太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導(dǎo)體憑借自身可靠技術(shù)實力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商，與太極半導(dǎo)體結(jié)緣于...
2022-10-21 標簽：存儲封測西部數(shù)據(jù)太極半導(dǎo)體 1344
2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%
據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨...
2022-10-20 標簽：晶圓 2044
蘋果2nm處理器計劃2025年量產(chǎn)
我們查詢相關(guān)公開報道的消息可以查到蘋果公司的A16處理器用到了臺積電4納米制造工藝；蘋果公司的A15用的是5納米制造技術(shù)；而有爆料稱，A17處理器則會用3納米的芯片技術(shù)制造；同時A17處理器...
中芯國際大擴產(chǎn)計劃有望帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在芯片流程中芯國際負責(zé)的是其中的制造環(huán)節(jié)，即將芯片設(shè)計公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類芯片制造設(shè)備制造出來。 9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設(shè)，中芯國際天津...
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進封裝設(shè)計中的信
2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 S...
2022-09-21 標簽：封裝edachiplet芯和半導(dǎo)體chipletChipletzeda封裝芯和半導(dǎo)體 1067
耐科裝備“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”
本次榮獲“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力...
芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》
? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本次活動將聚焦高性能計算封裝工藝等相...
2022-08-31 標簽：集成電路封裝eda芯和半導(dǎo)體 897
拜登簽署實施芯片法行政令
拜登簽署實施芯片法行政令 此前的美國芯片法案正式要開始實施了，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》計劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達527億美元補貼，“芯片法案”的目的是為了發(fā)展...
蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺積電的計劃分析認為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是現(xiàn)在有消息報道...
2022-08-24 標簽：臺積電蘋果MacBook Pro3nm 3891
京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列全面更新，對應(yīng)的新系列名為MP/ME/MC系列，我們?yōu)榇蠹以敿毜刂v解了該系列產(chǎn)品特點。 本期，我們將和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列產(chǎn)品，...
長電科技攜先進的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒計時2天！ 2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長電科技攜先進的芯片成品制造技術(shù) 和解決方案，亮相4號館C01展臺 我...
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？ 日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導(dǎo)體制造，并限制先進...
半導(dǎo)體拋光與清洗工藝課堂素材分享（3）（一）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...
半導(dǎo)體蝕刻工藝課堂素材分享（4）（下）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...
蝕刻工藝課堂素材分享（4）（上）
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tuAemOEAAEyvpHxG2s934.png //figurefigure class=imageimg src=https...
上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產(chǎn)業(yè)建設(shè)
國家對于集成電路、EDA等產(chǎn)業(yè)的關(guān)懷一直不減，我們看多地都在積極促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，給出了很多政策，比如橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會于7月27日印發(fā)關(guān)于《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路...
美國欲鎖死中國高端芯片10年
美國欲鎖死中國高端芯片10年 我們都知道華為芯片被禁事件，我們很多高端的芯片、高端的產(chǎn)品技術(shù)想要進口都被禁止，很多出海的大廠也被無理打壓，難道美國欲鎖死中國高端芯片10年？但是...
半導(dǎo)體器件制造中的蝕刻工藝技術(shù)概述
在半導(dǎo)體器件制造中，蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產(chǎn)生該材料的圖案的任何技術(shù)，該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定，其產(chǎn)生在光刻中有詳細描述，一旦掩...
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D（FinFET）的進...
盤點一些用上先進制程工藝的RISC-V處理器
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構(gòu)的處理器時，除了對比性能、功耗以外，不免會說到造就當(dāng)下處理器差異化的另一大因素，那就是制造工藝...
天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務(wù)
為更好地落實公司“2+1+N”戰(zhàn)略，公司全資子公司湖北長江新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（以下簡稱“創(chuàng)新中心”）與通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電子”）共同投資設(shè)立合資...
環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠
此前芯片制造商需要國會通過一項520億美元芯片法案計劃，這個法案目的是擴大美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減少對外國原材料的依賴，假如法案被通過，環(huán)球晶圓也能從中拿到一部分資金。美國商務(wù)部長...
2022-06-28 標簽：晶圓環(huán)球晶圓 2595
單晶片背面和斜面清潔（上）
介紹 在IC制造中，從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如，在光刻過程中，； BS顆粒會導(dǎo)致頂側(cè)表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小，這可能導(dǎo)致焦點故障...
先進封裝 一個大周期的開始“迎風(fēng)國潮”半導(dǎo)體設(shè)備研討會
? 設(shè)備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續(xù)的雙重作用下，發(fā)展芯片設(shè)備行業(yè)成為一個戰(zhàn)略舉措。為了探討以上問題，看清行業(yè)趨勢、格局變化等，遠川研究所于5月26日（周四）15:30-17...
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