo)簽:電動汽車SiC半導(dǎo)體器件AMBDBCSiC半導(dǎo)體器件電動汽車 9031

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中...

2023-04-01 標(biāo)簽:回流焊波峰焊PCB 6460

使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計

有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計時遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。...

2023-03-31 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝散熱器熱管理分立半導(dǎo)體 2848

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司(在香港注冊成立的有限責(zé)任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績 財務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司(“公司”或“華虹半導(dǎo)體”,連同其...

2023-03-30 標(biāo)簽:集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力 3383

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。...

2023-03-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻半導(dǎo)體晶圓硅晶片蝕刻 3289

如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外,增加了bump的放置靈活性和IO數(shù)量。與CoWoS-S相比,既減少了...

2023-03-30 標(biāo)簽:芯片封裝布線info芯和半導(dǎo)體 4825

中芯國際2022年報顯示實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績 2022年收入72.7億美元

中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度經(jīng)審核業(yè)績。 (以下數(shù)據(jù)根據(jù)國際財務(wù)報告準(zhǔn)則編制) 財務(wù)摘要 收入由2021年的54.4億美元增長33....

2023-03-29 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓 2377

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

鋁線鍵合是目前工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的一種芯片互連技術(shù),鋁線鍵合技術(shù)工藝十分成熟,且價格低廉。鋁線根據(jù)直徑的不同分為細(xì)錫線和粗鋁線兩種,直徑小于100um的鋁線被稱為細(xì)鋁線,直徑大于...

2023-03-27 標(biāo)簽:IGBT功率器件寄生電感igbt芯片IGBTigbt芯片功率器件寄生電感鍵合線 6374

GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導(dǎo)體光刻 計算光刻技術(shù)提速40倍

GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導(dǎo)體光刻 計算光刻技術(shù)提速40倍

GTC 2023 NVIDIA將加速計算引入半導(dǎo)體光刻 計算光刻技術(shù)提速40倍 NVIDIA cuLitho的計算光刻庫可以將計算光刻技術(shù)提速40倍。這對于半導(dǎo)體制造而言極大的提升了效率。甚至可以說為2nm及更先進(jìn)芯片的...

2023-03-23 標(biāo)簽:NVIDIA芯片設(shè)計eda光刻gtc 9204

GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果

GTC 2023:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果

GTC 大會:NVIDIA cuLitho將加速計算引入計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果 在摩爾定律接近物理極限之際,半導(dǎo)體行業(yè)要怎么做?借助AI? 現(xiàn)在半導(dǎo)體開始采用NVIDIA在計算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破成果....

2023-03-22 標(biāo)簽:摩爾定律NVIDIA光刻技術(shù)gtc 11509

同步電機(jī)與異步電機(jī)哪個好

同步電機(jī)與異步電機(jī)哪個好 同步電機(jī)轉(zhuǎn)速與定子磁場轉(zhuǎn)速同步,不論電機(jī)負(fù)載大小,只要不失步,電機(jī)轉(zhuǎn)速就不會變化。只要調(diào)節(jié)電源頻率就能達(dá)到精確調(diào)節(jié)電機(jī)轉(zhuǎn)速,適用于精密調(diào)速場合。...

2023-03-21 標(biāo)簽:同步電機(jī) 2090

永磁同步電機(jī)結(jié)構(gòu)原理

永磁同步電機(jī)結(jié)構(gòu) 永磁同步電動機(jī)以永磁體提供勵磁,使電動機(jī)結(jié)構(gòu)較為簡單,降低了加工和裝配費(fèi)用,且省去了容易出問題的集電環(huán)和電刷,提高了電動機(jī)運(yùn)行的可靠性;又因無需勵磁電流...

2023-03-21 標(biāo)簽:永磁同步電機(jī) 2444

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻,專用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料...

2023-03-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3118

硅的濕式化學(xué)蝕刻和清洗

硅的濕式化學(xué)蝕刻和清洗

本文綜述了工程師們使用的典型的濕化學(xué)配方。盡可能多的來源已經(jīng)被用來提供一個蝕刻劑和過程的簡明清單...

2023-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蝕刻蝕刻技術(shù)硅半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓蝕刻硅半導(dǎo)體蝕刻蝕刻技術(shù) 3594

系統(tǒng)級封裝(SIP)有什么用?

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片SiP封裝系統(tǒng)級封裝 4497

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn),即控制器和MOSFET所需要工藝的差別,可能無法使用同一半導(dǎo)體...

2023-03-15 標(biāo)簽:MOSFET控制器電源管理封裝焊盤 4573

朗迅攜手華潤安盛打造封裝數(shù)字工廠

? 01 數(shù)字工廠來源 過去半年,朗迅通過新一輪集成電路相關(guān)企業(yè)深度調(diào)研拜訪,了解到無錫華潤安盛科技有限公司、杭州友旺電子有限公司等企業(yè)在一線車間新員工培訓(xùn)中,面臨一系列較為棘...

2023-03-09 標(biāo)簽:封裝封裝朗迅科技 3055

CFP–SMx封裝的高效替代品

CFP–SMx封裝的高效替代品

當(dāng)今的設(shè)計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面,我們已經(jīng)采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿足當(dāng)前的要求,我們需要其他封裝選項,在實(shí)...

2023-03-08 標(biāo)簽:功率二極管整流二極管封裝ecuCFPecu功率二極管封裝整流二極管 2894

和光新能源完成億元B輪融資

日前,內(nèi)蒙古和光新能源有限公司(簡稱“和光新能源”)完成了億元B輪融資,此次和光新能源億元B輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投,天啟投資等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資;而且作為老股東的科升創(chuàng)投也有追加投...

2023-03-08 標(biāo)簽:新能源多晶硅 619

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴(yán)重緊缺 有臺媒報道,此前車用芯片一貨難求,歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá),為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺積電;希望臺積電能在歐...

2023-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓車用芯片 824

半導(dǎo)體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式

半導(dǎo)體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式

半導(dǎo)體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式...

2023-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IDMFabless 71155

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時

? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗證的要求,深圳季豐可在最短0.5小時內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶(封裝廠封裝的交期一般是2~3周)。深...

2023-02-23 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計封裝COB季豐電子 3403

廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

2月17日,在通過嚴(yán)格的評審程序后,廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員(Contributor Membership),成為國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司。 ? 作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),廣立微將與聯(lián)盟...

2023-02-21 標(biāo)簽:edaEDA軟件chipletUCIe廣立微電子 1449

半導(dǎo)體景氣度提升?臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

半導(dǎo)體景氣度提升?臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

半導(dǎo)體景氣度提升?臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數(shù)據(jù)報告。 臺積電2023年1月合并營收約為2000.5億元新臺幣,較上月增加了3.9%,較去年同期增加...

2023-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電TSMC晶圓代工 3385

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。...

2023-02-14 標(biāo)簽:smtBGA封裝SOP封裝PLCC封裝smt貼片 4114

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